顾名思义，CPU散热器就是给CPU降温的硬件。良好的散热能保证CPU的性能，防止CPU因过热降频。根据散热形式，CPU散热器可分为风冷散热器和水冷散热器。

1.风冷散热器：

其原理是底座内的液体受热蒸发往上方浮动，同时将热量带到散热器上方，分散于散热鳍片，风冷散热器分为下压式（风扇向下吹风）和塔式（风扇向侧面吹风）

塔式散热器的散热效果普遍比下压式要好，散热能力的上限也高很多，但是下压式散热器高度更低，故兼容性要比塔式的好很多，多用于娇小的itx机箱中。另一方面，对于低端散热器，下压式的价格更低且运输时有更好的稳定性，所以下压式散热器也成了许多低功耗办公机的首选。总的来说，低功耗的办公平台和对散热器兼容性要求比较高的itx机箱使用下压式散热器会更有优势，而对于高性能的游戏平台，塔式散热器是更好的选择。

简单来说，对于主流的AMD锐龙非核显和intel酷睿在兼容性晕血的情况下，首选塔式散热器，性价比更高。对于盒装的AMD和intel的CPU，盒子中通常包含自带的下压式散热器，对于一些低端低功耗的CPU，比如intel的奔腾、赛扬，AMD的速龙以及核显平台（如R3 3200G），使用盒装自带的散热器基本压得住。但是对于intel的酷睿和AMD的非核显锐龙，其盒装自带散热就显得捉襟见肘，AMD的还勉强可以够，但是intel的就差很多了。

风冷散热器的结构和做工工艺：

CPU风冷散热器可分为四个部分：底座、热管、散热鳍片和散热风扇。每个散热器厂商都会给用户配备扣具，扣具安装在主板上，散热器本体则安装在扣具上，并牢牢地压在CPU顶盖上方，并且顶盖与散热器之间必须要涂抹均匀硅脂，以保证散热器和CPU充分接触导热。

散热器底座：

热管直触
（将热管压扁、打磨，成本低，
但是打磨后热管壁厚减小，
用久了可能出现底部凹凸不平的现象，
影响导热效果）

铜底焊接
（用铜制作整个底座，通常
镀上一层镍，更美观耐用，
散热效果与热管直触差不多）

散热器热管：

有的地段散热器为了降低成本没有热管，而中高端散热器的热管就多种多样，热管直径有6mm和8mm，有的低端散热这有两根热管，但一些高端散热做到了八根热管。热管并不决定散热器的散热性能，但很大程度上影响散热器的散热性能。

热管与鳍片的结合方式：

穿fin是将热管直接穿过鳍片，成本较低。回流焊是使用焊料将热管与鳍片焊接在一起，结构更加稳固。区分二者的主要方法是看商品信息，或者观察散热器顶部热管头旁边有没有小孔，有小孔的是回流焊，没有小孔的是穿fin。

散热风扇：

散热风扇也极大地影响着散热器的散热性能，并决定着散热器的噪音表现，常见的尺寸有9*9cm、12*12cm和14*14cm。

散热风扇通常由两种调速方式：DC调速和PWM调速，所有的风扇均支持DC调速，但PWM调速需要风扇本身具备一定的条件支持。DC调速是指通过控制电压对散热风扇进行调速，但是这也导致一个问题，电压的变化也会导致散热器风扇的灯珠电压变化，所以会有RGB灯光忽明忽暗的现象。PWM调速则是通过改变风扇在一个小时间段内转与停的比值来控制风扇的转速，就是调整占空比。风扇的电压周期由单独的PWM芯片控制，这样就不会影响RGB灯光了。

很多风扇灯光会配备专用的灯光控制线，让用户能对灯光进行个性化设置，控制线分为5V 3针和12V 4针，其中5V 3针的灯光可编程，12V 4针的灯光不可编程，因此5V 3针的灯光控制更加多样化。

2.水冷散热器

水冷散热是以水冷液为介质对CPU进行冷却的散热方式，利用水泵带动水道中的水冷液进行循环，当水冷液通过冷头时，水冷液吸收CPU散发的热量，并流向冷排，冷排中有许多细小的水道，水冷液将热量传给冷排，冷排再将热量传递到空气中，达到冷却水冷液的目的，水冷液再次流向冷头，如此循环。

水冷可以分为一体式水冷和分体式水冷，一体水冷是厂家制作并销售的通用的水冷散热，也成为AIO水冷，分体水冷则由用户自行购买水冷配件亲自规划水路，亲自安装制作整套水冷，同时散热效果比一体式水冷更好。

一体式水冷根据尺寸可以分为120、240、280、360和420水冷。

冷排也分为铝排和铜排，内部鳍片排布各厂家设计也不同，购买一体水时一定要注意该水冷的质保条例，漏液包赔年限等。

水冷的散热能力上限比风冷高很多，但不代表水冷的散热能力一定比风冷强，一些120或240水冷的散热能力甚至比一些好且便宜的风冷散热能力弱。

风冷和水冷的优缺点：

优点
风冷：	水冷：
1.在中低端散热器中有很好的性价比；	1.散热效果的上限很高。
2.没有漏液的风险。
缺点
风冷：	水冷：
1.中高端风冷对机箱兼容性要求高；	1.需要定期维护，且维护麻烦；
2.顶级风冷的性价比比较低；	2.长期使用水冷液可能变少；
3.对机箱的风道要求很高。	3.长期使用水冷液沉积物黏在管壁上；
	4.需要担心漏液理赔问题。

需要注意的是，以上讲的都只会在一定程度上影响散热器的散热性能，并不是完全决定其性能，在选择是还需要多看评测，看定位如何。

特别需要注意的是，AMD平台在移除散热器时需要万分小心，轻微用力无法取下时切忌大力出奇迹，应左右摇晃散热器，待松动后取下，否则容易造成CPU被硅脂粘在散热器上被一并从主板上拔下，导致CPU针脚弯折甚至折断。因为AMD平台的CPU是针脚被夹住固定在主板上的，而intel的CPU是被压在主板上的，所以在拆散热器时AMD平台要特别注意这个问题。

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电脑硬件——CPU散热器

1.风冷散热器：

2.水冷散热器

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