车规芯片市场迈入重塑期，国产大型车规处理器的“逆袭”
当前，整个汽车电子电气架构正在加速往集中式域控制器架构演进，随之而来的还有大算力、高性能芯片需求的剧增，整个汽车芯片市场格局的重构。
《高工智能汽车》注意到，包括上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞、比亚迪、长城汽车等越来越多的中国自主品牌相继选择了国产高算力芯片方案，并且已经推出了标配高算力芯片、激光雷达等全新一代智能化车型。
过去，中国自主品牌车企大多数采用进口芯片，受制于外资车企的制约，很难第一时间拿到最新一代的产品方案。
然而在智能网联汽车时代，出于未来供应链的安全保障、智能化差异、芯片性能迭代速度以及本土化开发服务等多种因素考虑，接下来将有越来越多的中国自主品牌选用国产高算力芯片方案。
这背后，最为核心的驱动力在于，包括芯驰科技、地平线、黑芝麻等一批中国芯片新生力量迅速崛起，已经成功在巨头盘踞的芯片市场扯开了一道口子，并于2021年迎来量产上车的“小高峰”。
其中，新硬核玩家——芯驰科技成立仅有短短两年多的时间，但却凭借其极具前瞻性的战略布局、精准的产品定位、过硬的技术和研发实力等已经跑在了行业前列。
过去一年以来，芯驰科技迅速地完成了从研发、拿下车规级认证、发布、出货到定点量产、拿下百万片/年订单等环节，速度尤其之快，并且后续发展动力十足。
根据芯驰科技相关负责人透露，在即将举办的2021年上海国际车展期间，芯驰科技还将发布全新一代的产品。（展位号：2.2H馆6BC031展台）
那么，芯驰科技迅速发展背后的技术实力、核心竞争力究竟有哪些？
三箭齐发，抓住市场重构机会
从目前的车企及Tier1企业的布局情况来看，下一代集中式电子电气架构主要通过车身控制域、智能驾驶域和智能座舱域三大域控制器和以太网提供未来汽车所需的计算能力和通信能力。
这其中，芯片作为电子电气架构变革的基石，为了配合域融合/中央计算的趋势，高性能大算力芯片的需求呈现出了加速增长的态势。
早在创立之初，芯驰科技的创始人团队（在汽车半导体行业深耕了20多年的董事长张强、CEO仇雨菁）就已经对未来汽车产业新架构变革和全新的市场需求有所意识，由此也确定了芯驰科技围绕更核心的大型域控级车规级处理器赛道进行发力的发展路线。
与此同时，与大多数芯片公司选择垂直聚焦智能座舱、自动驾驶等单一赛道不同，芯驰科技在创立之初还确定了“三箭齐发”的产品线。
2020年上半年，成立了不到2年的芯驰科技推出了X9(智能座舱芯片)、G9（中央网关芯片）、V9（自动驾驶芯片）三大系列域控制级别的大型SoC芯片，精准的覆盖了未来汽车电子电气架构的三大核心板块，成为全球少有同时发力下一代汽车电子电气架构三大产品线的芯片公司。
作为初创公司，芯驰科技当时三箭齐发的产品线布局思路在许多人看来显得有些许冒险，但这正是芯驰科技研发团队的魄力所在：走少有人走的路。
以新一代中央网关处理器市场为例，截止目前仍然是一片待开垦的市场洼地，市场上能够真正提供符合下一代电子架构的中央网关处理器的企业并不多。
作为国内唯一内置国密功能的车规SoC芯片，芯驰科技推出的G9中央网关芯片C-V2X报文验签实测达到3800次/s，顺利通过了去年“新四跨”的性能测试和功能测试，获得了主办方及参与测试的多方企业的全面肯定。
如今，芯驰科技又与一汽集团研发总院联合发布了基于芯驰科技的G9X中央网关芯片开发而来的“龙驰”中央网关平台产品。据悉，该平台不仅可以实现跨域集成交互，还具备大数据量的高效转发、OTA升级、远程诊断等重要功能，后续将应用红旗SUV、智能小巴等一汽智能化量产车型当中。
而针对智能座舱领域也一样，芯驰科技同样是业内少有可以从底层硬件就实现深度虚拟化的企业。
有业内人士向《高工智能汽车》透露，未来在智能座舱域、自动驾驶域等的主芯片选择上，越来越多车企可能会选择同一个家SoC芯片厂商，原因在于软件适配性更好，可以大幅节约开发周期与成本。
很显然，芯驰科技“三箭齐发”的产品线布局思路，虽然前期的投入更大，且对研发团队的要求更高。但一旦市场撕开了口子，机会回报同样巨大。
窗口期很短，卡位速度和团队实力很重要
业内人士一致认为，未来3-5年是中国汽车芯片企业发展的黄金窗口期。如果不及时卡位，未来恐难以再有机会实现“逆袭”。
过去几年以来，由于智能网联汽车市场催生了巨大的汽车芯片需求，以及国家相关部门频繁出台芯片方面的扶持政策，大批资本及企业纷纷加入“造芯”运动。
芯驰科技董事长张强
包括芯驰科技董事长张强在内的业内人士预计，由于入局者众多，预计5年后中国芯片市场将由新蓝海转为新红海。
目前，整个中国汽车芯片市场竞争虽然还没有到红海阶段，但是各家芯片企业都在加速布局和量产的速度，拼速度、拼实力的信号已经非常明显。
在中国汽车芯片企业当中，芯驰科技是少有同时汇集了来自车规芯片领域、汽车电子电气架构领域、消费电子及互联网领域的跨界综合团队的企业。
这是一支“懂芯、更懂车”的团队，不仅对整个汽车产业的芯片趋势把握更精准，而且对于传统汽车厂商、Tier1企业的需求和痛点也有更深的认识，知道怎么设计产品更贴近他们的需求。
也正是这样的团队优势，成立仅2年多就完成了3大系列产品的布局，并且已经开启了批量出货。这个速度哪怕在一家成熟公司，这也是非常快的大芯片开发节奏了。
此前，芯驰科技还先后通过了ISO26262功能安全管理体系的认证以及AEC-Q100测试认证，成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全管理认证的半导体企业。
过去的2020年是芯驰科技高速发展的一年，实现了从产品的发布、出货、量产到拿下百万订单的完美跳跃。根据芯驰科技相关负责人介绍，截止目前芯驰科技已经与国内外十多家主机厂和Tier1企业进行了密切合作，客户覆盖合资及自主品牌。
无疑，无论是产品研发周期，还是发展速度，芯驰科技在国内外芯片行业都可以称为“业内标杆”，并且每一个环节进展都卡得极为精准。这也足以可以体现芯驰科技研发团队的技术实力和独特的创新意识。
做大“朋友圈”是突围关键
当前，无论是百度、阿里等为代表的互联网巨头，还是上汽、长安、蔚来等车企都在围绕智能网联汽车打造生态体系。
“作为底层赋能的芯片企业，如何助力客户快速开发同样也需要延伸自己的价值链。”张强介绍，芯驰科技可以为客户提供“芯片产品+技术支持+生态合作”于一体的综合解决方案，帮助客户减少投入和确保供应链体系的安全稳定。
这也是芯驰科技区别于外资及其他国产芯片企业最为核心的差异化竞争优势。
根据芯驰科技相关负责人介绍，芯驰科技已经围绕芯片建立了产业生态圈，目前已经集结了100多家生态合作伙伴，覆盖了算法操作系统、硬件方案、导航虚拟化、应用端等领域，可以为客户提供一体化解决方案。
有多位车企人士向《高工智能汽车》表示，之所以选择芯驰科技作为芯片供应商的主要原因有：一是，芯驰科技的X9、G9、V9三大系列产品线都是高性能、高安全性、高算力的车规级处理器，可以提供成熟的底层软件、做过高低温测试的车规级开发套件等，车企基于此可以快速实现一些定制化的软件开发以及软件适配工作。
二是，芯驰科技拥有一个自身的生态体系。一旦车企选用了芯驰科技的芯片方案，就可以用芯片的整个生态，并且可以快速实现嫁接，从而加快开发速度、降低开发成本。
据了解，芯驰科技的X9、G9、V9系统级芯片均支持QNX、Linux、Android等多种车载OS和AUTOSAR（汽车开放系统架构），能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求，帮助客户大幅节约开发成本和缩短开发周期。
根据张强介绍，“以在做的一个项目为例，芯驰科技帮助客户在BOOM阶段就节省成本30%-40%。”
最后则是芯驰科技能够快速响应并且提供本土化服务。
过去，OEM厂商基本上依赖于传统一级供应商（Tier1）提供软硬件整体方案。然而，在智能网联汽车时代，芯片厂商与OEM的合作愈发紧密，同时芯片厂商之间的竞争也已经升级为解决方案、生态体系的竞争。
例如Mobileye已经实现从芯片到算法的一体化发展，而去年高通推出的骁龙Ride自动驾驶平台，也开始整合软件生态。
高工智能汽车认为，以芯驰科技为代表的中国芯片企业在本土化服务、一体化解决方案、高度灵活性、生态体系等方面均拥有强劲发展的势头，随着汽车智能网联化的不断发展，这些企业未来将拥有更加可期的市场前景。
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