TL6678-EasyEVM高端多核DSP评估板

评估板简介

创龙TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP评估板，由核心板与底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2 评估板斜视图

典型应用领域

软件无线电
雷达探测
光电探测
视频追踪
图像处理
水下探测
定位导航

软硬件参数

硬件框图

图 3 评估板硬件框图

图 4 评估板硬件资源图解1

图 5 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B Connector	2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；共280pin
LED	2x电源指示灯（核心板1个，底板1个）
LED	4x用户可编程指示灯（核心板2个，底板2个）
KEY	1x电源复位按键
	1x系统复位按键
	1x非屏蔽中断按键
	1x用户输入按键
SRIO	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通过HDMI接口引出
PCIe	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指连接方式
IO	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号
	1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含TSIP拓展信号
UART	1x Debug UART，Micro USB接口，提供4针TTL电平测试端口
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应
FAN	1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm
JTAG	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm
BOOT SET	1x 5bit启动方式选择拨码开关
SWITCH	1x电源拨动开关
POWER	1x 12V3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm

软件参数

表 2

DSP端软件支持	SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。

开发例程主要包括：

基于SYS/BIOS的开发例程
基于IPC、OpenMP的多核开发例程
SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
DSP算法开发例程

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	/	85°C
核心板工作电压	/	9V	/
评估板工作电压	/	12V	/

功耗测试

表 4

类别	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	9.17V	961.6mA	8.82W
评估板	11.97V	1092mA	13.07W

备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

机械尺寸图

表 5

	核心板	评估底板
PCB尺寸	80mm*58mm	200mm*106.6mm
PCB层数	12层	4层
板厚	1.6mm	1.6mm
安装孔数量	6个	8个

图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）

图 7 评估底板机械尺寸图

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