FMC子卡：4 路 SFP+万兆光纤网络 FMC 子卡

FMC208 是一款基于 FMC 标准的 4 路万兆光纤子卡模块。该板卡符合 VITA57.1 标准，该板卡可以作为一个理想的 IO 模块耦合至 FPGA 前端，4 路 SFP+的高速串行信号直接连接至 FMC（HPC）接口的高速串行总线上，与 FPGA 内部的万兆位级收发器（MGT）互联，SFP+模块支持业界标准的小型可插拔光纤收发器，采用 2.5V ECL 电平标准。该模块的小型化和集成化，极大满足了现有市场对高密度高速可插拔解决方案的需求，最大限度降低了系统延迟，提高了系统吞吐量。该 FMC 子卡与基于 Xilinx FPGA 开发板配合，快速
搭建起高速光纤通信的验证平台，可适用于交换机、路由器、企业存储、多通道互联等应用场景。

功能框图

实物展示

性能参数

 标准 FMC 子卡，符合 VITA57.1 规范；
 板载 4 个 SFP+万兆光纤模块：
 支持热插拔，SFP+封装；
 支持 9.95G~10.5Gbps 数据传输速率；
 最大传输距离可以达到 300 米（多模）；
 VCSEL 阵列技术，850nm 波长；
 +3.3V 供电电压，典型功耗小于 1W；

时钟性能：
 板载 1 片高精度低偏斜 LVDS 差分晶振：156.25MHz；
 支持 FMC 载卡提供光纤参考时钟。

电源与监控：
 供电：FMC 连接器取电+12V（±5%）；
 典型功耗：≤4W（每通道最大 1W@10Gbps/lane）；
 支持 FMC 接口 IIC 电源监控。

软件协议：
 支持万兆以太网 UDP/TCP 协议；（IP 另外提供）
 支持 Serial RapidIO V2.1 协议；
 支持 Aurora 64b/66b 协议；

FMC 接口指标：
 标准 FMC 子卡，符合 VITA57.1 规范；
 板卡结构采用增强型导冷框架；
 板卡尺寸：84.1x69mm；
 FMC 连接器型号：ASP-134488-01；
 板卡采用+3.3V、+12V 供电；
 支持 IIC 接口；

物理与电气特征
 板卡尺寸：84.1 x 69 mm；
 板卡供电：1A max@3.3V（±5%）；
 散热方式：自然风冷散热；

环境特征
 工作温度：-40°C~+85°C；
 存储温度：-55°C~+125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结；

软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：
 底层接口驱动；
 板级互联接口驱动；
 提供定制化算法与系统集成；

应用场景

 视频与图像采集、传输系统；
 数据传输；

技术和需求对接微信：W_soul911