构建汽车产业新生态

2021年9月25-28日，“2021世界智能网联汽车大会”在北京顺利举办，9月26日，中国汽车基础软件生态委员会（以下简称“AUTOSEMO”）与中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“芯片联盟”）联合承办【ICT企业专场：智能芯片与车载系统】主题分会。

在分会成果发布环节，AUTOSEMO首届轮值主席、东软睿驰总经理曹斌先生代表AUTOSEMO，正式发布《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》。芯片联盟副秘书长邹广才正式发布《汽车芯片保险创新模式1.0》。

本次会议由芯片联盟联席理事长董扬主持，由工信部装备工业发展中心主任瞿国春、工信部电子信息司集成电路处处长郭力力致辞。

芯片联盟联席理事长董扬

主持

工信部装备工业发展中心主任瞿国春

为大会致辞

工信部电子信息司集成电路处处长郭力力

为大会致辞

【ICT企业专场：智能芯片与车载系统】

主题分会现场

会上，恩智浦半导体，能源及驱动系统产品线，副总裁及总经理李晓鹤、广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强、博世汽车电子亚太区总裁王宏宇、东软睿驰副总经理刘威、北京经纬恒润科技有限公司CTO范成建、地平线副总裁李星宇、黑芝麻智能科技CEO单记章、东土科技副董事长，高级副总经理薛百华发表了精彩演讲。

《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》

发布现场

在中国汽车产业生态建设发展的过程中，AUTOSEMO围绕智能网联的应用、软件架构的构建以及标准边界的规范等方面进行了深度的探索及研究。《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》作为AUTOSEMO的重要成果，将在汽车基础软件的应用及传播、技术交流学习的促进、行业共识的形成等方面起到重要的作用。

受工业和信息化部装备工业一司、工业和信息化部装备工业发展中心指导，《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》由中国汽车工业协会联合中国汽车芯片产业创新战略联盟以及AUTOSEMO 组织下的46家成员单位共同编撰。旨在承担中国汽车产业变革中的生态发展任务，结合我国汽车软件产业发展现状，围绕中国汽车基础软件领域中的关键技术和关键标准研究进行深入研讨，知识共享创新实践，构建产业新生态。

在2020年发布的1.0版本基础上，本次发布的《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》在软件定义汽车发展情况、SOA标准背景与架构、AUTOSEMO Service Framework（ASF）整体框架、ASF团体标准工作组推进计划、软件定义汽车的创新实践、车载智能芯片与基础软件构建智能汽车新生态、AUTOSEMO的标准发展情况以及AUTOSEMO生态体系未来展望等方面进行了深度的解析。

在“2021世界智能网联汽车大会”期间，AUTOSEMO将发布《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》以及《车载SOA软件架构技术规范1.1》，为我国汽车基础软件产业和智能化发展战略方向提供参考和指导。

《汽车芯片保险创新模式1.0》发布现场

为加快建设中国汽车芯片产业生态，中国汽车芯片产业创新战略联盟先后开展了“国产汽车半导体供需调研及手册发布”、“汽车芯片标准体系研究”、“芯片企业和汽车企业交流对接”等多项具有广泛影响力的工作。本次发布的《汽车芯片保险创新模式1.0》，是由联盟成员单位共同组建的汽车芯片保险专项工作组协同研究制订，由芯片企业、汽车企业和保险公司，围绕汽车芯片保险方案进行了多轮探讨，并结合更广泛的芯片企业和汽车企业的需求进行了更新，最终形成了“汽车芯片保险保障机制”，并在北京市经信局支持下率先开展汽车芯片保险试点。开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，对促进汽车芯片快速形成市场应用规模具有重要意义。中国汽车芯片产业创新战略联盟将通过自身辐射带动作用，向全国推广“汽车芯片保险方案”，形成示范效应和加速汽车芯片应用，推动我国汽车芯片产业实现全面、快速、健康、高质量发展。

当下，在工信部等有关部门大力推动下，智能网联汽车技术创新踊跃，传统车企、新造车企业、软硬件等科技公司都在发力，积极布局、创新生态。AUTOSEMO与芯片联盟创建的交流平台旨在搭建软件与硬件的生态研讨平台，我们需要共同思考在硬件方面趋于大同之后，对构建生态有更为深远的意义。在向智能网联发展过程中，大家有生存的空间，使企业有更大的发展空间，百花齐放这才是生态平台的本质。未来，AUTOSEMO将继续联合会员单位扩大产业生态，推动重点研究内容，包括各项标准工作的成果落地。

点击阅读原文可获取完整版（该版本非正式版，正式版将于十月发布，敬请期待）。