1. 制造测试

芯片制造出来以后进行出厂测试，在超大规模芯片中，传统的测试方法（功能测试）已经不能满足高效测试需求，这时候就引入了专门的DFT。

当前芯片设计趋势下：

电路门越来越多
测试pattern越来越多
cell数量越来越多，但是芯片port增加的比例却没有赶上cell的进度。可以用于测试的port很少，用更少的port测试更多的cell，测试难度越来越大
工艺瓶颈导致cell物理错误的可能性增大，原始的测试方案难以应对层出不穷的测试问题

综上所述，测试难度、测试周期、测试成本不断增加。测试成本在芯片总成本甚至可能达到40-50%，驱动DFT技术的进步的最大驱动力就是测试成本

2. DFT

服务于测试的辅助性设计（在功能RTL中额外插入测试代码），需要在芯片前端流程中额外增加一定的硬件开销。利用实现的辅助性设计，产生高效经济的结构性测试向量，在ATE设备(Automatic Test Equipment)上测试，筛选出坏片。

2.1 功能测试

从设计功能出发，不关心测试方法。覆盖率难以100%（质量），需要较长时间（成本）。

2.2 结构性测试

与芯片实现的功能解绑，依赖设计实现的结构，物理实现方案确定下后，版图的cell类型、数量、连接方式等进行测试，两结构相同的设计，其功能必然一样。

典型的芯片大体由 port（IO）、RAM、模拟部分，数字逻辑部分，如下所示

针对每一个部分，都有不同的测试方法。
结构性测试也可以保证从netlist->版图->芯片的一致性（类似形式验证，保证RTL和netlist一致性）。
版图->芯片的生产过程可能会引入各种各样的物理缺陷，如连线意外断开短接等，dft的方法可以发现甚至定位到缺陷地点，从而改善设计、生产过程，提高芯片良率。
根据设计的测试pattern，通过测试引脚输入芯片，检测输出是否和预期相符，从而进行判断，筛选坏片。

3. DFT意义

降低芯片测试难度，大幅降低芯片测试成本
检测物理设计输出与制造芯片出来的一致性
辅助检测制造过程中引入的物理缺陷，优化设计、生成流程

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