21天设计Arm芯片|移知公开课
前言
这篇文章主要概述了芯片前端、验证、后端、DFT、综合、Sign-off,都是芯片设计和制造涉及到的的主要流程,每个流程都给了简单的概述。希望这篇文章对大家有用!
本文基于网易云课堂或者移知官网学习整理所得!
01.21天设计Arm芯片|MCU芯片概述
成果一:MCU参考设计
always on逻辑大了?
大部分的MCU只需要几十M的工艺,低功耗,所以不希望主频高!
I/O摆放:需要后端和前端讨论
01 MCU市场概述
02 Cortex-M3 MCU项目整体介绍
03 Cortex-M3 DesignStart的使用
04 如何快速实现Cortex-M3 MCU
05 MCU项目改进和完善
GigaDevice:MCU对STM32有很好的兼容性!!!
02.21天设计Arm芯片|MCU芯片设计
计算机基本结构:核、总线、存储系统、IO
M3的核提供了rtl代码,没有工具定制,可以使用vcs、questasim
NVIC的中断处理能力还是有点强的,因为树是平的
典型的写操作是一拍完成,读操作一般是在下一拍读出!
RAM一般是用工具产生,考虑到功耗会拆分它们
apb的操作是固定两个周期完成!->根据slv的情况再增加!
AHB就是在APB的基础上演变来的,增加了流水操作!
AHB协议是逐渐简化的!
03.21天设计Arm芯片|MCU项目验证概述
验证概述
其实,top应该和UVM框架分离,两者之间用config_db连接两部分
我们要用UVM的壳,还要使用UVM的魂
验证收敛
Cortex-M3 MCU项目的验证介绍
子系统验证的特点
I、D、S三个口,就需要三个vip
系统级验证
后仿验证
04.21天设计Arm芯片|MCU芯片综合
理解rtl:异步还是同步
理解sdc:时钟、复位、动态切换
理解upf:power
约束文件是综合的灵魂
慢到快:用end
05.21天设计Arm芯片|MCU芯片DFT设计
06.21天设计Arm芯片|IC芯片后端实现
upf:低功耗设计
重要的一个图
7.时序分析
PPA
后记
是不是看了一遍天书?
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