高通下一代高端芯片参数泄露，与苹果A17差距拉大了
高通今年的骁龙8G2表现还不错，乘着骁龙8G2的东风，高通下一代高端芯片骁龙8G3已开始泄露参数，不过对比起苹果的A17，两者的差距不仅没有缩短，反而进一步拉大了差距。
有数码博主指高通的骁龙8G3的安兔兔跑分达到160万分，比当前的骁龙8G2高出了两成左右，这让业界颇为期待，然而如果这与苹果的A17处理器相比较，那么就会发现高通的表现其实相当让人失望。
苹果的A17处理器据称性能方面将提升四成，这说明苹果的A17处理器性能提升幅度远超高通的骁龙8G3，出现如此结果恐怕是工艺方面的问题。
据称苹果的A17处理器和M3处理器已包圆了台积电的N3E工艺，如此很可能导致高通的骁龙8G3只能继续采用4纳米工艺，工艺的差异是导致高通的骁龙8G3性能提升幅度远不如A17处理器的原因。
高通的骁龙8G2如果以Geekbench的跑分来比较，那么它只是与苹果的A14处理器相当，因此高通的骁龙8G3即使得到如此的性能提升，估计也只是与苹果的A16处理器相当，与A17是完全没法比的。
高通的芯片在性能方面与苹果无法比，在于它们各自的芯片设计差异。包括高通在内的诸多安卓芯片如今都是采用ARM的公版核心，由于ARM自身的实力所限，导致ARM公版核心在性能方面一直都远远落后于苹果。
苹果则是ARM阵营唯一采用自主核心架构的芯片企业，苹果只是获取了ARM的指令集授权，而芯片核心则是自行设计；另一方面则是苹果长期以来的设计理念，苹果的A系处理器向来强调单核性能，之前一直都是采用双核架构，近几年才逐渐发展到四核到如今的六核架构。
由于苹果在芯片架构设计方面的优势，苹果开发的M系处理器达到了ARM的最顶尖水平，M系处理器已成为ARM阵营唯一可以在性能方面媲美Intel处理器的芯片，这更是凸显出苹果在处理器设计方面的技术优势。
由于苹果在芯片架构方面的优势以及ARM的不作为，高通如今对ARM日益不满，高通因此收购了一家NUVIA公司，NUVIA公司的创始人出自苹果A系处理器研发团队，高通希望借此也自行设计芯片架构，不过这让ARM不满，高通和ARM已陷入诉讼当中。
可以看出苹果这次拿出的A17处理器再次给高通带来了巨大的压力，高通拿出骁龙8G3也依然不会是苹果的对手，反而进一步落后了，对于安卓手机企业来说在高端手机市场更无力与苹果竞争，苹果的iPhone15可望借此进一步碾压安卓手机。
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