本实用新型涉及计算机设备技术领域,具体为一种具有高散热性的计算机主机箱。

背景技术:

所谓计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。

但现有的计算机机箱散热系统设计不够完善,现有的计算机机箱散热系统一般都是利用静音风机进行散热,而计算机机箱为封闭式的,热气不断回流,导致散热性能不佳,同时,计算机内部会产生大量的静电离子,对电子元件造成损害。

所以,如何设计一种具有高散热性的计算机主机箱,成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有高散热性的计算机主机箱,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有高散热性的计算机主机箱,包括机箱主体和活动盖,所述结构架上方设有活动盖,所述活动盖活动连接在机箱主体上,所述机箱主体内部设有结构架,所述结构架焊接设置在机箱主体内,所述结构架下方设有压缩机,所述压缩机固定连接在结构架上,所述结构架后方设有静音风扇,所述静音风扇转动连接在结构架上,所述结构架中部设有硬件机箱,所述硬件机箱固定连接在结构架内,所述硬件机箱右侧设有导流板,所述导流板固定连接在硬件机箱上,所述机箱主体内部设有离子发生器,是离子发生器固定连接在机箱主体内,所述机箱主体表面设有防静电涂层,所述防静电涂层紧密贴合在机箱主体上,所述机箱主体后方左侧设有外设接口,所述外设接口嵌入设置在机箱主体上,所述机箱主体后方左侧设有电源接口,所述电源接口嵌入设置在机箱主体上,所述电源接口外部设有绝缘胶圈,所述绝缘胶圈紧密贴合在电源接口上,所述活动盖上方设有滑盖把手,所述滑盖把手固定连接在活动盖上,所述压缩机下方设有通风管道,所述通风管道嵌入设置在压缩机内,所述硬件机箱左侧设有抽气风机,所述抽气风机转动连接在硬件机箱上。

进一步的,所述导流板设置有两个且表面为弧面。

进一步的,所述通风管道数量为四个,且每个通风管道均对应一个计算机硬件。

进一步的,所述硬件机箱内表面呈弧度状,且抽气风机设置在硬件机箱的正中间。

进一步的,所述离子发生器的数量为两个,且离子发生器设置在静音风扇的侧前方。

进一步的,所述机箱主体表面均设有小孔,所述结构架为“井”字形结构,且结构架与机箱主体的顶点呈焊接设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种具有高散热性的计算机主机箱,通过设有通风管道,通风管道数量为四个,且每个通风管道均对应一个计算机硬件,硬件机箱内表面呈弧度状,且抽气风机设置在硬件机箱的正中间,相比之下,此种设计可以针对性的对硬件机箱进行散热,使得硬件一直处在最佳的工作状态,同时,导流板起到导流的作用,抽气风机将硬件机箱的气体抽出,使得机箱内部整体的空气流动性增大,使的降温系统的效果更好,机箱主体表面均设有小孔,所述结构架为“井”字形结构,且结构架与机箱主体的顶点呈焊接设置,使得机箱与外界的空气通透性增强,利用风力带走机箱内部的热量,解决了以往机箱降温系统不够完善的问题,通过设有离子发生器,离子发生器的数量为两个,且离子发生器设置在静音风扇的侧前方,设有导流板,且导流板设置有两个且表面为弧面,导流板固定连接在硬件机箱上,相比之下,离子发射器可以产生正负电荷,风力将电离发射器电离出的正负电荷,通过导流板吹向机箱内,与机箱内部所带的电荷相互中和,从而达到消除静电的目的,同时利用空气流速给硬件机箱进行降温,减小了机箱内部的磁场,对计算机硬件进行了保护。

附图说明

图1是本实用新型的整体剖面结构示意图;

图2是本实用新型的整体底部结构示意图;

图3是本实用新型的硬件机箱剖面结构示意图。

图中:1-机箱主体;2-活动盖;3-压缩机;4-静音风扇;5-导流板;6-硬件机箱;7-离子发生器;8-防静电涂层;101-外设接口;102-电源接口;103-结构架;104-绝缘胶圈;201-滑盖把手;301-通风管道;601-抽气风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种具有高散热性的计算机主机箱,包括机箱主体1和活动盖2,结构架103上方设有活动盖2,活动盖2活动连接在机箱主体1上,机箱主体1内部设有结构架103,结构架103焊接设置在机箱主体1内,结构架103下方设有压缩机3,压缩机3固定连接在结构架103上,结构架103后方设有静音风扇4,静音风扇4转动连接在结构架103上,结构架103中部设有硬件机箱6,硬件机箱6固定连接在结构架103内,硬件机箱6右侧设有导流板5,导流板5固定连接在硬件机箱6上,机箱主体1内部设有离子发生器7,是离子发生器7固定连接在机箱主体1内,机箱主体1表面设有防静电涂层8,防静电涂层8紧密贴合在机箱主体1上,机箱主体1后方左侧设有外设接口101,外设接口101嵌入设置在机箱主体1上,机箱主体1后方左侧设有电源接口102,电源接口102嵌入设置在机箱主体1上,电源接口102外部设有绝缘胶圈104,绝缘胶圈104紧密贴合在电源接口102上,活动盖2上方设有滑盖把手201,滑盖把手201固定连接在活动盖2上,压缩机3下方设有通风管道301,通风管道301嵌入设置在压缩机3内,硬件机箱6左侧设有抽气风机601,抽气风机601转动连接在硬件机箱6上。

进一步的,导流板5设置有两个且表面为弧面,风力将电离发射器7电离出的正负电荷,通过导流板5吹向机箱内。

进一步的,通风管道301数量为四个,且每个通风管道301均对应一个计算机硬件,对计算机硬件进行针对性降温。

进一步的,硬件机箱6内表面呈弧度状,且抽气风机601设置在硬件机箱6的正中间,使空气流动性更好。

进一步的,离子发生器7的数量为两个,且离子发生器7设置在静音风扇4的侧前方,与机箱内部所带的电荷相互中和,从而对机箱内部的静电离子进行消除。

进一步的,机箱主体1表面均设有小孔,结构架103为“井”字形结构,且结构架103与机箱主体1的顶点呈焊接设置,使得机箱与外界的空气通透性增强,利用风力带走机箱内部的热量。

工作原理:首先,结构架103下方设有压缩机3,通风管道301嵌入设置在压缩机3内,通风管道301数量为四个,且每个通风管道301均对应一个计算机硬件,对计算机硬件进行针对性降温,抽气风机601将硬件机箱6的气体抽出,使得机箱内部整体的空气流动性增大,接着,离子发生器7的数量为两个,且离子发生器7设置在静音风扇4的侧前方,导流板5表面为弧面,导流板5数量为两个,且导流板5为对称设置,风力将电离发射器7电离出的正负电荷,通过导流板5吹向机箱内,与机箱内部所带的电荷相互中和,从而对机箱内部的静电离子进行消除,最后,机箱主体1表面均设有小孔,结构架103为“井”字形结构,且结构架103与机箱主体1的顶点呈焊接设置,使得机箱与外界的空气通透性增强,利用风力流动带走机箱内部的热量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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