Cadence

PCB

封装库的制作及使用

封装库是进行

PCB

设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用

Cadence

软件进行

PCB

封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘

在设计中，

每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，

焊盘描述了

器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：

●

焊盘尺寸大小和焊盘形状；

●

钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层(顶层和底层)的

SOLDERMASK

、

PASTEMASK

和

FILMMASK

等相关信息。

同时，

焊盘还包含有数控钻孔数据，

Allegro

用此数

据产生钻孔符号和钻带文件。

1.

焊盘设计器

Allegro

在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在

做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro

创建的焊盘文件名后缀为

.pad

。

Allegro

用

Pad

Designer

创建并编辑焊盘。

在

Allegro

中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。

在创建器件封装时，

将引脚添加到所画的封装中。

在添加每一个引脚时，

Allegro

找到库中的焊盘，

将焊盘的定义拷贝到封装图中，

并显示焊盘的图示。

基于这个

原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，

Allegro

存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘

数据，在将器件封装符号加到设计中时，

Allegro

从焊盘库拷贝焊盘数据，同时

从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro

用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针(

PADPATH

)和器

件封装库路径指针(

PSMPATH

)查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某

个设计中出现一次，

Allegro

使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考

库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：

1

、

选择

【开始】

/

【程序】

/

【

Cadence

SPB

15.5.1

】

/

【

PCB

Editor

Utilities

】

/

【

Pad

Designer

】命令，即可启动焊盘设计器；

2

、

按照前面章节所述，

创建一个库项目，

库项目界面如图

6_1

所示，

点击界面中的

“

Pad

Stack

Editor

”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图

6_2

所

示。

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