【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程—

【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor

【步骤】

第一步：建立标贴焊盘

以0402电阻封装为例建立0402电阻的标贴焊盘

0402电阻的封装如下：

首先选择单位为毫米，精度为4，其余默认

layers页面选择Single layer mode

由于0402的焊盘是矩形焊盘，所以在Regular Pad 选择矩形焊盘，如下图所示

然后width和Height输入焊盘对应的尺寸如下图所示

BEGIN LAYER增加后添加SOLDERMASK_TOP

左右各增加1mm

然后将上述焊盘文件进行保存

第二步：建立0402封装（PCB Editor）

1）新建文件File -->New --》symbol

2）修改文件参数

Setup-->Design parameter editor

单位

偏移量 Left X Left Y 根据封装具体大小进行调整

Setup-->Grid

Grid

0.1mm0.1mm

3）放置焊盘

Layout--》pin

connect（放置由电气连接的过孔）

Mechanical--机械过孔

第一列选择焊盘类型，connect和Mechanical，connect为导电过孔，Mechianical为机械过孔

Padstack选择制作的焊盘文件

Qty为x和y方向焊盘个数，spacing为焊盘中心间距，order为焊盘放置方向

rotation为旋转角度

Pin#为引脚起始编号

inc为增量

Text block为字体大小（引脚编号）

offset为xy方向偏移量

设置完以后根据0402的封装图计算第一个焊盘中心的坐标

（-0.35 0）

在command中输入x -0.35 0 Enter

鼠标右击选择Done，完成焊盘放置

4）放置丝印层

Package Geometry --》Silkscreen_Top 丝印层 0.15mm

利用走线命令Line进行绘制

Add line命令选中后然后设置options如下

然后根据封装图，定位丝印层坐标

按照比焊盘文件左右各大1mm进行绘制

所有丝印层的起点为（-0.6，-0.35）

依次在命令栏输入以下命令

x -0.6 -0.35 Enter

ix 1.2

iy 0.7

ix -1.2

iy -0.7

右键单机，选择Done

完成绘制

5）放置装配层

Package Geometry --》Assembly_Top 装配层 0.00mm

利用走线命令（和丝印层同样大小）

同方法四相同，只不过走线层数和线宽发生了改变

6）放置边界

Package Geometry --》Place__Bound_Top

利用放置矩形命令

Shape Add Rect

放置完以后如下图所示

7）放置text

Ref Des--》Silkscreen_Top

Marker size 0

Rotate 0

Text block 1

Text junt center

Add Text命令

命令窗口输入

X 0 0 enter

Refdes enter

然后按照相同的方式放置以下两层

Ref Des--》Assembly_Top

Component Value--》Silscreen_Top

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