元器件失效分析过程介绍

硬件产品在使用过程中，常常会出现功能失效的情况。排除装配异常的话，功能失效一般是电路可能出现故障，具体可能是某个元器件损坏了。需要研发及时分析定位故障原因及时改善排除故障，尤其是在试产阶段，显得十分重要，因为故障缺陷越到后期发现，后果越严重，解决的成本就越高。

一般情况下，设备出现故障由终端公司研发工程师通过故障现象复现、输入输出检查大体定位、电源及管脚状态测量，交叉验证等措施及时分析定位到具体某个器件出现损伤；做基本观察记录后，将器件邮寄给原厂分析。

原厂厂家收到器件后对器件做失效分析，其关键分析过程一般如下，以被动器件为例。

1、外观检查

检查损伤器件外表是否有异常现象，比列裂纹、针孔之类的；

常常会用到电子放大镜设备观察器件六个表面，并生成图片。

2、电气特性

用专用仪器对器件电气特性参数做测量检查，看其是否满足规格要求；

例如：阻值、容值和感值，阻抗特性、绝缘特性等参数。

3、内部检查

借助特殊仪器设备，能够清晰的观察器件内部情况看是否异常：
1）比如击穿、烧毁等现象

2）比如机械应力损伤

4、故障解释

解释产生故障的过程和机理，请参考如下图例：

1）电应力击穿烧毁

2）机械应力损伤

最后，通过上述测试验证和分析，原厂会形成一份较为完善的正式报告类似8D报告反馈给终端公司，以便研发排查隐患。

根据过往的经验，器件失效的影响因素大致：

温度影响、湿度影响、电压影响、应力影响、温度冲击影响等。

被动器件常见的故障模式与失效分析小结如下：

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