近日，国内首家自主研发GPGPU架构芯片的系统技术公司——天数智芯亮相 “2019世界半导体大会”，正式发布“云+边”芯云战略，披露了系列芯片产品推出时间表，核心GPGPU芯片产品也将填补国内云端高性能计算芯片产品空白。

本届世界半导体大会以“创新协作,世界同芯”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。大会持续3天，展出面积达15000平方米，汇集了来自国内外的200余家知名集成电路企业，涵盖半导体设计、制造、封测、应用等多个领域。大会同期举办多场行业专题论坛活动。

国内首家GPGPU芯片研发

天数智芯发布芯云战略布局

作为一家专注于提供计算力产品、平台及解决方案的高科技公司，天数智芯一直聚焦打造国际一流、中国自有知识产权、面向人工智能的独立IP的高端/云端计算芯片，以及计算基础软件产品，直击AI时代最核心的计算力痛点。

此次展会上，天数智芯重点展示了具有中国自有知识产权的独立IP第一代High-end GPGPU芯片产品的架构与特性。据了解，该款GPGPU芯片属于高性能云端计算芯片类型，采用超大规模并行计算架构，以及7nm的领先工艺制程，峰值算力超过业界头部企业旗舰方案, 并可完美兼容当前通用的异构计算和AI软件生态。

“可以说是真正填补了国内云端高性能计算芯片领域的产品空白。”天数智芯CEO李云鹏介绍，该款GPGPU芯片产品将在2020年中推出，其自主可控、通用、标准和高性能的特点，能很好地满足国内市场在云端智能计算、大规模AI训练和推理计算的产品需求。

据了解，天数智芯还将推出面向边缘侧智能计算需求的边缘智能加速芯片EPU，以及聚焦边缘云推理计算的Mid-Range GPGPU芯片，芯片产品线覆盖不同需求维度的计算力市场。而上述两款芯片产品也将分别在2019年下半年和2020年下半年正式推出。

天数智芯“云+边”芯云战略布局

李云鹏介绍，这就是天数智芯重点打造的“云+边”芯云战略布局，即天数智芯将逐步实现智能算力主云和边缘算力小云结合，面向多个垂直行业提供智能算力加速的业务布局，将为来自轨道交通、新零售、机器人、安防等多个行业的客户提供智能化赋能，提升业务价值。

天数智芯CEO现场支招

“如何跑赢半导体创业马拉松”

近些年，随着AI浪潮的推动，国内在AI芯片、AI算法、大数据方面出现持续的创业热潮。据行业统计数据显示，国内目前芯片设计企业数量超过1700家，数量方面保持着超过两位数的年增长率。但半导体行业从来不是“短平快”的行业领域，而是“马拉松式”的耐力长跑，在技术、人才、资金和市场方面有着更为严苛的要求。

如何才能跑赢半导体行业创业这场马拉松呢？在“2019世界半导体大会”的 “全球半导体市场与应用趋势” 平行论坛上，天数智芯CEO李云鹏带来了《数字经济时代浪潮下芯片设计创业》主题演讲，以半导体行业战场上冲锋陷阵的经历，分享了芯片设计企业如何选择创业之路，以及影响创业成功的关键因素。

天数智芯CEO李云鹏做主题演讲

李云鹏认为，想要跑赢半导体创业这场马拉松，重点是完成三个关键因素的准备。第一，选择合适的赛道，即产品业务的市场是否有足够大的需求支撑；第二，拥有充沛的体能，即企业自身必须具备一定的技术实力支撑；第三，制定合理的策略，要想从巨头林立成熟的半导体行业中突围，必须制定聪明的商业策略，能够真正进入市场获得发展机会。

在数字经济时代，大数据是生产力，数据的来源是基本的生产资料，数据价值提取是相应的价值创造点，而这其中非常关键的因素就是计算力。所以天数智芯在2017年决定从软件切入硬件芯片领域时，瞄准的就是算力赛道。

而如何才能在算力赛道实现弯道超车式的产品突破？天数智芯采用了软硬件结合打造生态的方式。“从商业上来讲，软件代表什么？代表了极速获取客户，找到市场创造点；硬件代表什么？代表了能够有技术实力，爆发点，可以带来极大的商业利益。”李云鹏表示。

天数智芯实施软硬件结合策略

据了解，天数智芯以SkyDiscovery（一站式人工智能平台）为代表的的平台软件产品方面，重点打造了三大价值优势：第一，能够承载已有的开发者生态，更广泛的囊括市场需求；第二，可以根据不同场景特性做到快速落地，直接产生场景化的应用和系统；第三，提升计算系统计算力均值，改善业内计算系统瓶颈现状。

而其中，“透明迁移”是天数智芯软件产品的“杀手锏”。所谓透明迁移，就是凡是使用开源计算框架进行数据处理的公司，想要使用天数智芯的平台软件产品，不需要改动一行应用代码，便可以实现无缝对接，最大程度的发挥整个计算机硬件系统的计算能力。这也能看出天数智芯在硬件芯片产品方面为什么注重前瞻性通用性支撑的特性，从硬件方面也是能够真正支撑上述“透明迁移”的硬件需求。

回归创业初衷，有着甲骨文总部10年工作经历的李云鹏在2015年归国创立天数智芯。“国内虽然从2006年起就开始加大发展‘核高基‘（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品），但基础软件和高端通用芯片对海外的依赖程度依然很高，而AI浪潮给我们提供了一个很重要的弯道超车的机会。”李云鹏表示，“能从更基础的层面提升国家的软实力，是我选择回国和创业的初衷，也是我们砥砺前行、行业突围的不竭动力。”