AutoCAD Eagle的常规操作和PCB制板及拼板说明

我们感觉使用altium功能虽然强大，但安装太大，显得稍微麻烦。这里咱们用Autodesk收购的一款CADsoft出品的轻量级PCB制图软件，本文是以eagle9.12版为参照来进行说明。
一、增加器件
1、增加原始库中器件
点击左边工具栏中的Add工具图标，打开元器件库选择添加对话框添加元器件，这个和proteus以及Multisim基本没有什么区别。
2、增加第三方库文件
eagle在安装的时候比较小，属于轻量级的，其自带的元件库比较少，故而需要下载第三方元件库。点击工具栏中的library Manager。添加我们从第三方的元器件库。比如，我们需要atmega328P的芯片，那么我们就可以通过寻找带有IC的库文件，并添加进去，这里我添加sparkfun-ic库，如下图：

我们在元器件库中再次搜索就可以找到328p这个型号的芯片了，也可以发现，这个芯片就在我们前面添加的sparkfun-IC库中。

二、选择、移动及旋转
1、普通元器件
首先选择点击移动工具move图标，然后选择元器件内部封闭区域，可以移动元器件。
2、芯片
普通的功放运放等小芯片，必须点击芯片上的加号才可以移动（很是反人类的操作），否则就智能听到“叮叮叮”的警告声。

三、连接线
必须点击左边工具栏中的Net工具才可以绘制元器件的电气连接线。如果需要绘制总线，则须点击工具栏的bus工具图标。
原理图中的连线和PCB图中的连线还有一定的差别，PCB中的采用route命令，删除线采用ripup。

四、特色
可以通过在命令栏输入命令来实现操作，这个在DOS时代应是很不错的。当然，现在使用命令栏也是可以的，那就取决于你的键盘输入速度了。
比如，输入add还是很容易的，这样就能够快速的出现添加元器件的对话框，这里输入a就会自动补齐。
输入name，然后选择元器件，就可以对元器件进行重命名了。这里可以输入一个n就会自动补齐name。
输入，board则可以转入PCB图界面，输入b自动补齐
但输入move就麻烦很多了。

五、快捷键
1、已有快捷键
在组选择模式下，CTRL+右键，可以移动芯片或者批量移动元器件。
鼠标中间，按下可以移动画布

ALT+F2 适合屏幕
F3放大，等同于鼠标滚轮后滚
F4缩小，等铜鼓鼠标滚轮前滚
F6，显示栅格开关
2、自定义快捷键
在AutoDesk其他老产品以及ADOBE的系列产品中，我们其实已经习惯了很多常规操作的快捷键，比如移动，选择等，这里我们来自定义一下，在顶菜单的选项菜单中选择“按键分配”

我们进过如下设置：
Alt+M：移动
Alt+L：连接线
Alt+G：组选择
Alt+A：添加元器件
这样一来，我们就可以很轻松的操作组的添加、选择、移动、连线这四个最常用的功能了。如果你们需要更多的快捷键，可以更具自己操作键盘的习惯来设置。

六、图层说明

从对话框中可以看到，EAGLE 电路板编辑器为我们预定义了很多层，其中很多层是成对出现的（层的名称中字母“t”代表电路板的顶部，“b”代表底部）。
　　最重要的层是 1~16 层，这些层代表容纳铜金属的电路板层。而且电路元件安装在 1 层（顶层）和 16 层（底层）。对于双面板来说，只有顶层和底层，没有内部层，也即没有 2~15 层。
　　其他的层多数都比较简单，但需要注意 25、26、27、28、51、52 层，因为这些层表示的是电路板的描述文字。其中，25 层（tName）和 26 层（bName）容纳电路元件封装的名称；而 27 层（tValue）和 28 层（bValue）容纳它们的数值。实际上，25~28 层就是我们常说的丝印层的一部分，这些层相应的文字会打印在电路板上。但是如果这些文本是在 51 层（tDocu）或 52 层（bDocu）上，那么只会在电路板设计图上显示，而不会打印到电路板上。
　　EAGLE 中允许额外的层数达 200 多层，但在很多设计中，大部分的层都不会用到。下表列出的是 EAGLE 电路板编辑器中较为重要的层。

编号   名称   用途
1   顶层（Top）   容纳顶层的连线
2~15   内层（Inner Layers）   容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线
16   底层（Bottom）   容纳底层的连线
17   焊盘（Pads）   直通焊盘
18   过孔（Vias）   直通过孔
19   飞线（Unrouted）   未布线的元件（飞线）
20   尺寸（Dimension）   电路板外形
21/22   顶层/底层元件位置（tPlace/bPlace）   容纳器件的外形——用丝印显示
23/24   顶层/底层原始元件（tOrigin/bOrigin）   需要移动或旋转的元件
25/26   顶层/底层元件名称（tName/bName）   容纳元件名称——用丝印显示
27/28   顶层/底层元件数值（tValue/bValue）   容纳元件数值——用丝印显示
29/30   顶层/底层停止（tStop/bStop）   停止应用阻焊（用于过孔）
31/32   顶层/底层焊膏（tCream/bCream）   定义为使用焊膏而剪切的区域
33/34   顶层/底层饰面（tFinish/bFinish）   金属饰面材料的掩膜（例如金触点）
35/36   顶层/底层胶（tGlue/bGlue）   胶掩膜
37/38   顶层/底层测试（tTest/bTest）   提供附加信息
39/40   顶层/底层禁区（tKeepout/bKeepout）   元件的限制区域
41/42/43   铜金属禁区（tRestrict/bRestrict/vRestrict）   铜金属层限制区域
44   钻孔（Drill）   直通孔（导电）
45   穿孔（Hole）   直通孔（不导电）
46   铣削（Milling）   为铣床绘制轮廓
47   测量（Measure）   尺寸标注
48   文档（Document）   电路板文档——打印用
49   基准（Reference）   用于对其的参考标志
51/52   顶层/底层文件（tDocu/bDocu）   电路板文档——非打印用
七、PCB元器件部署说明
1、原件放置：默认的是在top layer放置元件，点击mirror工具，或在命令栏输入mirror命令，左键点击原件，原件即可放在bottom layer，蓝色为底层；
2、连线：点击route工具，在airwire引导下连线，想重新连接时，点击ripup工具删除之前的连线，再重新连接；
3、过孔：这是大家比较关心的几个要点之一，一开始也没弄明白。在连线的时候，如果你改变所在层，eagle会自动在你改变点上添加via；
a，在线上方过孔不会自动的将网络连接上，你可以改变过孔的名称，在命令栏输入name，然后点击过孔，比如改名为：GND，改好后会会有airwire将其连接到GND网络；
4、版图尺寸：layer 20 dimension 为我们知道的尺寸，在这一层画出的形状将是我们板子最后做出来的形状；
5、覆铜：点击polygon图标，在版图上绘制覆铜轮廓，点击ratsnest工具，即可看到覆铜效果。右键选择弹出菜单中的property选择，或者点击information工具，可以修改有关覆铜板的参数，如间距、死铜处理、网格还是solid等等。

6、库文件制作:

7、画板及布线过程:
画板layout首先走信号线，将电源及地隐藏。
信号线走线不走直角。
布线能走短线不走远。
可以边走线边布局。
一般网格设置成20mil。线宽12mil，密集时可以走10mil（一般厂家都能做到6mil）电源线尽量走宽，24mil，32mil都行，实在不行就走16mil。
最后覆铜时一定要检查各覆铜面有没有连成一个GND，没有连成一片时务必过孔，而且多打几个过孔。
关于晶振的两条信号线一定要尽量短，粗细要一直，中间尽量不要过孔，晶振下面尽量少走线。条件允许一定要让晶振外壳接地。
过孔直接选择20mil最好，最小12mil，太小怕厂家做不好。
滤波电容一定要离芯片近点，以免影响芯片起振。

八.拼板

拼版是大家在做小型PCB的时候为了减少成本而投机的方法，其实在厂家也是将大家的板子拼在一起制作的。拼版后只需要要交一次的开办费，节约不少。在protel中拼版的方法很多，特殊粘贴就好了。

eagle相对资料少，而且官方的文档也没有说明。我也摸索了好久，最后在eagle官方支持新闻组里面找到了相关的提问，按照介绍的方法尝试了一下，还真的可以。

方法很简单，

1，新建一个board文件，比如panel.brd，这是你最后送交厂家的拼版。

2，打开你要拼版的brd文件，比如1.brd，使所有层可见，即：display，选择all

3，group命令，选择整个板子内容；cut命令，右键，cut group。这样整个板子的内容都被拷贝到缓存中。

4，打开panel.brd，选择粘贴，点击左键将粘贴放在适当位置即可。

5，同理打开另一个需要拼的板子，粘贴到panel.brd。

在这个过程中可能跳出对话框，大概意思是说免费版本不支持此操作。那是因为免费版本有大小限制，得有固定的高宽度。不能超越。所以使用light edition的时候需要注意这点，有方法是新建个空的原理图，然后从原理图导出brd文件，这样的brd文件有一个框，就是免费版本限定的范围，你可以在这个范围内做任何事。

我做的一个，效果如下：

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