德州仪器凭借顶级手机厂商支持，坚守WCDMA产品第一位置，高通则通过培育二线手机厂商来获得市场份额。

在中国市场，手机厂商看到和接触到的成熟产品主要是来自高通和爱立信的WCDMA芯片组，此外，还有飞思卡尔和飞利浦的产品。德州仪器直到去年底才发布其第一款标准的WCDMA基带处理器OMAPV2230，为什么仍名列全球第一？而与中国手机厂商关系密切的ADI、英飞凌、飞利浦、杰尔以及博通等公司他们在3G市场是怎么样的策略？
“德州仪器的策略是首先面向大型OEM提供定制芯片组，然后在市场趋于成熟的时候推出标准芯片组解决方案。”德州仪器中国区无线产品销售及市场经理张磊说道。因此，不难理解德州仪器为什么直到去年底才推出标准的WCDMA基带芯片。但是，他们早已开始向诺基亚、松下手机和NEC等顶级WCDMA手机厂商提供定制的芯片，据Gartner的数据表示(见图2)，德州仪器2004年出货的WCDMA基带芯片销售额就已达2.75亿美元，占2004年全球该市场的42%份额。“根据这种策略，可以有把握地预测市场，当市场需要的时候我们一定会推出标准化的芯片，现在对于HSDPA也会采用这样的策略。”张磊说。因此，到目前为止，我们没有看到德州仪器发布标准的HSDPA芯片，尽管高通已发布了多代HSDPA的芯片。
高通正在全力以赴地抢攻WCDMA市场，因为CDMA2000市场明显已后续乏力。不能与诺基亚、摩托罗拉等顶级的WCDMA手机厂商为伍，高通将二线手机厂商紧紧地抓在手心。西门子、LG、东芝、Option、三洋、Novatel、Sierra Wireless、中兴、海信和华为等均已是他们的客户。“我们的策略是将这些手机厂商在WCDMA市场的份额做大，使他们有一天能与诺基亚和摩托罗拉这样的公司抗衡。从而也使我们在WCDMA市场的份额不断提升。”高通一位不愿透露名字的负责人表示，该公司在WCDMA市场的客户已超过30家。因此，我们看到WCDMA市场一个非常活跃的高通形象，在WCDMA市场不断推出领先的HSDPA芯片，据称已有38款基于MSM6275和MSM6280芯片组的HSDPA手机正在研发设计中。并且它还宣布将于今年底推出同时支持GSM、GPRS、UMTS和CDMA2000的基带处理器，这将是首个横跨两个主流3G标准网络的基带处理器MSM7600。高通在全球WCDMA市场的份额的确也在不断提升，2004年高通在全球WCDMA市场的份额为10%，而2005年升至26%。
对于这个虎视眈眈的竞争对手，德州仪器的张磊表示：“我们相信，高通今年的市场份额很难突破，就像他们当初进入GSM市场没有任何优势一样，他们在WCDMA市场也没有优势可言。高通正在进入一个与其CDMA市场非常不同的市场，而且该市场已存在一些早已立足的竞争对手，因此竞争非常激烈。”

Polz：杰尔的HSDPA/EDGE手机方案可使终端价格低于150美元。

其实，除了抓住以上二线厂商外，高通也抓住了一线厂商三星。但是三星的做法是采用多家半导体厂商的平台，除了高通外，德州仪器和飞思卡尔等也是其WCDMA芯片的重要供应商。
2005年排名第四的飞思卡尔，主要的贡献者来自摩托罗拉、三星和诺基亚这三家顶级手机厂商。同德州仪器相似，飞思卡尔也是在为主要客户提供定制的WCDMA基带芯片。摩托罗拉的一位手机负责人表示：“我们与飞思卡尔合作研发WCDMA芯片，他们提供底层芯片，我们提供与3G相关的上层协议。因此根据共同的协约，他们在一定时间内不能将定制的WCDMA芯片卖给第三方手机厂商。”不过，随着WCDMA技术进入成熟期，以及中国市场对WCDMA市场的热情期待和巨大潜力，飞思卡尔已开始加大对中国手机厂商的攻关。这家在GSM时代位于前三甲的半导体厂商正力争在WCDMA市场重现昔日辉煌。与德州仪器不同的是，飞思卡尔很早就发布了其标准的WCDMA芯片组，并且还于去年初发布了HSDPA的芯片组。
而在WCDMA市场没有抢到第一波客户的英飞凌和杰尔，似乎要在HSDPA市场找回失去的世界。这两家公司在今年2月的全球GSM大会上，抢先发布了HSDPA芯片组，并且两家的口吻非常相似，都是“要以低廉的价格将HSDPA推向大众市场”，杰尔提出了价格低于150美元的HSDPA/EDGE手机方案(速率为3.6bps)，而英飞凌则提出了要让采用其HSDPA方案的手机(速率为7.2bps)能在最短的时间，以最简便地方式设计和制造出来。该公司通信系统解决方案事业部手机业务部副总裁兼总经理Clemens Jargon坦承：“高通是WCDMA市场中的有力对手，但英飞凌的策略是以最低成本，将HSDPA推向大众市场。”据他所述，他们的客户能够在2007年第三季度推出基于其HSDPA方案的手机。而杰尔更是表示，其HSDPA芯片在今年底就可以进入量产。
除了通过HSDPA吸引客户外，这两家公司也都表示其已有的WCDMA方案已通过多个运营商的现场测试，为手机厂商快速推出商用化的WCDMA手机铺平了道路。Jargon：“英飞凌的WCDMA平台与预先集成的应用一起提供。此外，我们在非常广泛的现场测试项目中对自己的解决方案进行验证，并与所有主要的基础设施供应商一起通过完整的IOT项目测试。因此，我们向客户提供的平台具有非常高的质量，客户能够在项目开始后三周内在PCB上实现首次通话，并且从第一次通话到得到完全验证的手机，时间也不超过一年。”杰尔的系统移动部高级市场经理Roman Polz也表示：“杰尔系统的WCDMA架构能加速手持终端的报批与认证速度，可使设计到量产的整个时间缩短最多达6个月。”杰尔公司目前已公布的WCDMA客户有索尼爱立信；而英飞凌的WCDMA客户之前主要在日本和韩国市场，随着他们低成本、易设计的WCDMA基带芯片组推出，相信英飞凌很快会在中国市场培育出WCDMA的客户。
想在WCDMA市场以低价格取胜的还有博通公司。在今年的3GSM大会上，该公司表示推出的第二代WCDMA/EDGE方案，可使WCDMA手机成本降至100美元以下，且集成对移动电视的支持等众多多媒体功能。博通公司移动手机产品资深市场总监Robert Nalesnik表示：“我们在2005年推出第一个WEDGE解决方案之后，预期手机制造商伙伴将在今年推出基于博通3G技术的手机。”博通目前在2G市场的中国客户已有波导、TCL、熊猫和康佳等，这些客户都是他们WCDMA手机方案的潜在订单。“这些客户将继续与我们密切合作，以便它们在向下一代平台过渡时处于有利地位。”他称。此外，博通也于今年4月发布了7.2Mbps的HSDPA手机处理器BCM2152，并已可提供样片。
那么，一直在中国2G市场，特别是GPRS市场表现非常活跃的ADI公司，他们又是怎样的心态呢？他们至今为此没有发布HSDPA芯片，而在WCDMA市场也非常低调。相反，他们几乎将重心全部投入到了中国自主标准TD-SCDMA领域。早在1年半前就推出了TD-SCDMA芯片组，是国外厂商中对TD标准最投入的手机芯片厂商，其方案参加了信产部的测试，已为中兴，华立、英业达、TCL、江苏高通和上海龙旗等手机厂商所采用，也是目前最成熟的TD手机方案。该公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug Grant表示：“我们已为发牌后的规模商用作好准备，近期双模的TD-SCDMA/GSM也已进入商用。”他也承认其WCDMA方案不如TD方案完善。看来ADI是将3G的鸡蛋全部放在了TD的蓝子里。
同样，在中国3G市场关注TD-SCDMA超过WCDMA的国外芯片厂商还有飞利浦半导体，该公司高端蜂窝系统产品市场经理Brian de Bart透露，他们基于TD-SCDMA标准的HSDPA版(2.8Mbps)，将在2006年底提供样品。飞利浦通过在北京的合资企业T3G公司提供TD解决方案。“我们的TD和WCDMA两种解决方案具有相同的优先级别，中国OEM商可以自由选择自己喜好的标准。”Bart表示。的确如他所述，其TD方案是在飞利浦的GSM/EDGE解决方案基础上，增加了一颗TD协处理器，所有的协议都需要运行在前者上。“这种模式的好处是能够尽快将双模式GSM/TD-SCDMA手机推向市场，且这种手机具有最好的通话时间和待机时间，下行链路数据速率达384kbps。”飞利浦正在将其低功耗的优势发挥到TD领域。
同飞利浦非常相似，德州仪器也在通过其合资公司凯明推TD方案，且采用的方式也是在其OMAP架构上加入一个TD的协处理器。
综上所述，对于WCDMA基带芯片市场，英飞凌、杰尔、飞利浦以及博通四家公司虽然在2005年没有进入WCDMA排名，可是从以上分析看出，他们的市场培育已快进入结果期，2006年这些公司将会有不错的表现；而ADI因为更关注TD市场，可能近年内在WCDMA市场都会颗粒无收。随着越来越多的中国手机厂商进入国际WCDMA市场，加上预期中中国WCDMA市场会在今年底或明年初发牌，2006年全球WCDMA基带芯片供应商的排名虽然不会有太大的改变，但是市场份额肯定会重新分配，而随着2007年中国大规模上市WCDMA手机，全球WCDMA基带芯片的排名和份额都会重新洗牌。
对于TD-SCDMA市场，预期今年底将出现TD手机的小批量量产，因此今年TD基带芯片供应商的排名将会有一个雏形，而真正的排名将会在2007年结束时见分晓。在该市场，ADI、T3G、凯明，再加上中国本地的展讯通信、重邮信科将会上演一场激烈的争夺战。这里，对TD市场重金投入的ADI很有可能成为TD芯片销量首次排名的金牌获得者。
而对于3G/3.5G手机，除了重要的基带芯片外，应用处理器也是所有半导体厂商一个重要的战场，并且应用处理器的功能可高可低，因此其进入门槛比基带处理器稍低一些。这导致了该市场更血腥的竞争。
应用处理器受到多媒体协处理器的挑战
一般来说，WCDMA基带处理器要配合应用处理器才能完成一些高端的多媒体功能，比如D1画质的视频、3D游戏、移动电视等功能，应用处理器的核心则是ARM核，因此市场有独立的应用处理器，也有将ARM与基带处理器集成在一起的集成应用处理器。随着3G手机需要支持越来越多的功能，半导体厂商在应用处理器上的更新换代已是越来越快，其内嵌的ARM核已从ARM7走到了ARM11，甚至最新型的ARM Cortex-A8。最典型的就是德州仪器，该公司目前名列应用处理器市场的第一，其最新一代OMAP3430应用处理器的发布离其上一代产品OMAP2430的发布仅三个月时间，且OMAP 3采用了最新的ARM Cortex-A8核。“OMAP3430是业内第一款基于新型ARM Cortex-A8超标量微处理器内核的应用处理器，上述内核的性能是OMAP 2处理器使用的ARM11内核的三倍。”德州仪器的张磊表示。

多媒体协处理器正在抢夺应用处理器市场。

OMAP3430能提供高清(HD)级别的播放器，使用户能够通过手机下载电影并在HD显示屏上观看。OMAP3430处理器还率先在手机上实现了DVD画质的摄像机功能；使1,200万像素照片的拍照延迟不足一秒，能够实现目前最高性能的即时拍摄数码相机；可无缝连接至最大容量的硬盘驱动器(HDD)设备，能存储数百小时的视频、数千小时的音乐以及数千张照片；支持MPEG4、WMV9(VC-1)、H.264以及RealVideo 10等所有主流标准。
因此，凭借最先进的技术和不断的更新换代，TI在OMAP市场名列榜首。据IDC的数据显示，2004年它占了全球应用处理器销售额的77%份额，达4.81亿美元，紧随其后的是瑞萨、英特尔、博通、飞利浦等公司(如图3所示)。瑞萨处理器在日系手机和韩系手机中的接受度很高，而英特尔和博通的产品在中国市场很受欢迎。比如英特尔的PXA260、PXA270系列去年在中国市场供不应求，出现交货期严重延长情况。但是，英特尔现在已被传将出卖通信处理器，其中包括应用处理器产品，因此，它今年能否继续名列前三甲将是一个悬念。
博通是主导将应用处理器与基带集成的公司之一。比如其新推出的HSDPA手机处理器BCM2152集成了Category 8 HSDPA调制解调器、DSP和ARM11应用处理器。“BCM2152把全部功能集成在一个14mm×14mm的单一封装之中，而且包括了高性能的ARM11处理器。这种高集成度在成本、尺寸、功耗和性能上具有明显的优势。"博通的Robert Nalesnik表示。博通也有独立的应用处理器，比如BCM2722，它以30帧/秒的速度进行H.264解码时功耗为150W，在进行CIF 30fps的MPEG-4/音频编码工作时功耗只有38mW。此外，它还支持VC-1解码，为手机支持移动电话提供了条件。
同样，主张将应用处理器与基带处理器集成的还有杰尔、英飞凌和ADI，这三家公司均不提供单独的应用处理器。在英飞凌的EDGE/WCDMA/HSDPA基带芯片中集成了ARM9，不需要应用处理器就能支持多种多媒体应用；而在下一代HSUPA方案中则会采用单核的StarCore架构。“我们提供客户最大的灵活性：客户可以选择把它们青睐的应用处理器与我们的基带芯片结合，或者选择我们带有集成应用处理器的完整平台解决方案。”英飞凌的Clemens Jargon表示。
虽然主张将应用处理器与基带集成，但将通信任务与多媒体应用任务分离则已是业界普遍认同的架构。在杰尔的基带芯片Vision X115中就集成了两个ARM和一个DSP，其中ARM7将通信与应用任务分离，而ARM9则用于多媒体功能的处理。“Vision X115可提供丰富的多媒体功能以及优异的CD立体声音质，并在JBenchmark 2.0测试结果中获得了超过400分的高分，基于该芯片的手机与众多智能电话和PDA不相上下。”杰尔系统移动部高级市场经理Roman Polz说道。
然而，应用处理器也正受到多媒体协处理器的挑战。后者不需要强大的ARM核，只是完成针对某一类流行的应用定制的功能，比如拍照、MPEG4编解码、T-DMB移动电视接收等，这样，它的成本和功耗都会大大降低。并且，该类处理器的进入门槛相对低，因此供应商也多如牛毛，主要的多媒体协处理器厂商有Mtekvision、雅马哈、ATI和Corelogic，本土的多媒体协处理器厂商再加上中星微电子、杰得微电子、得理微电子、安凯、智多微电子以及富翰电子等，一般来说，多媒体协处理器不能支持开放的操作系统。但由于多媒体协处理器的低成本和易设计性，它在中国手机厂商中依然备受欢迎。
因此，如果算上多媒体协处理器，以上那些应用处理器厂商的市场份额就会大打折扣，图4是Gartner公司列出的2004年手机应用处理器/协处理器厂商排名。稀释后，德州仪器的市场份额为24.4%，而雅马哈以其在音频协处理器市场的绝对优势名列第二。不过，虽然2005年的数据还没公布，但Gartner的分析师Alan Brown透露，2005年这一排名将会有很大的变化，其中Core logic从Mtekvision手中抢去了不少份额，而中国新崛起的厂商也从一些老牌厂商手中抢去了不少的份额。
单芯片WCDMA趋势
在将应用处理器与基带处理器集成的同时，德州仪器与英飞凌等公司已在开始研究将RFIC、电源管理也集成进来，从而提供单芯片的WCDMA方案。这两家公司已推出单芯片的GPRS方案，后者更是已推出单芯片的EDGE方案。
目前，英飞凌的多频双模解决方案MP-EU中能支持四频EDGE和三频WCDMA/HSDPA，但它仅需要三颗芯片，一个单芯片CMOS RF收发器、一个单芯片2G/3.5G基带控制器和一个电源管理器件。而在不少公司的方案中，仅多模多频的RF收发器就需要几个芯片才能完成。英飞凌计划下一步将这三颗芯片也集成到单个芯片中，“我们的单芯片GPRS解决方案E-GOLDradio已采取这种方式，现在我们面向EDGE的S-GOLDradion也在采取同样的方式，将来的3G也将如此。”Clemens Jargon称。
德州仪器则会基于其创新的DRP(数字射频处理)技术实现单芯片的WCDMA方案。张磊表示：“DRP技术已应用在我们的LoCosto手机(2.5G)解决方案之中，LoCosto是业内第一种和唯一的一种采用90nm工艺制造的射频。DRP技术还用在了德州仪器面向蓝牙、Wi-Fi、移动DTV和GPS的解决方案之中。预计市场向基于DRP的单芯片过渡的速度将在2006年下半年加快，因为采用集成度偏低的产品的客户将迅速转向上述产品。德州仪器将继续把DRP技术用于WCDMA，实现单芯片3G方案。”