结构光在3D SPI / AOI检测中的应用
一、锡膏检测的背景及研究意义
在传统电子行业中,电子印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)采用插孔元件及导线连接的方式安装。如今,在微电子组装行业中,元件变得越来越微型化、密集化,为了适应这种趋势,出现了自动化的表面贴装技术(Surface MountedTechnology,SMT)。它不仅能够提高安装的密度,还能减少元器件的体积,同时提高安装的可靠性。
锡膏印刷的过程中,焊膏、模板、印刷机、基板等都会对质量造成影响。锡膏印刷的质量要求为:焊膏的厚度均匀、形状完整、具有清晰的边缘。焊膏的厚度控制在0.120mm 到0.125mm 之间,印刷的锡膏和焊盘形状及尺寸要匹配。同时,需要印刷的锡膏能覆盖焊盘面积的75%以上,焊接好的锡膏表面必须平直,不能有大的颗粒及孔洞存在。
由于组件的间隔非常小,SMT 出现各种缺陷的可能性非常大,必须在生产过程中使用先进的自动化检测设备,及时评估锡膏印刷电路板的质量,并对印刷参数做出及时调整,降低不良产品的比例。SMT 检测流程:来料检测->丝印焊膏(点贴片胶)->贴片->烘干(固化)->回流焊接->清洗->检测->返修。
图1-表面组装技术流程
首先,SMT 进行锡膏印刷;其次,贴片并进行回流焊处理;最后,进行清洗和测试,如图1所示。可见,锡膏的印刷质量直接影响着后续工艺。统计表明,SMT 的密距缺陷52%-71%发生锡膏印刷工序,电子产品的缺陷和失效60%-80%来自锡膏印刷过程。焊接后,修复错误的焊点不仅流程复杂,而且耗费的成本也相当高。在锡膏印刷阶段,进行锡膏检测有助于提高整个SMT 的生产效率,在发现问题后,及时处理(清洗印刷电路板),降低成本。
常见的锡膏印刷缺陷,主要有漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥,等等。锡膏位置发生偏移或者锡膏量过多容易造成焊点彼此连接,在回流焊后形成短路;少锡和缺锡容易导致虚焊。锡膏检测的过程即对焊点进行量化检查,并通过统计过程控制(Statistics Process Control,SPC)工具,预测锡膏印刷的工艺趋势,在缺陷产生前及时调整印刷参数,既能提高印刷产品的一次通过率,又能降低返修成本。
二、锡膏检测技术的发展及研究现状
传统的检测方法是进行人工目检,即利用人眼和光学器件(如放大镜和电子显微镜等)相配合,对电路板上的焊点及贴片等进行检查。
图2-人工目检锡膏印刷质量
人工目检如图2,易受个体经验及主观因素影响。长时间的观测,易引起视觉疲劳,造成误判,且速度慢。数据表明,人工目检在单层板情况下,平均错误发现率可达90%,对于多层板(如6 层情况),错误发现率迅速降低到50%。即使在最容易观测的基层底板,错误发现率也不超过70%。
为满足引脚细密的器件快速、高精度的检测要求,自动化的光学检测设备应运而生。随着机器视觉的快速发展,基于视觉技术的工业自动化检测开始流行起来。自动光学检测设备集成了光学、电子、计算机视觉和自动控制等一系列现代化技术,检测速度快、方法先进、自动化程度高。根据实拍电路板图像,可以检测锡膏的面积、缺失、偏移等。但二维检测存在明显局限,在焊点面积相同的情况下,体积可能差异很大,导致锡膏印刷存在的缺陷不能彻底检查,同时,二维检测对于PCB 板弯、起翘和发生虚焊的情况无能为力。三维的锡膏检测通过对锡膏的高度、面积和体积参数的测量,与标准文件对比,全面检测出锡膏的形状不良、位置偏移、连桥等信息。
三维的锡膏印刷质量检测设备在21 世纪初相继研制出来,包括德国WOOC-124、日本欧姆龙公司的产品等。由于国外的技术垄断,使得上述设备价格昂贵。目前国外做得最好的是韩国的KohYoung3D 锡膏检测仪,它具有高精度、高速的优势,占据市场第一,但价格高,日本Omron 和台湾的TRI 分别位居行业第二第三。为打破锡膏检测技术的垄断,我国研制了自己的3D-SPI,目前做得比较好的代表有Sinic-Tec(思泰克)、东莞神州视觉、劲拓、矩子科技、振华兴、明锐理想、中纬智能等公司。
锡膏检测设备基于计算机视觉理论,结合外部的光栅、激光光源,通过电荷耦合器件(Charged Coupled Device,CCD)相机成像,按不同算法生成被测物体三维形貌。常见的检测设备如锡膏检测仪(Solder Paste Inspection,SPI),用于发现品质变化趋势、提供缺陷种类提示,检测效率高,价格相对便宜,检测过程中易受PCB 板起翘、板弯等影响;自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI)用于贴片后的检测,成本较高;自动X 射线检测(Automated X-Ray Inspection,AIX)[15],利用X 光对非金属物质的穿透特性,对被测物体进行检测,在SMT 中,通过X 射线断层扫描(CT)检查,可发现BGA 等元器件是否存在焊接不良及短路现象,但成本较高,适用于产品的预研阶段。
三维锡膏检测仪根据几何结构关系、照明方式的不同,可以分为两种,即被动视觉检测与主动视觉检测。前者采用非结构光照明,根据被测点在不同的像平面上相关匹配结果,获得该点的世界坐标,如激光三角测量;后者,通过结构光在被测物点的精确定位来获得高度信息,如相位光栅测量。主流3D-SPI 产品的检测原理有相位轮廓测量术(Phase Measuring Profilometry,PMP)和激光三角轮廓测量术。
三、应用于锡膏检测的结构光投影模块
现阶段,应用于结构光3D SPI、3D AOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS,DLP凭借高速、高分辨率、高对比度、稳定可靠、控制灵活方便而广泛应用与锡膏及PCB检测领域。
- LCD、LCOS、DLP显示芯片的原理
- 硅基液晶(LCoS)微显示技术
- 应用于3D SPI、3D AOI的DLP工业投影模块
图3是典型的一种3D SPI架构,由2个DLP结构光投影模块和一个配备远心镜头的工业相机组成。我们知道,为了保证高精度,SPI检测的视野范围FOV通常非常小,工作距离也比较近,因此,对应的头一个模块的景深也相应比较小。
图3-3D SPI检测系统基本架构
如图所示,DLP结构光投影模块是倾斜投影的,这时我们会发现镜头不管如何进行对焦,都没办法做到全视野范围内清晰,只有部分视野能够清晰对焦。这是由于镜头倾斜架设后景深空间分布问题引起的。既然是由于景深问题引起的成像无法全视野清晰,大多数工程师可能会考虑到缩小光圈的方法来增大景深。实际上缩小光圈的作用非常有限,而且由于光圈的减小会使光线发生衍射导致成像质量下降,同时镜头的通光量也会减少。那么怎样才能在镜头倾斜架设时得到全视野清晰的图像呢?
答案是沙姆定律。
当拍摄主体平面(被测物平面)、镜头平面(镜头中心点垂直于光轴所延伸出来的平面)和成像平面(通常是相机芯片平面)三者相交于一线时,此时可以得到全视野范围内清晰的像,这就是沙姆定律。
从光路上分析,镜头倾斜后被测平面上A点由于物距较远则其像点位于像距较近的A’点,被测平面上B点由于物距较近则其像点位于像距较远的B‘点,A’、B’位于像平面上,此时A、B两点能够得到清晰的像。
图4-沙姆定律
在工业检测中,沙姆镜头常用于3C、3D AOI、3D SPI、汽车零部件、太阳能电池板等检测领域。
针对需要倾斜投影的3D检测应用,如3D SPI、3D AOI、小尺寸高精度工件检测,我们专门开发了斜投的沙姆DLP投影模块,极大地提高了景深利用率,并且在产品尺寸、亮度、畸变、稳定性方面做了较大优化,方便用户快速集成。软件方面,与德州仪器TI的DLP3010EVM完全兼容,用户可以非常轻松的进行二次开发和集成。
图5-沙姆斜投DLP光机
图6-正投DLP光机
【DLP光学指标】
【DLP硬件指标】
【机身尺寸】
【产品特点】
【参考文献】
重庆大学 刘平 《基于机器视觉的三维锡膏检测关键技术及应用研究》
中国机器视觉网《倾斜角度下的清晰成像》
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