如何用PADS建立元件封装
用PADS在画电路板时,经常会遇到软件自带库里没有的 元件封装,这时就需要自己动手,参考元件的datasheet做元件的封装了。以下介绍制作贴片晶振XO53的封装过程:
1、打开PADS Layout
2、在状态栏打开 工具 \ PCB封装编辑器
3、单击绘图工具栏 \ 单击端点,弹出对话框,直接单击确定,依次放置4个焊盘
4、双击其中一个焊盘,弹出端点特性对话框,单击左下角焊盘栈,弹出焊盘属性
5、编辑焊盘属性:选择焊盘形状,这里选择正方形,在贴面装键入尺寸值,钻孔尺寸为0。内层和对面层的尺寸和钻孔尺寸都为0。单击确定。同理完成其它焊盘,也可以勾选“分配给所有选定的管脚”,一次完成。
6、再次双击焊盘1,把坐标x,y的值都改为0,快捷键:UMM ,把单位切换为毫米,晶振的长宽高=5.03.21.0,焊盘2的坐标x,y=5.0,0;焊盘3的坐标x,y=0,3.2;焊盘4的坐标x,y=5.0,3.2;最后用2D线画出元件的外形就行了。
7、保存:ctrl+s,键入PCB封装名称,选择要保存的库路径,单击确定,弹出对话框“是否希望创建新的元件类型”,单击“是”,弹出对话框“元件的元件信息”,单击确定,弹出对话框,键入元件类型名称,要和PCB封装名称一致,保存的路径也相同。至此,一个元件的封装就完成了。
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