建立我公司外发SMT贴片加工质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升.特制定外发SMT加工质量管控要求及标准。

一、外发SMT新机种导入管控

1：安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点

2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师(工艺)须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录

3：品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程)

二、外发SMT加工ESD管控

1.加工区要求：仓库、贴件、测试车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣(1MΩ±10%);

2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;

3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，

4.转板车架需外接链条，实现接地；

5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

外发SMT贴片加工质量管控要求

三、外发SMT加工产品MSD管控

1.BGA.IC烘烤

管脚封装材料，易在非真空(氮气)包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范

(1) 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.

(2) 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

(3) 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存

(4) 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用

(5) 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.

3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤

四、外发PCB管制规范

1 PCB拆封与储存

(1) PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

(2) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

(3) PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

2 PCB 烘烤

(1) PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时

(2) PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时

(3) PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

(4) PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时

(5) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用

(6) PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

(7)烘烤过的PCB需要加压整形，不能出现板子变形的情况。

3.IC真空密封包装的储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；

2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H;3库存管制：以“先进先出”为原则。 3、检查湿度卡：显示值应少于20%(蓝色),如> 30%(红色)，表示IC已吸湿气。

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；

(1)可耐高温包材，125℃(±5℃)，24小时

(2)不可耐高温包材，40℃(±3℃)，192小时;未使用完的需放回干燥箱内存储。

外发SMT加工质量管控要求

五、外发贴片加工条码管控

1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；

2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。

六、外发加工报表管控

1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括(序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等)出现异常方便追踪。

2.生产(测试)过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。

3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。

七、贴片加工印刷管控

1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.–待定

2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；

开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。

3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；

4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB

和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。

锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H

传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；钢网张力需要在３５～５０N 范围。

5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；

6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。

八、外发加工贴件管控

1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。

(1)上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；

(2)贴装程序要求：注意贴片精度。

(3)贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；

(4)对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去做MMI功能测试，测试OK后需在PCBA作标记

九、SMT回流管控

1.在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。

2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点(217℃)以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec

3.产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。

4.不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；

外发SMT贴片加工

十、PCBA贴件外观检查

1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。

2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。

3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；

4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；

十一、下载

软件确认时必须查看是否有文件支持(与生产任务单要求相符)，平台内所显示的软件与文件上的版本是否一致，如不相对应，则不能进行下载，注意必须下载完后才可以取下PCBA，要求USB连接器串口PIN针完好。

十二、校准

校准平台、软件版本是否正确；射频指标、开机电流、待机电流、通话电流等是否符合要求，具体按该工位作业指导执行，射频指标、待机电流、通话电流等相关指标参考《首件RF性能测试记录表》。 首件样本必须做综测并保留综按订单保留综测LOG，校准设备每班生产前需做线损点检确认记录，线损点检确认OK后每台设备综测1PCS主板，并保留综测LOG备份。测试OK后才可用于正常生产。

a.GSM标准参考：《首件RF性能测试记录表(GSM)》 b.CDMA标准参考：《首件RF性能测试记录表(CDMA)》 c.WCDMA标准参考：《首件RF性能测试记录表(WCDMA)》

十三、测试

1.MMI测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开。

2.MMI测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上MMI测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG

品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。

a.MMI测试细则参考：《MMI通用判定准则》

b.每个订单首件或连接器物料变更后的首件，必须对连接器件进行20次插拔验证

(连接器包括：USB接口、耳机接口、充电接口、T卡座、SIM卡座、电池连接器、板对板连接器等；

其中电池连接器直接手按确认弹性是否良好即可，其它采用附件在MMI工序插拔，插拔前测试OK后插拔再测试确认是否OK)。

十四、外发产品包装要求

1.制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；

2.贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装(静电气泡袋规格大小必须一致)，再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。

3.胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。

十五、贴片不良维修

1.各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；

2.维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；

3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；

4.SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品需功能全测；

5.尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货。

十六、出货

1.出货时需附带测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。

十七、外发贴片加工异常处理

1.物料异常由加工厂邮件及电话反我公司确认处理；

2.加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善；

3.出货到我司产品需保证产品质量，接到异常反馈在2H-4H内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈2次无改善，给予1000元处罚。