随着IOT领域智能穿戴、智能家居、智慧医疗等市场应用对蓝牙芯片低功耗、低成本要求的不断提高，PHY62系列芯片应运而生。

PHY6222简介

结构框图
性能优势
- 自主知识产权协议栈
- 射频性能
- 超低功耗
芯片特性
安装开发环境
开发板使用注意事项
应用领域

PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信协议的系统级芯片（SoC），集成了超低功耗的高性能多模射频收发机，搭载32-bit ARM®Cortex™-M0处理器，提供64K retention SRAM、可选128K-8M Flash、96KB ROM以及256bit efuse，支持基于BLE和IEEE 802.15.4的安全架构、应用和OTA在线升级。此外，芯片串行外设IO和集成的应用程序IP还能够以最小的BOM成本开发产品。

PHY6222采用高效率片上电源管理、低功耗射频前端、低功耗时钟产生架构、振荡器快速启动技术等电路技术，实现最低的峰值、平均和休眠功耗，保证常规200mAH的纽扣电池供电状态下能够持续工作五年以上。

PHY6222通过硬件模块的充分复用以最低代价实现多模数字收发机。发射机最大发射功率达到10dBm；BLE 1Mbps速率下接收机灵敏度达到-99dBm，链路射频预算109dB@1Mbps；IEEE 802.15.4 250Kbps速率下接收灵敏度-103dBm；0dBm时收发功耗4.6/4mA（TX/RX）。此外创新了无需调制系数估计的相干解调（Coherent Demodulation），提供3dB的解调增益，将通信距离和抗干扰能力提高了数倍。

结构框图

性能优势

自主知识产权协议栈

2Mbps高速率
Coded PHY长距离
BLE多连接和主从切换
AoA/AoD无线定位
扩展广播/周期广播
私有2.4G协议栈
IEEE802.15.4 Zigbee全功能
BLE+Zigbee多协议
BLE Mesh全模式全节点*
SIG-Mesh BQB认证
Friend Node/Low Power Node/Proxy Node/Relay Node

射频性能

99dBm@BLE 1Mbps
105dBm@BLE 125Kbps
103dBm@IEEE 802.15.4 250Kbps
20~10dBm发射功率
107dBm@1Mbps链路射频预算

超低功耗

发射峰值电流4.6mA@3.3V
接收峰值电流4mA@3.3V
多应用场景平均功耗＜10uA

芯片特性

ARM Cortex-M0 32位处理器

存储配置

• 128KB-8MB Flash
• 64KB SRAM
• 4-way Instruction Cache
• 8KB Cache RAM
• 96KB ROM
• 256bit eFuse

GPIO

• 22个通用I/O管脚
• 关闭/休眠模式GPIO状态保留
• 可配置串行接口
• 支持IO MUX功能映射编程
• 所有管脚可配置唤醒
• 所有管脚可触发中断
• 3个正交解码器（QDEC）
• 6通道PWM
• 2 通道 PDM/I2C/SPI/UART
• 4通道DMA

功耗参数

• 关闭模式0.3UA （仅限10唤醒）
• 32KHz RTC休眠模式1uA
• 32KHz RTC且SRAM保留的休眠模式4uA
• 接收模式4mA@3.3V
• 发射模式4.7mA@3.3V （输出功率OdBm）
• MCU： <60uA/MHz

蓝牙通信协议
• 兼容NRF51/52协议　
• BLE 2Mbps
• BLE 5.0
• BLE 5.1
• SIG-Mesh全模式全节点

2.4 GHz收发器　
• -97dBm@BLE 1Mbps
• 发射功率：-20~+10dBm, 3dB步逬
• 单针天线：不需要射频匹配或收发切换
• RSSI （IdB分辨率）
• 天线阵列和可选片外射频 PA/LNA控制接口

工作温度

• -40˚C ~+85 ˚C (民用级)
• -40 ˚C ~+105 ˚C (工业级)

封装尺寸
• QFN32 (4mm x 4mm)

安装开发环境

开发环境安装按照以下步骤进行：

拷贝 SDK 至工作目录。
安装 MDK Keil5 for ARM 开发环境。
通过 MDK 打开 SDK 目录中的样例的项目文件即可对项目进行编译调试等操作

开发板使用注意事项

开发板上电前，请确认 VDD/UART TXD/UART RXD 跳帽在位。
TM 拨码开关拨至 GND，复位开发板，进入工作模式。
TM 拨码开关拨至 VDD，同时需要确认 P24 和 P25 为低电平状态（默认为低电
平），复位开发板，进入烧录模式。

应用领域

-智能穿戴设备　 -智能家居
-智能照明　 -智能电表
-自拍器　 -防丢器
-遥控器　 -手机外设
-电子价签　 -蓝牙信标
-医疗健康　 -智能楼宇
-智慧工业等

（有开发板及技术支持）

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