目录

前言:

第1章 半导体制冷片

1.1 概述

1.2 制冷器的工作效果

1.3  致冷器件的结构与原理

1.4 制冷片案例

1.5 制冷片的硬件接口

1.6 制冷器自身的扇热

1.7 制冷器的整体架构

1.8 更多信息参考:

第2章 TEC温控器

2.1 概述

2.2 硬件接口

2.3 工作原理

2.4 更多参数

第3章 温控系统设计的注意事项

3.1 安装与散热

3.2 温度传感器

3.3 TEC制冷片的注意事项

3.4 TEC控制器的注意事项


前言:

在激光器中,需要通过晶体来改变光的特性,然而,光经过晶体时会产生热量,因此,需要把这些热量带走,传统的风冷、水冷不适合晶体的降温。

另外,晶体要能够正常工作,有时候需要加温,只有当晶体在特定恒定的温度时,晶体对光的特性的改变才会稳定。

这就要求,对晶体的温度进行精确的控制(包括升温和降温),传统的风冷和水冷都无法满足上述的要求。因此需要一种新的技术手段满足上述要求。 半导体制冷片就这能够满足上述要求。

第1章 半导体制冷片

1.1 概述

半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960年左右才出现。

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。

它利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。

电偶,是指由两个电量相等,距离很近的正负电荷所组成的一个总体。正电荷称为电偶的电源,负电荷称为电偶的电穴。

热电偶 thermocouple:热电偶是根据热电效应测量温度传感器,是温度测量仪表中常用的测温元件. 热电偶是两个不同的金属原件焊接在一起,电流通过时会有压差,用压差来显示温度。

1.2 制冷器的工作效果

薄而轻巧,体积很小,不占空间,并可以携带,做成车用电冷/热保温箱,放置车上,不占空间,并可变成冰箱及保温箱,夏天可以摆上几瓶饮料,就可以便冰饮,在冬天就可以变成保温箱。

制冷器通电后,如上图所示,电流由A端流向B端的过程中,会吸收A端的能量,导致A端的温度下降,流经材料X, 回到B端是,重新释放能量,导致     B端的温度升高。

从宏观上看,制冷片通电后,由于电子的运动,会吸材料一面的能量,使得一面的温度降低,起到制冷的效果;同时,能量不凭空的消逝,被吸收的能量,会被携带到另一面,导致另一面温度的升高,在温度升高的一面,通过水冷或风冷,把能量散发到空气中,这样通电后,就起到了制冷的效果,这与空调制冷的效果类似,只不过,这里的材料不是氟利昂,而是硅半导体材料。

1.3  致冷器件的结构与原理

制冷器是由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成,而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路,通常是铜、铝或其它金属导体,最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来,陶瓷片必须绝缘且导热良好,外观如下图(3)所示,看起来像三明治。

冷热端分别由两片陶瓷片所构成,冷端要接热源,也就是欲冷却之。

其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)出发,首先经过P型半导体,于此吸热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模块,就有热量由一边被送到令外一边造成温差而形成冷热端。

制冷器一个典型的应用就是用来替代散热片给CPU降温,它是利用冷端面来冷却CPU,而热端面散出的热量则必需靠风扇来排出。

制冷器也应用于做成车用冷/热保温箱,冷的方面可以冷饮机,热的方面可以保温热的东西。

1.4 制冷片案例

1.5 制冷片的硬件接口

硬件接口其实很简单,一个是电源的正极,一个电源的负极。

1.6 制冷器自身的扇热

制冷器直流通电后,通过电子的运动,把热量从冷面带到热面,热面的热量越来越高,冷面的温度降低,如果热面的热量无法被其他方式带走的话,制冷片就会受损害。

解决这个问题的办法:

(1)通过风冷或水冷,带走热面的热量。

(2)停止供电,避免热面的温度继续升高,TEC温控器, 就是采用的这种方式,确保制冷片保持一定的恒温。

1.7 制冷器的整体架构

制冷片的作用:就是把制冷对象的热量带到热面。

TEC温控器的作用:确保制冷对象的温度工作在目标温度上下:

  • 当目标对象的温度高于目标温度是,给制冷片通电,让制冷片把目标对象的温度带走;
  • 当目标对象的温度低于某个温度时,停止供电或反向供电,提高目标对象的温度。

散热装置:确保制冷片自身不会因为热面的温度过高而损坏。

传感器:获取目标对象的温度。

1.8 更多信息参考:

CP系列制冷片-12706-7103|TECooler一冷科技

第2章 TEC温控器

2.1 概述

用于驱动半导体制冷片TEC工作,实现双向(升温或降温)温度控制,具有优异的恒温性能;

输出模式也可软件设置为单向加热,用来驱动电阻发热式元件(比如陶瓷加热片/棒、PTC加热片)。

2.2 硬件接口

2.3 工作原理

温控模块有一个单片机,基本原理如下:

(1)通过RS232串口,设定目标温度。

(2)读取温度传感器的温度。

(3)计算当前的温度差。

(4)运行PID算法,计算PID

(5)把PID的值,转换成对TEC直流电压值,驱动TEC制冷或升温。

(6)如此反复,确保与温度传感器的目标对象的温度恒定在设定的温度范围内,通常温度的波动可以达到0.01°。

2.4 更多参数

TEC半导体致冷片温控模块选择指南 - 成都业贤科技有限公司

第3章 温控系统设计的注意事项

温控是一个系统,涉及到TEC制冷片、TEC控制器、安装位置、扇热系统,任何一个环境出现问题,都可能导致制冷效果达不到目标要求。

温控板的直接被控对象一般是金属,比如铜块。但是注意,此处被控对象是对TEC 而言的,并不是真正需要控温的物体,真正需要控温的,其实是通过直接被控对象来间接控制的,我们可以叫做间接对象。真正需要控温的物体,也即间接对象,可能是放在上述直接对象中(比如激光倍频晶体,是包裹在直接对象中的),它是贴在直接对象上,给间接对象提供一个恒温的基础环境。而对 TEC而言,直接对象一般是金属,这是因为只有金属才能快速的传热,只有金属,本身的温差小,自身才能有一个一致的温度,同样也只有探头和金属的直接四围接触,才可以取得较快的响应时间。从以上的说明,也可以知道 NTC 放置位置的注意点。NTC 应该放置在整个被控对象中温度最稳定的地方,既不要太靠近间接对象(自身热量可能随工作状态快速变化),也不要太靠近 TEC(TEC 随工作量的变化,也可能引起其表面温度的快速变化)。

3.1 安装与散热

(1)TEC 作为一个平板,上下都要是平面金属才行。一边是散热基底,一边是被控金属对象。

(2)上下的金属要注意隔热。

(3)散热底座要足够的大,特别是需要制冷的系统,往往散热还要加入风冷。

(4)TEC 的直接被控对象是金属(与TEC的冷面相接触)

(5)客户真正需要控制的对象(比如晶体、丌规则物体、玻璃、空气、液体等)

往往是通过金属来间接控制的,想直接控制晶体是误区。

3.2 温度传感器

(1)温度探头的选型和安装极其重要。

探头往往要选小黑头类的小体积小相应时间的探头。

安装一般要在金属对象上打孔用 AB 胶埋入固化。

安装位置要在金属居中的位置,不要靠近 TEC,也不要靠近最终对象(如晶体,可能自身有热源)。

(2)温度传感器是有响应时间的,并不是立即就能感应到温度的变化。

3.3 TEC制冷片的注意事项

(1)TEC制冷片的标称电压不要低于温控板的输出电压,否则温控板输出最大电压时,TEC 本身就过载了,可能会把TEC制冷片烧坏。

(2)对于TEC控制板而言,TEC制冷片看成是一个电阻负载, 电阻值不能太小,即当TEC输出最大电压时,流经TEC的电流不能超过板子的标称电流,否则容易把TEC控制板烧坏。

(3)TEC电阻的计算

如12V6A 的 TEC,电阻值R=12V/6A = 2欧。

则当提供10V电压时,则实际的电流I = 10V/2 = 5A

(4)TEC并联时,注意,其工作电流不要超过TEC控制器的最大电流。

(5)TEC的功率直接影响制冷效果,当TEC的功率太少时,制冷的效果就受到影响。

(6)相同的功率下,制冷片的面积越大,制冷效果越好。

(7)TEC散热总的热量计算

在对TEC“热”面扇热时,除了考虑制冷面的热源产生的热量,直接热量还包括TEC制冷片自身产生的热量。如目标热源的产生的热量是10W, 制冷片自身产生20W的热量,总的散热要求就是10W+20W的散热要求。这也是制冷片耗能的主要原因。

(8)TEC 的效率和TEC 上下表面的温差相关

温差越大,效率越低。如果TEC 热面的散热没有做好,可能会造成温差越来越大,效率越来越低,直至整个系统失控,被控对象逐步升温的状态。

(9)并不是 TEC 的功率越大越好

比如 10A 的制冷能力就一定比 6A 的强。但并非一定要选10A制冷能力的制冷片。

TEC制冷片的电流越大,对TEC控制的输出电流能力要求越大,否则容易烧坏TEC控制器。

TEC制冷片功率,取决于目标生成的能量的大小和系统散热的效能。

(10)TEC的抗过压的能力

TEC 有一定的过电压能力,但是过压不能太多(比如不要超过 20%),过电压太多时,TEC 效率很低,发热严重,有损坏的风险。

3.4 TEC控制器的注意事项

(1)温控板的输端的电压不可空载测试,否则测量值无意义

(2)温控的延时

PID 算法(比例积分微分)有周期,需要调整很多周期才能最终稳定,也即温控是绝对滞后的。

当对象温度发生变化(微小的变化除外)到温度稳定,可能需要一分钟甚至更久的时间,因此希望‘绝对实时’控温本身就是不合逡辑的。控温的目的,是给上述间接对象提供一个温度相对稳定的基底环境,而并不是‘实时’的控制间接对象在一个恒定的温度。例如作为间接对象的激光晶体,当需要出光时,这个光脉冲就必须是正常的,这个正常的保证,肯定不是通过绝对滞后的温控来独自保证的,而是温控,加晶体本身的参数选择,激光器的工作模式,铜块的设计等综合因素一起决定的。

(3)关于PID 参数的调整

板子内置的默认 PID 参数,为一般最佳参数,厂家通常是针对金属类被控对象做了优化。在没有其他设计、安装问题的情冴下,一般不需要修改任何参数。

一般的PID算法的参数都是针对特定的应用场景的,有一定的限制条件,如果这些限制条件发生了变化,就需要修正PID的参数。


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