pcb成型板aoi检测，6种PCB板常用的检测方法

6种PCB板常用的检测方法，主要包括：PCB板人工目测、PCB板在线测试、PCB板功能测试、自动光学检测、自动X光检查、激光检测系统

1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作。

优点：低的预先成本和没有测试夹具；

缺点：目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行；

2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，已有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。

优点：每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。

缺点：需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。

3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。

4、自动光学检测

也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。

5、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是目前测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。

优点：能够检测BGA焊接质量和嵌入式元件，高精度产品内部情况;

缺点：成本高；

6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。

优点：快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问；

缺点：初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点；

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