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作者称谓：Horizon

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微信公众号：集成电路设计及EDA教程

半导体知识分享第8期

技能升级，从这里开始

1.rtl检查:nLint、LEDA、SpyGlass(正在更新)

1.1 nLint教程：

1.2 LEDA教程：

《LEDA User Guide》

下载地址：

http://note.youdao.com/noteshare?id=3d3419ea1ae5a3a6e0875c6f3f031bf9&sub=081D40774A4A49C1B530FBC9E5871955

《leda使用简介》

下载地址：

链接：https://pan.baidu.com/s/1zF81OD24YSzXluPbt5zy9Q 密码：h6qa

《leda培训讲义》

下载地址：

http://note.youdao.com/noteshare?id=b4c4b3670aa4b76fe2423d153c650060&sub=ADEA7DD72F4F4295AA356573B4A89084

    1.3 SpyGlass教程：

《SpyGlass中文培训教程》

下载地址：

http://note.youdao.com/noteshare?id=9b10a4e689125b93f8f0e06eeab34c34&sub=D5B212533D6A41119F7D0653DE5C8D42

2.动态仿真:Modelsim、VCS

2.1 Modelsim教程：

Modelsim如何进行综合后零延迟仿真

Xilinx ISE如何调用Modelsim进行联合仿真

如何用ModelSim对Xilinx ISE产生的网表进行仿真

 2.2 VCS教程：

VCS简易教程

VCS教程--网表仿真(综合后仿真及后仿真)

VCS教程-生成覆盖率报告

3.Debug工具：Verdi(待更新)

4.逻辑综合:Design Compiler

Tcl与Design Compiler (一)——前言

Tcl与Design Compiler (二)——DC综合与Tcl语法结构概述

Tcl与Design Compiler (三)——DC综合的流程

Tcl与Design Compiler (四)——DC启动环境的设置

Tcl与Design Compiler (五)——综合库(时序库)和DC的设计对象(上)

Tcl与Design Compiler (五)——综合库(时序库)和DC的设计对象(下)

Tcl与Design Compiler (六)——基本的时序路径约束(上)

Tcl与Design Compiler (六)——基本的时序路径约束(下)

Tcl与Design Compiler (七)——环境、设计规则和面积约束

Tcl与Design Compiler (八)——DC的逻辑综合与优化(上)

Tcl与Design Compiler (八)——DC的逻辑综合与优化(下)

Tcl与Design Compiler (九)——综合后的形式验证

Tcl与Design Compiler (十)——其他的时序约束选项(一)

Tcl与Design Compiler (十一)——其他的时序约束选项(二)

Tcl与Design Compiler (十二)——综合后处理

Tcl与Design Compiler (十三)——Design Compliler中常用到的命令(示例)总结

DC软件简介及启动方式

DC中各种库的设置

DC中进行ECO

DC命令讲解connect_pin

5.可测性设计(DFT)工具：

5.1 DFT Compiler:

5.2 BSD Compiler:

5.3 MBIST Architecture:

MBIST知识及MBISTArchitect软件教程

6.ATPG工具：TetraMAX

ATPG之STIL格式说明

ATPG之debug

7.形式验证:Formality

7.1 形式验证基本流程：

形式验证工具Formality教程-1

7.2 形式验证常见问题及解决方案：

形式验证--门控时钟

形式验证--未驱动信号

形式验证--扫描链

形式验证--分模块形式验证

8.布局布线:Synopsys公司的ICC、Astro，Cadence公司的Encounter、Innovus，Mentor公司的Olympus等

8.1 ICC软件教程：

后端设计中常用文件格式说明

IO库与标准单元库中的特殊单元

IC Compiler简介

ICC中的MCMM(Mulit-Corner Mult-Mode)

ICC后端设计准备-1.数据准备

ICC后端设计准备-2.参考库的创建

ICC后端设计准备-3. 为设计创建library

ICC后端设计准备-4. 进行uniquify

ICC后端设计准备-5. 设置TLU+文件

ICC后端设计准备-6. 读入SDC文件，设置芯片工作环境

ICC后端设计准备-7. 检查设计的合理性

布局规划(Floorplan)-1

布局规划(Floorplan)-2

布局规划(Floorplan)-3 电源地规划

布局规划(Floorplan)-4 自动做floorplan的placement，作为floorplan的参考

ICC布局物理约束--No filler 1

用ICC进行布局流程

时钟路径的端点(Stop pins、Exclude pins)

时钟树例外中的引脚例外(exclude pin、stop pin、non_stop pin、float pin)

ICC中进行CTS的流程

ICC-CTS过程中需要注意的地方--CTS后时钟树延迟信息的更新与报告

CTS之后对Skew进行Debug的好工具--ICC中的Interactive CTS Window

一个考虑了Scan、Boundary Scan、分频时钟、门控时钟的CTS的分析设计示例(详细)

ICC中进行布线的流程

DFM(可制造性设计)-1

1. 天线效应

2. 接触孔/通孔可靠性问题

3. Random Particle Defect(随机微粒缺陷)

4. Metal Erosion(金属侵蚀)

5. Metal liftoff(金属翘起)

6. 添加去耦电容DeCAP(Core Filler With Metal)

7.添加Core Filler Without Metal

8. Metal over-etching(金属过刻蚀)

版图验证1-检查电源地连接

版图验证2-DRC检查

版图验证3-LVS检查

Floorplan阶段常见问题及解决方案：

Floorplan常见问题-Macro或者Core的Strap与PG Ring连接处缺少Via

Floorplan常见问题-Macro的PG Pin没有连接到PG Ring/Strap上

后端常见问题及解决方式：

如何解决后端设计中的拥塞Congestion

天线效应及常见天线效应问题的解决方式：

1. 天线效应

天线效应问题一：Warning: Skipping antenna analysis for net xxx

天线效应问题二：ICC在布线阶段无法插入二极管，找不到二极管单元

天线效应问题三：ICC在布线之前考虑天线效应的设置

天线效应问题四：在ICC中出现很多天线效应的违反，该如何修复？

天线效应问题五、ICC中没有天线效应违反，但在Calibre中检查出天线效应违反

9.静态时序分析:PT

静态时序分析/验证

静态时序分析的原理

基于Primetime的静态时序分析流程

PTSI信号完整性分析教程

PT OCV静态时序分析教程

时序分析中的OCV & AOCV & POCV

10.功耗分析:PTPX、RedHawk

PrimeTime PX进行功耗分析-1

PrimeTime PX进行功耗分析-2

11.DRC LVS ERC:Calibre

12.Memory Compiler:Verisilicon公司的MC、Synopsys公司的Embedit Integrator、ARM公司的Artisan(待更新)

13.FPGA相关EDA工具：ISE、Vivado、Synplify等

Xilinx ISE12.0 烧录步骤

ISE ChipScope使用教程

Xilinx ISE如何调用Modelsim进行联合仿真

如何用ModelSim对Xilinx ISE产生的网表进行仿真

14.模拟IC设计工具：Virtuoso

版图工具Virtuoso的使用技巧

Cadence公司工具脚本--SKILL语言学习历程

Skill 脚本程序合集

15.PCB设计工具：Altium Designer

Altium Designer设计PCB--如何增大电源地的线宽

Altium Designer设计PCB--如何设置铺铜与导线或过孔的间距

往期回顾

1.数字后端面试100问(2019全新版)

2.每日学习：数字后端基本概念合集(一)

3.每日学习：数字后端基本概念合集(二)

4.每日学习：机器学习在IC设计中的应用(一)--利用率可达99%的神技--Placement及Relative Placement

5.每日学习：机器学习在IC设计中的应用(二)--根据GBA时序结果来预测PBA

6.每日学习：静态时序分析STA合集一

7.每日学习：静态时序分析STA合集二

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