智能汽车开启中央计算革命，全场景智能“车芯”强势崛起
伴随着汽车跨域融合时代的到来，智能汽车芯片正处于快速迭代期，同时牌桌上的玩家也在加速挪换位置。
一方面，包括丰田、大众集团等在内的全球汽车制造商正在进入芯片平台的切换周期，加速推动汽车芯片市场格局的改变。
另一方面，包括英伟达、高通、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等芯片厂商正在全面推动跨域集中、中央计算时代到来，并且正在瓜分传统芯片厂商占据的座舱和ADAS芯片市场。
很显然，一个全新的汽车芯片时代正在加速到来。以芯驰科技、地平线等为代表的中国智能汽车芯片在中国智能汽车产业的“声量”越来越大。比如芯驰科技，其车规芯片已经实现大规模量产，服务客户已经超过260家，覆盖了中国90%以上的车厂。
在4月19日的第二十届上海车展上，芯驰科技举行以“拥抱中央计算 开启’全芯智能’时代”为主题的春季发布会，来自中国汽车芯片产业创新战略联盟、上汽大众、德赛西威、东软睿驰、Unity中国等的诸多重量嘉宾亲临现场为芯驰科技打call，充分肯定了芯驰科技为汽车智能化做出的推动力量。
与此同时，芯驰科技还重磅发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，并且推出了全新的X9SP和V9P处理器，实现了架构和性能的全面提升。
核心域控“芯”升级
过去几年，各大汽车品牌在不同价位区间、不同品牌选用的舱内舱外智能化功能并不一致。但伴随着汽车电子电气架构往跨域融合、中央计算平台演进，同时标配智能座舱+智能驾驶+智能化车身控制将成为了各大品牌智能化竞争的关键要素。
在这一过程中，舱泊一体、行泊一体方案已经成为新产品风向。未来，行泊一体／舱泊一体将逐步过渡到舱驾一体乃至中央计算，这是低阶智能驾驶向高阶智能驾驶迈进的主要路径，同时也是当下诸多芯片厂商布局的重点。
在本次上海车展上，芯驰科技重磅发布了专门针对行泊一体ADAS域控制器设计的新一代车规处理器——V9P，CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。
芯驰智能驾驶处理器V9P
据了解，V9P是目前集成度最高的L2+单芯片量产阶级方案。由于内置独立安全岛，V9P无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，可以有效地节约系统成本。除此之外，V9P还搭载了车规级ISP模块，拥有高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入。
很显然，针对当下热门的舱泊一体、行泊一体市场，芯驰科技已经重磅出击，高性能+极具性价比已经成为芯驰出击舱泊一体和行泊一体方案的重要“利器”。
车展期间，芯驰科技还同步发布了面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，X9SP和V9P目前已经分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。
芯驰全场景座舱芯片X9SP
众所周知，高算力已经成为了智能座舱技术革命的关键。作为面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器——X9SP内置12核Arm Cortex-A55处理器，CPU性能高达100KDMIPS。与前代X9HP相比，CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，同时还集成了全新的NPU（算力高达8TOPS），可以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
在汽车产业整体降本压力徒增的当下，芯驰科技的全场景座舱处理器X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，大大降低研发投入。
智能汽车迈进中央计算时代
现阶段，L2及L2+级智能驾驶渗透率的快速提升，智能驾驶域控制器和智能座舱域控制器迎来了大规模应用。同时，行泊一体方案也开始进入规模化量产阶段，由此也推动了整车电子电气架构的进一步升级，加速了智能驾驶域和智能座舱域融合。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载智能驾驶行车（含行泊一体）域控制器（含主动安全控制器，用于融合控制）114.70万台，同比增长81.26%。
与此同时，包括主机厂、Tier1、芯片企业在内的汽车产业链各层企业都在推动汽车电子电气架构的演进。比如上汽、吉利、广汽埃安、小鹏等均已发布了全新一代的汽车电子电气架构，中央计算+区域控制的硬件架构成为了主流趋势。
这也意味着，智能汽车正在缓缓驶入中央计算时代。根据《高工智能汽车研究院》预计，30万以上车型将是首批升级中央计算和区域控制的细分市场，预计2025年市场规模将突破350万辆。
在这样的背景之下，如何打造真正可以满足中国市场规模化落地的跨域计算平台，已经成为了中国智能汽车芯片企业的核心重点。
芯驰科技作为国内少数布局全场景智能芯片的企业，此前已经推出了面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景的网关芯片G9系列最新旗舰产品——G9H，将网关、VCU、BCM等多个功能融合到了一个处理器上面。随后，芯驰科技又推出了基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案。
另外，天准、东软睿驰等Tier1推出的高阶自动驾驶和行泊一体域控制器中，均选用了芯驰科技的相关芯片产品。
比如天准推出了基于地平线双征程5+芯驰X9U+芯驰E3平台的TADC-D52高配域控制器方案，面向城市NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等高阶自动驾驶场景；以及基于地平线单征程5+芯驰G9H+芯驰E3平台的TADC-D51中配域控制器方案，面向高速NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等自动驾驶场景。
目前，天准这两款产品均已于2022年8月实现全部功能的一次性点亮，并于2023年3月份完成全部的DV测试并顺利通过，将在2023年下半年完成PV测试达到量产状态。
在上述实践的基础上，芯驰科技在车展期间正式发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，并且在展会现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，同时还展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。
芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示
·高性能中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上
·高可靠智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控
·4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能
·6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。
“在这样的高功能安全和高性能产品的支撑下，芯驰科技将联合包括Tier1在内的合作伙伴，为整车厂提供一个全栈式的中央计算解决方案。”芯驰科技董事长张强表示。
当前，在整车电子架构进一步集中化的大背景下，汽车芯片赛道开始呈现了两种不同的发展思路：第一种是以英伟达、高通为代表的企业，提供中央超大算力SoC来实现最大化的集成度，但开发成本高昂。
另一种则是如何进一步提高整车多域控制器的协同效率。在这一点上，芯驰科技已经实现智能座舱、智能驾驶、MCU、中央网关等全场景芯片的覆盖，明显更具优势。
值得一提的是，SCCA2.0是一个足够开放的系统，既可以全套采用芯驰的全场景芯片方案，也能够兼容其他的芯片产品，灵活匹配，全面赋能车企。
国际顶尖车厂来芯驰展台深度交流
“高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。”张强表示，芯驰科技与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。
例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。
可以看出，在汽车经历功能、架构、设计等变革的当下，以芯驰科技为代表的中国芯片厂商正在积极探索适应自身情况的发展路径和技术路线，伴随着芯驰全场景芯片产品的不断快速量产，跨越融合乃至中央集成即将成为现实。
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