本发明涉及通讯技术领域，尤其是指一种Android通讯终端硬件测试方法、测试工艺以及整机测试流程。

背景技术：

Android通讯终端，如今已经成为人们日常生活中不可或缺的交流工具。随着Android通讯终端设备的迅速发展，其对应的机型种类日益频繁。随之而来的是大量的硬件测试需求。

目前，在Android通讯终端硬件测试领域中，多采用在完整机器设备上验证，通过在完整机器设备上对需要测试的通讯终端进行环境配置、测试、测试结果分析等，以检查硬件功能是能够正常运行，是否存在BUG。

这种测试方式存在的问题以下问题：

1、硬件检测流程单一、只有在完整机器的时候进行验证，若有些问题为主板上的硬件器材，如蓝牙模块、wifi模块等，这些问题却不能在焊接结束后进行验证，需要先组装到整机时才能验证。若此时发现蓝牙不能正常使用，排查出问题，返工需要拆卸整机，换模块之后进行重新焊接等处理，然后再重新进行组装机器，再进行测试。此时就会出现两次次的装机流程，增加了返工的费用。数量大的话，返工费用就会变得非常高昂；

2、传统的拷机测试一般就是上电放着，没有其他方面的测试操作，例如没有进行拷机压力测试，这样的拷机测试过于简单不够严谨，没有测量机器在高负载情况下的稳定性，因此不能保证产品的稳定性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种细化流程、减少返工的Android通讯终端硬件测试方法、测试工艺以及整机测试流程。

为了达成上述目的，本发明的解决方案为：一种Android通讯终端硬件测试方法，其特征在于将测试流程细化，将该测试方法分为主板模式和整机模式两阶段，主板模式为：在通讯终端的PCB主板焊接结束后先对硬件进行首轮检测校验，若有问题则此时可发现返工；整机模式为：通过主板模式且检测校验没有问题的PCB主板将其组装到整机上，进行整机检测验证。

一种Android通讯终端硬件测试方法的测试工艺，具体如下：

步骤一：启动主板模式：首先将PCB主板焊接完之后，对其烧写临时MAC信息和序列号，按照各种机型的要求，根据相应的说明文档进行搭建外部的环境；然后进行PCB主板的硬件测试，根据测试结果，将主板进行相关的处理，若PCB主板测试没问题，则可进行后续工作；若PCB主板测试有问题，则拆下该测试的PCB主板进行返修；

步骤二：启动整机模式：将步骤一经过主板模式硬件测试后没有问题的PCB主板组装到整机上进行测试，首先进行拷机测试，若是报告拷机测试不正常，则对此整机进行相关的返修处理；

步骤三：将拷机测试正常的整机烧写永久的MAC信息和出厂序列号，烧写完后，按照各种机型的要求，根据相应的说明文档进行搭建外部的环境，然后进行整机测试；如果整机测试过程中某项测试失败，整机测试结束，同时将所有的测试数据都进行记录,用于后的校验流程；如果整机测试通过，则对MAC信息等烧写信息和硬件测试信息进行辅助校验，这样保证了出厂的设备MAC信息和出厂序列号的唯一性；

步骤四：当整机测试通过测试且辅助校验结束后，删除相关的测试信息，恢复出厂设置。

进一步的，对进行完恢复出厂设置的整机设备进行恢复出厂的校验，只有当设备成功进行恢复出厂校验后才能通过，可以保证到用户手中的设备是初次启动的状态，不会出现未经过工程测试后流出的现象。

进一步的，所述步骤二中，拷机测试过程中增加拷机压力测试。

一种Android通讯终端硬件的整机测试流程，其特征在于整机模式通过以下步骤实现：

步骤S1、在拷机测试同时后台开启一个辅助服务线程，去使用一辅助校验程序，该辅助校验程序对拷机结果进行校验；

步骤S2、辅助校验程序对拷机结果校验后若为通过校验，则该辅助校验程序对整机进行烧写永久的MAC信息和出厂序列号；

步骤S3、根据预设的各种机型的要求，搭建外部的环境，对整机进行整机测试，并将测试结果以键值的方式保存在所测的整机的存储区内；

步骤S4、进行MAC信息校验，利用一MAC和整机结果校验程序对整机的测试结果进行验证，之后进一步对MAC信息进行校验并发送给后台服务器。

进一步的，所述步骤S3的整机测试中，所有的测试项都会被记录到所测整机的存储区内，用于辅助MAC和整机结果校验程序。

本发明将测试流程细化，分为各种模块，在PCB版焊接结束后就可以对硬件进行首轮校验。把硬件检测范围给分模块消化，细化流程，主板阶段增加工序，把硬件检测都分配到它最早的阶段，这样可以避免出问题额外的返工费，且更容易定位出现故障的硬件模块，减少返工时费用；流程模块化后的环环相扣的验证，人机结合的方式，降低人工遗漏现象；增加拷机压力测试，保证产品的稳定性。

附图说明

图1是本发明的流程示意图；

图2是本发明实施例的原理示意图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本发明做详细描述。

实施例：

如图1所示，一种Android通讯终端硬件测试方法的测试工艺，具体流程如下：

步骤一：启动主板模式：首先将PCB主板焊接完之后，对其烧写临时MAC信息和序列号，按照各种机型的要求，根据相应的说明文档进行搭建外部的环境；然后进行PCB主板的硬件测试，根据测试结果，将主板进行相关的处理，若PCB主板测试成功，则可进行后续工作；若PCB主板测试有问题，则拆下该测试的PCB主板进行返修；

步骤二：启动整机模式：将步骤一经过主板模式硬件测试后没有问题的PCB主板组装到整机上进行测试，首先进行拷机测试，若是报告拷机测试不正常，则对此整机进行相关的返修处理；

步骤三：将拷机测试正常的整机烧写永久的MAC信息和出厂序列号，烧写完后，按照各种机型的要求，根据相应的说明文档进行搭建外部的环境，然后进行整机测试；如果整机测试过程中某项测试失败，整机测试结束，同时将所有的测试数据都进行记录,用于后的校验流程；如果整机测试通过，则对MAC信息等烧写信息和硬件测试信息进行辅助校验，这样保证了出厂的设备MAC信息和出厂序列号的唯一性；

步骤四：当整机测试通过测试且辅助校验结束后，删除相关的测试信息，恢复出厂设置。

对进行完恢复出厂设置的整机设备进行恢复出厂的校验，只有当设备成功进行恢复出厂校验后才能通过，可以保证到用户手中的设备是初次启动的状态，不会出现经过工程测试后流出的现象。

所述步骤二中，拷机测试过程中增加拷机压力测试。

一种Android通讯终端硬件的整机测试流程，其特征在于整机模式通过以下步骤实现：

步骤S1、在拷机测试同时后台开启一个辅助服务线程，去使用一辅助校验程序，该辅助校验程序对拷机结果进行校验；

步骤S2、辅助校验程序对拷机结果校验后若为通过校验，则该辅助校验程序对整机进行烧写永久的MAC信息和出厂序列号；

步骤S3、根据预设的各种机型的要求，搭建外部的环境；对整机进行整机测试，并将测试结果以键值的方式保存在所测的整机的存储区内；

步骤S4、进行MAC信息校验，利用一MAC和整机结果校验程序对整机的测试结果进行验证，之后进一步对MAC信息进行校验并发送给后台服务器。

步骤S3的整机测试中，所有的测试项都会被记录到所测整机的存储区内，用于MAC和整机结果校验程序。如果测试人员不小心把某项测试失败的整机流入到下个流程进行校验，测试项的结果抛给辅助校验工具也可以识别出来。

例如图2所示，实施例中，主板模式针对硬件进行，例如蓝牙、按键、摄像头、各种LED灯等硬件，对它们分别进行PCB主板测试，将所有通过测试后的硬件安装到主机，形成一整机，进而启动整机模式，整机模式测试包括以上硬件，同时增加例如显示屏、触摸屏、E10S电源等的整体系统测试。

文中提及的根据相应的说明温度进行搭建外部的环境，一般指对wifi，蓝牙，网络等外部环境的搭建。

以上所述仅为本发明的实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。