当下，国内CPU公司可以大致分为泾渭分明的两条技术路线，分别是自主研发路线和技术引进路线，从实践上看，自主CPU架构改进能力和IPC提升能力要明显优于技术引进CPU，在研发上更具发展后劲。

FT CPU IPC进步相对有限

2013年的FT1500是基于SPARC的开源代码设计出来的，2015年的FT1500A为ARM，FT1500A相较于FT1500在单核性能上提升了3倍，但在FT1500A之后，FT2000和FT2000plus在单核性能上提升就比较有限了。

从下图可以看出，从2014年至今，FT在主频提升上比较有建树，从FT1500A的1.5G至2G提升到了如今的2.6G至3G，成绩喜人，可喜可贺。但在IPC方面，从FT1500A到FT-2000/4，再到D2000提升非常小.总而言之，FT-2000/4在IPC上原地踏步，主要依靠主频的提升，把CPU性能提升上来。

LX CPU IPC进步较快

LX3A1000和LX3B1500（2013年）在单核性能上与FT1500大致相当。2015年的LX3A/B2000单核性能逊色于FT1500A，之后的LXA3/B3000也只是在单核性能上接近FT2000。但到了LX3A/B4000这一代，性能有了大幅提升，单核性能提升超过80%。

必须说明的是，LX3A/B4000这一代与LXA3/B3000这一代CPU在制造工艺上都是28nm SOI工艺，也就是说在制造工艺完全相同的情况下，LX通过自身的设计能力，把单核性能提升80%以上。在国内诸多ARM芯片性能提升高度依赖台积电先进工艺和购买国外更好EDA工具的大背景下，LX这种完全依靠自身设计能力提升CPU性能的做法绝对是一股清流。

就LX3A5000而言，最大的改变是提升了制造工艺。其次是对微结构进行了一些改进，IPC提升在15%左右，这使3A5000的SPEC06测试定点26分（base  @2.5Ghz）。这个成绩已经达到预期指标，而且经过进一步优化，SPEC06成绩还有进一步优化的空间，优化后Peak可以达到30分。在采用12/14nm工艺的条件下，单核性能已经达到甚至超过技术引进的7nm ARM处理器水平。

单核性能和IPC提升非常关键

目前，国内CPU公司在宣传上有一个非常不好的现象，那就是喜欢堆核心数，用64核、48核战平英特尔14核、28核CPU来"彰显"自己的CPU如何厉害。但实际上，这种做法意义是相对有限的，因为在桌面和服务器，很多程序都是串行的，尤其是桌面CPU非常注重单核性能。毕竟单核性能是基础，很多程序都依赖单进程的处理速度，如果单核性能上不去，核心数再多也没用。游戏开发者也向AMD RTG图形部门大佬表示：相比堆核心数，他们宁愿希望CPU单核性能提升1%。在AMD推出锐龙以后，单核性能大幅提升，这使AMD的市场份额有所回升，并使AMD的股价相对于最低谷时期暴涨20倍。

因此，想要在市场上占据一席之地，单核性能至关重要，CPU单核性能不行的话，万事皆休。就提升单核性能而言，一个办法是改进CPU架构提升IPC，另一个办法是提升CPU的主频。就提升主频而言，最简单粗暴的办法是通过采用台积电更加先进的制造工艺，而提升IPC则需要CPU设计公司具备更强的设计能力。

自主研发更具发展后劲

从技术引进和自主研发两条技术演进路线上来看，自主研发的CPU显然具备更强IPC提升能力。下图中，白色的为技术引进CPU，橙色的为自主CPU。

实践证明，技术引进CPU虽然在初期会有一个大飞跃，但要实现技术引进消化吸收，这需要时间，会产生一个"先快后慢"的效果。而自主研发虽然一开始的速度会慢一些，但基础可以打的更加扎实，在后续研发方面会更具有发展后劲。借用武侠小说的概念打个比方，技术引进有一点像一些反派配角修行的邪派武学，通过“走捷径”，前期可以快速提升武力值，可以在主角面前耀武扬威，但到后期就会后继乏力被主角教训。自主研发则类似主角学的名门正派绝世武功，前期不显山不显水，武功进阶速度不如修习邪派武学的反派，但后劲绵长越到后期越厉害。铁流希望国内CPU研发单位走武侠小说中主角的道路，千万别学反派练习邪派武学把路走歪了。

CPU自主研发虽然在前期会有比较高的试错成本，发展也会慢一些，性能也会差一些，但有助于积累经验，锻炼能力。由于CPU源代码都是自己写的，发现问题后自己有能力改，通过不断的性能分析，找出CPU的瓶颈，然后不断地迭代，这才是发展的动力。