2D，2.5D，3D封装结构
2.5D和3D封装的主要区别
对比如下2.5D和3D封装的两张图片，2.5D封装IC中，logic chip和其他堆叠memory部分在Si中介层上side by side排列，而3D封装中logic chip和memory部分直接堆叠起来，3D封装可以理解为一堆到顶，不管啥die往上加就完事了。但2.5D和3D封装中，都少不了Si中介层。
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