1.3 AM572x描述

AM572x封装为大小23x23mm,有760个球,球间距0.8mm的BGA。

1.3.1 MPU子系统

Cortex-A15 MPU子系统集成了下面的子模块:

  • ARM Cortex-A15 MPCore

    • 两个中央处理单元(CPUs)

    • ARM Version 7 ISA:标准ARM指令集加Thumb-2,Jzaelle RCT Java加速器,硬件虚拟支持,大物理地址扩展(LPAE:large address extensions)

    • 每个CPU有:Neon SIMD协处理器和VFPv4

    • 中断控制器支持160个中断请求

    • 每个CPU有:一个通用目的的定时器和一个看门狗定时器

    • 调试和追踪特征

    • 每个CPU有:32-KiB指令和32KiB数据L1 cahce

  • 共享2-MiB L2 Cache

  • 48-KiB 可引导ROM

  • 局部电源、复位、时钟(PRCM)管理模块

  • 可仿真调试

  • 数字锁相环(DPLL)

1.3.2 DSP子系统

器件里有2个DSP子系统,每个DSP子系统包含下面子模块:

  • TMS320C66x VLIW DSP核,可用于音频处理、通用目的的图像处理、视频处理,它扩展了C64x+和C647x DSP的性能,并增加了一些新的特征。

    • 32KiB L1D和32KiB L1P Cache或可寻址SRAM

    • 288KiB L2 Cache

      • 256KiB可配置为Cache或SRAM

      • 32KiB SRAM

  • EDMA引擎,用于视频和音频数据传输

  • 用于寻址管理的内存管理单元(MMU)

  • 中断控制器(INTC)

  • 仿真调试能力

1.3.3 PRU-ICSS子系统

器件里有2个可编程实时单元和工业通讯子系统(PRU-ICSS:Programmable Real-time and Industrial Communication Subsystems),每个PRU-ICSS由两个32bit RISC核组成(可编程实时单元PRUs:ProgrammableReal-TimeUnits),共享数据和指令内存、内部外设模块、中断控制器(INTC)。

在PRU-ICSS支持的接口中,都是用在主模式和从模式的实时工业协议,比如:

  • EtherCAT

  • PROFINET

  • EtherNet/IP

  • PROFIBUS

  • Ethernet Powerlink

  • SERCOS

1.3.4 IPU子系统

器件中有2个基于Cortex-M4 IPU子系统:

  • IPU1子系统可用于通用目的。

  • IPU2子系统专用于IVA-HD,不可干别的用。

每个IPU子系统包括下面:

  • 2个Cortex-M4 CPUs

  • ARMv7E-M和Thum-2指令集架构

  • 硬件除法和单周期的乘法加速

  • 专用的INTC,具有63个物理中断事件和16个级别

  • 2级内存子系统结构:

    • L1(32KiB共享cache内存)

    • L2 ROM+RAM

      • 64KiBRAM

      • 16KiB Bootable ROM

  • 用于地址翻译的MMU

  • 集成的电源管理

  • 仿真调试内嵌在Cortex-M4上

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