FMC208 是一款基于 FMC 标准的 4 路万兆光纤子卡模块。该板卡符合 VITA57.1 标准,该板卡可以作为一个理想的 IO 模块耦合至 FPGA 前端,4 路 SFP+的高速串行信号直接连接至 FMC(HPC)接口的高速串行总线上,与 FPGA 内部的万兆位级收发器(MGT)互联,SFP+模块支持业界标准的小型可插拔光纤收发器,采用 2.5V ECL 电平标准。该模块的小型化和集成化,极大满足了现有市场对高密度高速可插拔解决方案的需求,最大限度降低了系统延迟,提高了系统吞吐量。该 FMC 子卡与基于 Xilinx FPGA 开发板配合,快速
搭建起高速光纤通信的验证平台,可适用于交换机、路由器、企业存储、多通道互联等应用场景。

功能框图

实物展示

性能参数

 标准 FMC 子卡,符合 VITA57.1 规范;
 板载 4 个 SFP+万兆光纤模块:
 支持热插拔,SFP+封装;
 支持 9.95G~10.5Gbps 数据传输速率;
 最大传输距离可以达到 300 米(多模);
 VCSEL 阵列技术,850nm 波长;
 +3.3V 供电电压,典型功耗小于 1W;

时钟性能:
 板载 1 片高精度低偏斜 LVDS 差分晶振:156.25MHz;
 支持 FMC 载卡提供光纤参考时钟。

电源与监控:
 供电:FMC 连接器取电+12V(±5%);
 典型功耗:≤4W(每通道最大 1W@10Gbps/lane);
 支持 FMC 接口 IIC 电源监控。

软件协议:
 支持万兆以太网 UDP/TCP 协议;(IP 另外提供)
 支持 Serial RapidIO V2.1 协议;
 支持 Aurora 64b/66b 协议;

FMC 接口指标:
 标准 FMC 子卡,符合 VITA57.1 规范;
 板卡结构采用增强型导冷框架;
 板卡尺寸:84.1x69mm;
 FMC 连接器型号:ASP-134488-01;
 板卡采用+3.3V、+12V 供电;
 支持 IIC 接口;

物理与电气特征
 板卡尺寸:84.1 x 69 mm;
 板卡供电:1A max@3.3V(±5%);
 散热方式:自然风冷散热;

环境特征
 工作温度:-40°C~+85°C;
 存储温度:-55°C~+125°C;
 工作湿度:5%~95%,非凝结;

软件支持

 可选集成板级软件开发包(BSP):
 底层接口驱动;
 板级互联接口驱动;
 提供定制化算法与系统集成;

应用场景

 视频与图像采集、传输系统;
 数据传输;

技术和需求对接微信:W_soul911

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