精密划片机在钽酸锂晶圆切割案例

钽酸锂是重要的多功能晶体材料，具有压电、介电、热电、电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶圆的主要原料是高纯度氧化钽和碳酸锂，它们是制作微波声学器件的良好材料。

钽酸锂晶圆，钽酸锂的直径为100±0.2mm，厚度为0.2～0.25mm 。

应用：

抛光LT芯片因其良好的机电耦合，广泛用于制造谐振器、滤波器、传感器等电子通信器件，尤其是高频表面波器件，温度系数等综合性能，广泛应用于手机、对讲机、卫星通信、航空航天等高端通信领域

钽酸锂晶圆的切割点：

钽酸锂（LiTaO3）晶圆具有明显的硬脆特性，当受到外力冲击时，特别是在薄晶片上，很容易产生应力并导致裂纹。因此，使用较粗的金刚石尺寸和较低的金刚石浓度切割钽酸锂晶片是合适的。

钽酸锂晶圆切割推荐使用陆芯LX3356系列8-12英寸半自动精密划片机划切试样，钽酸锂晶圆尺寸100MM，厚度220微米，切割尺寸0.55*0.57*0.22mm，采用蓝膜。通过钽酸锂晶圆划切实验和划切深度均匀性位置的精度，本次切割工艺参数为主轴转速30000rpm,划切刀的速度5mm/s。

切割后，通过测量仪放大的实物图显示，切割加工区域位置精确，切割道痕迹线光滑，崩边较小，平整无毛刺，划切质量合格。

主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

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