画PCB四层板细节总结

4层板注意事项：
原理图界面统一修改位号 – 工具T-标注A-原理图标注A

封装：原理图和PCB交互，需要唯一对应的模型，就叫PCB封装。
单个封装添加：

工具T – 封装管理器G – 接受变化 -

PCB界面：JC快捷键，查找元器件
信号质量4层板大于2层板，成本4层板高于2层板。

设计D – 层叠管理器K – 添加负片层，看到的就是铜
原理图界面和PCB界面垂直分割，这样容易显示。
线段多的时候，看不清，需要进行隐藏。
设计D – 类C – 创建如图的电源类PWR
右下角Panels – PCB – 看到新建的PWR – 单击右键进行隐藏 -

规则：

四层板制作方法：
1、设计D – 层叠管理器K – Top Layer 信号层右键 – inset layer below – Plane（负片层）
2、修改4层的名字分别为：Top、GND02、PWR03、BOTTOM
3、GND02层鼠标左键点击选择GND，PWR03点击后选择VCC3.3V。
规划位置前准备工作：
1、设计D + 类C 添加网络类命名为PWR，VCC、GND等电源类全添加进来。
2、Panels – PCB – PWR – 右键连接隐藏

元器件标识大小和位置调整：
3、点击任何一个标识右键 – 查找相似对象 – “String Type”修改成Same – 点击OK – 右侧弹出对话框 – 对话框内设置宽度0.15mil，高度1.5mil
4、点击A – 定位器件文本 – 标识符选择中间。

知识拓展：
新建的为负片层，负片层的意思，见到的不是铜。正片层画出看到的就是铜。
Top Overlay 丝印层
Top Solder 阻焊层
Top Layer 信号层

负片层默认的就是铜，可直接网络进行添加，

电源走线，线宽需要加粗。
20mil可以通过1A的电流。
信号线能少打孔，就少打孔，因为线越长，越容易受到干扰。

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