camera模组拆解记录

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今天在座位下面捡到一颗模组，想到做几年Camera，还没有拆过模组，这次就花点时间拆开看了一下。下图从左到右介绍

1.拆模组实验

1.PCB板：由模组厂根据芯片封装Layout出PCB，然后将sensor ic焊接上去。这里本人特地看了一下连接处。不是传统的芯片IC，直接连接到PCB焊盘上，而是用细金属丝将芯片IC和PCB焊盘连接到一起的。百度看了一下，说这是金丝。除了这些顶部连个PCB焊盘是VCM电源引角，使用时VCM的2个腿会焊接到上面去。
2.底座：用来固定滤光片的底座，刚拆下来时滤光片和底座是一体的，用镊子撬开即可。
3.滤光片：滤出红外等不可见光
4.镜头：非常非常重要，没有它，COMS只能看到白茫茫一片。从上面的图片看，镜头四周缠绕一圈铜线。这个就当磁感应线圈了。镜头与VCM有弹性金属丝连接。
5.VCM：音圈马达，这个用于推动镜头移动。从下图可以看到，四个角分别放了一个磁铁，可以看到能将螺丝钉吸附过来。VCM会有一股金属丝束敷在镜头顶部，起到弹性作用。

2.网友总结

网友的博文总结的很详细，可以查阅看看一下 https://blog.csdn.net/zero_zeo/article/details/79448009
从网友总结的看，和实验结果基本保持一致，就是VCM磁铁可能位置不同。下面2图均引用自网友博文。

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