技术方案｜高精密划片机
半导体制造是世界上最精密的制造业。在国内晶圆厂扩产驱动下，半导体设备需求持续拉升。目前，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位，而国内大陆半导体制造设备厂商市场营收仅占全球2.5%。晶圆切割是半导体芯片制造过程中的重要工序，属于晶圆制造的后道工序。该项目提供的高精密划片机可应用于晶圆切割，以一流的设备性能及精度实力支持半导体设备国产化。
01
项目介绍
本项目由华强电子产业研究所成果转化与技术转移服务平台技术方案商提供。
本项目提供的高精密划片机兼容6、8、12寸材料切割，为客户提供合理、实用、高效的产品切割解决方案，满足客户对优质划片设备的需求。
本项目划片机有全系列半自动、全自动高精密划片机，采用高精密进口主要配件，T里面采用DD马达，瑞士进口滚柱导轨、研磨级滚柱丝杆，设备配置自动对焦功能、以线刀痕检测功能、NCS非接触测高功能、自动修磨法兰功能等。
本项目公司是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的多元化公司。主要产品有精密划片机、划片机耗材、晶圆切割等。设备兼容6、8、12英寸材料切割。
公司专注于精密划片、切割以及特殊材料切割加工领域，依托先进的研发技术及丰富的行业经验，自建系列设备的标准产业化生产线，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，满足客户对优质划片设备的需求，提供完整的划片工艺解决方案，并为特殊需求的客户提供1对1定制服务。
公司设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业。
02
应用场景
本项目的技术可应用于半导体晶圆、光通讯、玻璃、石英、蓝宝石、LED基板、EMC导线、PCB/FPC、QFN、DFN、IC等各领域特殊材料的划切。
03
技术优势
- 重复精度1μm
- 稳定性极强
- 兼容6-12英寸材料切割
- 人机界面友好，满足各种加工工艺需求
- 性能达到业界一流水平
- 自主知识产权（拥有发明专利、实用新型专利、外观专利、软件著作权）
- 成熟方案（已有量产）
- 支持定制化开发
04
产品样图
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