使用AD（Altium Designer）三年的笔记（虽然很口语化，但是好记性不如烂笔头嘛~开熏）

AD使用心得
1、放置过孔阵列
首先在边角或中间放置一个过孔，选中此过孔（高亮显示）Ctrl+C，此时光标变为大十字，将十字放在过孔的中心，左键，编辑》》特殊粘贴》》在弹出的复选框中选择前两项。
2、怎样将PCB板的四个角画成圆弧形
Keepout-layer层以焊盘为中心画一个圆弧，并且与两边的直线相切、重叠，选中板型四周的线条，design>>board sharp>>define board sharp from…
3、怎样修改铺铜的形状
M+G，然后选中所要修改的铜皮，拖拽即可
4、怎样设置铜与线、铜与铜的距离
Design >> rules >> 打开Electrical下拉选项>>打开Clcarance下拉选项>>右键点击Clcarance>>选择new rules>>将名称改为polygon>>在where the first object match中选择advanced>>在full query中输入inpolygon>>点击properties，将polygon的优先级调高于ALL的优先级>>将minimum clearence中的最小间隔改为你想要的数据即可。
5、如果左侧的file不小心被关闭了，怎样恢复？
点击鼠标右键》》workspace》》system》》project
6、怎样设置PCB的层数(四层为例）
Design–>Layer Stack Manager
7、在画原理图库时，由于器件引脚比较多，怎样统一放置引脚？
（1）首先在库工程的原理图库文件里添加一个元件，设定一些基本参数。
（2）在开始操作之前，我们要先把元件的原理图框放上去，如果后放的话，管脚的定义名称会被图框盖住
（3）点击右下角的SCH 选项，会弹出一个选择框，点击 SCHLIB List，就会弹出一个列表框。在列表框左上角需要选择 Edit 选项，不然下一步不会起作用。
（4）将编辑好的Excel管脚文件打开，复制所有的项目，然后在SCHLIB List列表中点击鼠标右键，选择smart grid insert，会弹出smart grid insert框。
（5）把上面的列表参数与下面的列表参数一一对应起来，（点击上下各一组数据后，点击阵列粘贴），最后点击OK。
8、原理图转换为PCB时出现的unknown pin 和failed to add member问题的解决？
出现错误的原因是原来的PCB中已经包含了之前原理图的网络标号，更新原理图后，导入PCB时，原有的net标号也重新导入，导致重复。
解决办法：在PCB界面下，点击design》》netlist》》edit list,然后删除所有的网络标号。这样原来的PCB的net标号就被清除了，然后重新导入即可。
Class的类型与上述问题的解决方法类似。在PCB界面下，点击Design》》class》》component class，然后右键点击原理图，删除即可。最后再重新导入。
9、PCB开窗
开窗的功能是后期烫锡增加铜箔厚度，方便过大电流。
如果要在Top lary层开窗，就在Top solder层放置和导线相同的line。
10、怎样把英制单位设定为公制单位（始终是mm）?
在PCB中View>>Toggle units,即可。
11、如果误操作使得鼠标所放的位置一直是一个放大的区域，应该怎样取消该放大区域？
首先View/ board insight里哪几个被打开了, 正常是只有Toggle insight lens tracking开着，其他都没打开. 此时可能是不小心按到快捷键了，比如shift+M或shift+N啊什么的。（简单方法就是直接shift+M）
12、怎样放置过孔阵列?
首先放置一个过孔，选中该过孔（高亮显示）Ctrl+C，此时光标变成大十字，将十字放在过孔中心，左键，然后编辑》》特殊粘贴》在弹出的复选框中选择前两项，最后设置放置过孔的数量和过孔之间的距离
13、怎样在PCB中添加中文字体？
Place>string,双击字符，在弹出的对话框内，properties中输入中文字符，然后选中truetype选项，即可。可以设置字体大小。
14、PCB画好以后，做最后的检查时（主要是有没有漏连线），此时把PCB的各个层都关闭，这样便于观察，如果有漏连，可以看到有飞线，否则就没有飞线。、
15、四层板的层顺序为顶层-地层-电源层-底层，这种是比较常见的分层顺序。还有一种就是顶层-电源层-地层-底层，但是这种分层顺序不是太常见。
16、如果左侧的file因误操作跑到上面，由竖着变成了横着，怎么办？
17、PCB中怎样把敷铜隐藏？
Ctrl+D,选中Polygon下的Hidden即可。
18、AD怎样设置过孔为全连接，焊盘为十字连接？
设置步骤：Design>>Rules>>Plane>>PolygonConnectstyle.默认的是全部为直接连接，改为十字连接，然后添加一条新的规则：设置过孔为直接连接；把这条规则的优先级提到前面；然后apply一下即可。
18、画PCB时怎样去掉器件标号的丝印，而不去掉其他丝印？
首先按shift+f，点击PCB图中的任意元器件。在弹出的对话框中找到Kind栏下Object Kind对应的component，在后面的下拉栏中选择same，然后点击Apply，系统会选中PCB图中的所有元器件，再点击OK，出现PCB Inspector对话框。在该对话框中找到Graphicl设置栏，将其中Show comment后面的勾去掉，即可看到PCB中器件的Comment都隐藏了。
19、PCB中，怎样将元器件按照45度放置？
选中元器件，右键》options》perference》PCB Edit下的other》将Rotation Step（旋转的步进值）由90改为45，这样以后每次按空格键旋转器件时旋转角度为45°。

20、自定义板子的形状
在keep-out-layer层
先设置一个原点，放置线条绘制板子的大致形状
设置线条属性，定义线条的尺寸
选中全部线条（CTRL+a）,依次点击设计-板子形状-根据选择对象定义
倒圆角：放置圆弧，设置圆弧的的起始角度和半径长度
重新定义板子尺寸

23. 过孔的设计
位置尺寸:开口尺寸是3mm,XY方向是4mm
网络属性（GND）
24. 设定栅格的大小
设计-版参数选项-栅格-0.127mm(5mil)
25. 层的设计:::设计-层叠管理器-add layer
TOP----------------
GND---------------- 同时设置本层的网络名为GND
POWER--------------同时设置本层的网络名为电源层（以后依靠电源划分区域）
BOTTOM-------------

21.PCB的各层定义及描述
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
ps:焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板。
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

22.判断板子的层数
1.走线密度
一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信号流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了；
2.BGA：
当有PCB上BGA时候，评估重点在于BGA的深度（就是焊盘至中间焊盘（一般为电源或者地的焊盘）的个数），BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候，两个深度的焊盘走一层信号线；
3.信号考虑：
基于信号质量的考虑，都需要添加地层（屏蔽笼子），进行电磁干扰屏蔽，增加回流路径。比如一般来说可以 toplayer-signal1-signal2-bottom，但是为了得到更好的、更加稳定的信号，可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不会这样，因为成本原因）。
26. 过孔的设计
位置尺寸:开口尺寸是3mm,XY方向是4mm
网络属性（GND）

27. 层的设计:::设计-层叠管理器-add layer
TOP----------------
GND----------------
POWER--------------
BOTTOM-------------
28. 什么是阻焊层

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。
它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。
从上图所知，
一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。
然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜。所以，凡是露铜的地方，我们会习惯性叫开窗。
如下图，更直观！

26. 过孔尺寸
电源部分直径1mm 孔径0.5mm
信号部分直径0.8mm 孔径0.4mm
27.
**
或者选中一根按table键
28.

29. PCB板框挖槽快捷键
T-V-B
30.PCB板的fill填充:表示直接用铜箔覆盖填充的区域，无论区域内是是否有焊盘还是过孔（不正确的填充操作容易造成临近的网络、焊盘、过孔间短路）。Fill填充操作:点击菜单栏>place---->fill。

填充Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层。比如要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
PCB板的Polygon敷铜：表示对某一区域内的某一网络进行按照某一方式进行铺铜覆盖，对于不同的网络进行隔离。
铺铜操作Polygon:点击菜单栏>place–>Polygonpour–>设置参数后即可开始铺铜,参数中一般要选择(锁定图元,去掉死铜).锁定图元主要是为了敷铜不影响已经布好的PCB铜箔走线.
对已经画好的铺铜Polygon进行分割：菜单栏—>place–>slicePolygon pour即可实现

Polygon Pour:铺铜，也叫灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间、会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
在铺铜时，点击Tools-Preferences，在Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）

Fill在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的信号，通常需要作挖空处理。还有变压器的下面区域。
切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。简言之，在电路板设计过程中，填充和铺铜：两个工具都是互相配合使用的。

30. 添加3D模型

在PCB绘制完成之后，先导出这个该工程的PCB库（设计-生成PCB库）
进入3dcontentcentral下载STEP格式模型
进入该PCB库，打开要添加3D模型的器件，（放置-3D体）添加3D模型
调整位置角度更新PCB库
31.
原理图中查找器件
方法一：Ctrl+F
这也是大多数人使用的方法，和Windows快捷键一样，通过查找文本来找到需要的器件。
这种方法的缺点是查找时必须打开所有的图纸，否则找不到。
方法二：J+C
跳转到器件，对AD比较熟悉的工程师都会用这种方法。优点是快捷，且定位时会自动打开目标原理图。
注意，方法一和二只是跳转到器件视图，并未选中器件。
方法三：使用Navigator导航面板
这种方式可以从全局的角度查找需要的器件，且支持选中、缩放等设置。
首先需要在AD右下角的Design Compiler菜单中打开Navigator面板。编译整个工程。在Navigator面板中可以以单张图纸或者整个工程(Flattened Hierachy)的方式查看器件（或者网络）。点击器件后，AD会自动打开相应的图纸并跳转、缩放该器件。
用Navigator面板定位的器件是可以“选中”的。只须在Preference中面板进行相应的配置：
二，PCB中查找器件
方法一：J+C
和原理图中的快捷键一样。确定后鼠标会自动定位到目标器件。
需要的注意的是PCB中的JC操作不带缩放(Zooming)和屏蔽(Mask)效果。
因此查找前可以将视图放大，否则可能看不清查找后的效果。
同样的，JC只是跳转到器件，并未“选中”器件。
方法二：工具栏上的搜索框
在工具栏上有一处不显眼的输入框（Variant旁边），在里面输入目标器件的位号，会自动生成Query语句并跳转到对应器件。效果和用PCB Filter方式一致。支持Mask，Zoom。
方法三：使用PCB面板
首先在AD右下角的PCB菜单中打开PCB面板：
打开面板后，在下拉菜单中选择Component。当然，PCB面板还可以用来选中其他对象。
在PCB面板中点击需要查找的器件，AD会自动导航到目标器件，且可以手动设置选中、缩放、Mask等效果。
顺便提一下，清除Mask效果的快捷键是Shift+C。

铺铜之后运行DRC检查弹出警告：
Design contains shelved or modified (but not repoured)polygons.
The result of DRC will not be correct.
Would you like to continue?
Note:recommended to stop DRC and restore/repour all polygons before proceeding with DRC.
选取铺铜多边形，右键-铺铜操作-重铺修改过的铜即可。
笔记分享
https://blog.csdn.net/xiaoyink/article/details/86334224
https://blog.csdn.net/Britripe/article/details/83855270#简单操作
33. 内电层出现内缩

1. 多管脚的元器件制作
利用原理图库中的symbol wizard工具+excel快速制作

2. 多管脚元器件的封装制作
利用IPC compliant footprint wizard工具+数据手册参数制作
3. AD20的铺铜操作
利用铺铜管理器
4. 原理图制作过程中的片段摘录功能
将已经确定的电路封装到一个文件中，在以后的工作中快速使用
选中模块右键片段–创建片段
PS :PCB也一样
5. 原理图上的智能粘贴
先选中器件并且剪切掉，打开编辑菜单下的智能粘贴，
PS:连线也可以智能粘贴
利用智能粘贴可以复制net lable and wires
6. PCB面板上的特殊粘贴

7. Gerber文件和NC drill files文件的导出

8.工程文档的建立要规范，参照

**
8. 焊盘异形孔的设计
①在机械层画好异形孔的形状，选中这个区域，点击工具-转换-从选择的元素创建区域，从机械层改成顶层，然后删掉异形孔的形状。
②给这个区域加上solder mask expansion
③然后在这个区域上放一个焊盘来指示标号
9. 给元器件添加datasheet 按住F1显示
10. 原理图高亮显示
按住alt键选中网络（使用o+p快捷键调整高亮方式）
11. 内电层（参考平面层）power和gnd（负片）-用于分割电源平面和地平面信号层signal-用于铺铜 ----通孔板子
埋盲孔用信号层做参考平面层
12. 差分线速率高不能跨分割（相邻平面）分割的平面不能包含两个区域
13. 埋盲孔的放置
要先在层叠管理器中添加过孔类型，就能在放置孔的时候选择了

14. PCB高亮方式
按住ctrl选中网路，使用中括号调节高亮色度
15. shift+s单层多层显示
16. Shift+c清除当前操作
17. 差分线的包地处理

quary语句对无法查询的线束网路添加规则
四层板子上TOP层铺铜要考虑top层是否有足够的过孔，过孔是否足够大-----否则会有载流问题的发生
PCB模块复用：相同模块的布局布线一模一样，保持信号的一致性，节约时间**
ROOM拷贝法：
设计 room 从选择的器件创建矩形ROOM 拷贝room格式
设置复制规则要确保通道号一致 channal offset
批量操作 PCB list 仅显示器件复制通道号保持一致

切片摘录法snippet 和原理图一样可以封装模块

复制对齐法：

shift+E器件选中对齐中心功能
22.添加自己制作的脚本方法
导入板框 CAD SW 输出 .dxf格式的文件
文件导入 .dxf 要设置1：1mm
再根据三视图找到正确的板框，复制到keep out层
可能用到的快捷键 M+S拖拽线条
在PCB上设置差分对
设计类添加差分线的类

打开PCB面板上，找到添加的类，并且给该差分对设置规则

线与线之间的间距满足3w规则
DDR USB HDMI PCIE LVDS MIPI LAN
一定要先分类再设置规则
区域内排列器件
先垂直分布，在原理图上选中器件，激活PCB（可以按滚轮一下），快捷键I+L在区域内放置
给网络(net)或者class设置颜色
在PCB面板里操作
快捷铺铜
利用铺铜管理器根据版外形铺铜，要记得设置铺铜选项–pour over all same net objects
PDF 3D 输出
输出的文件要用Adobe Reader打开
29.PCB开窗散热载流
30.BGA 扇出规则
方形器件扇出快捷键 U-F-O
Pitch间距过孔大小
0.8 机械钻孔 10mil 16mil
0.65 机械钻孔 8mil 14mil
0.4/05 激光镭射埋盲空
Ps.直径=2*孔径±2mil
切换格点G+G
设置原点E+O+S
在room内设置规则
先添加一个room 并设置属性
利用quary查询语句 WithinRoom（“”）
34.1A=40MIL=1MM

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