虽然刚刚进入2011年，但各种迹象都显示，2011年将是AMD的APU大放异彩的一年。

　　首先应当关注APU的首款产品Zacate，也就是AMD E系列，其在低功耗平台的应用非常出色。伴随当前的移动互联网发展大潮，以及平板电脑的风靡，该款APU是天然之选，其功耗不仅仅只有18W，大大延长了我们办公设备的电池续航能力，而且其性能完全满足我们日常的网游、办公、上网等需求。并且针对各种办公软件、图形处理都进行了优化，支持高清视频播放。

　　另外还有其产品 Ontario，也就是AMD C系列，其功耗更低，甚至达到了E系列的一半9W。相对于普通的笔记本电脑或者PC设备来说，该款产品将使我们的PC电池续航时间延长数倍，达到8个小时以上，完全满足我们的移动需求以及差旅办公需求。预计AMD C系列将会应用到一些新型PC产品之上。

　　相比注重节能的E系列和C系列，AMD的A系列“Llano”更加注重性能，它支持显卡的并行处理，并行计算能力超过 500 GFLOPs，是两年前单个CPU计算能力的33倍。有个形象的比喻“超级运算”，就是形容“Llano”。

　　正是因为AMD的APU在节能续航、高清视频及运算方面的技术优势，也让其获得了OEM合作伙伴的一致认可与支持。目前已经有来自宏基、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝等PC厂商采用了基于AMD Fusion APU的新品，并推向市场和消费者。

　　相对于AMD在技术方面的屡屡创新，INTEL就显得有些力不从心了。例如其刚刚曝出的“缺陷门”。

　　2月1日，Intel宣布第2代Core i的配套6系列主板芯片组出现了设计瑕疵，可能会导致原生的SATA 3.0Gb/s(俗称SATA II )接口随时间推移性能下降。Intel宣布马上停止出货，并与各大主板厂商进行更换芯片组的事宜。这就是Intel 6系列主板的“缺陷门”事件。

　　该事件表面的影响是造成INTEL赔偿以及合作伙伴供应商的退换货;但深度的影响是造成消费者对INTEL的不信任，以及供应商对INTEL的怀疑及摇摆，并且暴露了INTEL在CPU产品“融合”大势下的基础薄弱、技术不足。

　　毕竟，APU和融合是AMD首先提出的。APU，全称是Accelerated Processing Units(加速处理器)，它是由AMD提出、并融聚了CPU与GPU的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，能够发挥最大性能。毫无疑问的是，APU这种集成CPU与GPU融合的模式将是未来CPU的发展趋势。

　　INTEL在APU以及融合模式这方面先天不足，积累不够，目前在市场竞争中明显处于劣势地位。INTEL在2011年只有发力追赶，才能跟上AMD的脚步，扭转“缺陷门”给消费者和OEM厂商所造成的不良印象。

　　俗话说，一步领先，步步领先。在今后的CPU市场对决中，笔者以为：

　　1、AMD在融合方面的理念和技术将始终领先INTEL。

　　2、“真融合”能够节能、提高性能;而“假融合”则会造就更多“缺陷门”。

　　3、目前来看，2011AMD和INTEL各自推出了新产品，AMD在设计、技术方面要比INTEL更为可靠。

　　4、平板电脑以及移动互联网是大势所趋，而APU产品更符合这种趋势，也就是更符合市场需求。

　　5、在设计、制图、3D视频方面的优势，让APU更受厂商青睐。

本文转自于明51CTO博客，原文链接：http://blog.51cto.com/shayu/497030，如需转载请自行联系原作者