1.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍

（1）Signal Layers：信号层

ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

（2） Masks：掩膜

Top/Bottom Solder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。

Top/Bottom Paste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

（3）Silkscreen：丝网层

（4）Internal Plane：内层平面

内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

（5）Other：其它层

钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。

禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。

钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。

多层（Multi-layer）：设置多层面。

（6）Mechanical Layers：机械层

机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。

（7）System Colors：系统颜色

“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

2.如何用Protel DXP生成Gerber文件

1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files

2）单位和精度设置：

在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。

3)  选择导出的层：

4)  在“Apertures”里面，选中“Embedded apertures(RS274X) ”(在方格里打勾) 。

5)  最后点击“OK“即可生成所需要的Gerber文件。

3.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表

protel所产生的gerber，都是统一规范的。
（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，

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顶层Top (copper) Layer : .GTL

底层Bottom (copper) Layer : .GBL

中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30

内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16

顶丝网层Top Overlay : .GTO

底丝网层Bottom Overlay : .GBO

顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP

底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP

顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS

底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS

禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO

机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16

顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT

底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB

钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...

钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...

机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

Top paste和bottom paste：顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。