Zynq硬件开发之Xilinx官方技术手册解读（一）
案头语：由于硬件开发成本比较高，且需要的知识比较广泛，成为一名优秀的硬件工程师，特别是可以开发含义高速电路板卡的硬件工程师很难，因为硬件方面试错成本非常高， 包括时间成本和经济成本，造成硬件工程的入门门槛比较高。目前PCB Layout入门比较容易，且网上相关培训较多，成为很多生产、测试等人员转行的主要方面，但市场已基本饱和，一般工程师的薪资水平相较于硬件工程师差别较大。小编针对一个具体的带有高速电路的硬件项目进行整体分享，分享中对相关硬件知识进行解读，希望想转行以及未开发过高速电路产品的硬件工程的可以多多关注，下图为小编公众号，请扫码关注加星标，避免错过任何一篇干货文章。
针对一款芯片进行硬件开发，其一需要的是评估芯片资源及接口是否满足项目需要；其二是要找到数据手册中电气特性规划电源设计；其三结合设计需求对芯片外部电路进行设计；最后针对设计需求查看所需信号电平标准（PS/PL）设计接口电路。
针对大厂商的数据手册建议大家直接在官网或者技术支持处索取最新资料，第三方网站下载的可能存在更新不及时造成设计出错。Xilinx的芯片资料包括有dsXXX数据手册以及ugXXX用户指南，XXX为编号，不同方面内容需要参考不同的数据手册。
Xilinx中国官方网址https://china.xilinx.com/，或百度搜索Xilinx官网，选择产品—器件；
之后选择Soc、MPSoc ,点击打开
选择Zynq-7000 SoC打开，后续也会做UltraScale+系列的MPsoc芯片的开发进行整体分享，欢迎大家关注。
点击技术文档，当然其他的相关内容也可以查看。
重要的技术文档在首页展示，其余可以根据不同需要查找Date sheet数据手册、应用笔记、白皮书、封装信息（制作原理图及PCB封装时需要）以及用户指南等，同时也支持关键词搜索。
官方技术文档非常多，怎么去查找需要的呢：小编进行硬件设计开发时方面主要应用的数据手册如下图所示：
由于博客中图片需要从本地单个上传，操作繁琐，后边关于技术文档解读的完整内容请关注本人微信公众号“硬件开发不完全攻略”阅读，还望理解。同时欢迎大家转发、点赞，你们的支持是小编不断创作的动力。
文中资料下载方法为，扫码关注微信公众号“硬件开发不完全攻略”，回复“数据手册”，下载，也可官网下载。
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