AD20使用技巧和笔记
AD20自学笔记
文章目录
- AD20自学笔记
- 细节
- 规则
- 绘制PCB全流程
细节
- AD20默认的铺铜,会出现相同网络的导线(如GND)将铺铜分隔开的情况,导致铜箔没有将区域完全覆盖。
解决办法:
选中铺铜区域,右键 - 属性。
将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。
如何切割铜皮:英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。
切割PCB板: 在任意层绘制图形线框,后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽
绘制定位孔:在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层,然后修改形状及大小。
去除阻焊层:可在Top Solder或Bottom Solder画一矩形框,将不会对该区域涂抹绿油。负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。
焊膏层:paste ,SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
Multi-layer称为复合层,特性有二:无论单面板双面板或多面板,每一层铜铂都会生成这一层;每一层都不覆盖阻焊。即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改。
导出鸡脖
一、线路
在通用栏选择—英寸—2.5(格式)
层选择当前使用的并包括之间焊盘(不添加机械层)
钻孔图层栏全不选。
光圈和高级栏目(去掉末尾的零)均不改动
二、孔文件
在通用栏选择—英寸—2.5(格式
层仅选择机械层
钻孔图层选择全部
三、孔位置
单位和格式选择与Gerber文件相同的
摒弃前导零,参考相对原点
连续确定即可。
规则
Arc:圆弧
Track:走线
SMD Pad:表贴焊盘
TH Pad:通孔焊盘
Via:过孔
Fill:填充区块
Poly:覆铜
Region:逻辑区
Text:文本
Copper:铜皮
Hole: 孔
大小 | |||
---|---|---|---|
推荐 | 嘉立创 | 其他 | |
线宽 | 7-40mil | 3.5mil | |
字符 | 高度0.8mm 0.15mm(min) | 高 32mil 宽6mil(min) | |
通孔 | 内径0.3mm 外径0.6 | 内径0.2mm 外径0.45mm(多层) 内径0.3mm 外径0.6mm(双面) | |
网格铺铜 | 间距10mil 线宽10mil | ||
间距 | |||
---|---|---|---|
推荐 | 嘉立创 | 其他 | |
线隙 | 7mil | 3.5mil | |
丝印与焊盘 | 8mil | 7mil | |
过孔与导线 | 7mil | 6mil | |
孔距 | 10mil(min) | ||
铺铜和过孔 | 0.3mm(min) | ||
1 mm == 39.37 mils 0.3 mm == 12 mil 0.6 mm == 24mil
1 mils == 0.0254 mm 10 mil == 0.254 mm 20 mil ==0.508
绘制PCB全流程
一、 新建PCB工程,添加原理图(SchDoc),PCB(PcbDoc),原器件库(SchLib),元器件封装库(PcbLib)。
- 其中集成库是将原理图库和元件封装库合并后产生的IntLib
二、 绘制原理图文件SchDoc
在绘制原理图时可根据集成库中的元件绘制原理图。
若集成库中没有需要器件的原理图符号,则在项目新建的元器件库根据数据手册绘制对应的元器件,绘制时需注意引脚的电气属性。
三、 给原理图添加标注(每次修改原理图都需从本处重新开始)
在打开原理图后,选择 工具—标注—原理图标注—启用所有—更新更改列表—接受变更。
四、 给元器件配置封装
在打开原理图SchDoc文件时的工具下的封装器管理选项中逐一为器件选择封装。
若集成库中没有对应的封装类型,则在器件封装库中,根据器件的形状、引脚位置、引脚间距等放置焊盘、过孔等。
在必要时可以为元器件添加3D预览文件,以便在PCB绘制结束后确定不同元件的精确三维位置,避免各类器件间的高度或间距影响实体焊接和功能。
五、 将原理图对应到PCB(Update PCB)
六、 打开层叠管理器,设计板层、盲孔、埋孔。
a) 设计板层
根据需要增加电源层、接地层
正片Signal,信号层,划线的地方有铜
负片Plane,平面层,划线的地方没有铜,适合做电源层
b) 通孔、盲孔、埋孔(用来连接各层之间的信号或电源)
七、 将层级链接网络:选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性
八、 器件布局
a) 要求
避免器件间信号的耦合
易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分
b) 根据原理图不同模块的位置,在PCB上为器件排列位置
c) 根据原理图的器件关系对元件的相对位置进行更改
d) 可按下shift查看网络后对原件的引脚的方位进行旋转和调换。
九、 设计规则
a) 设置布线间距规则
b) 铜皮间距、连接方式规则
c) 过孔规则
十、 走线规则设置
a) 设置线宽(双面板6mil)
b) 设置电源走线和GND线宽
一般20mil大概能过1A
创建GND和Power这种类的快捷键,D+C。
c) 设置过孔大小,选择放置过孔,然后按Tab键,一般讲过孔直径24mil,孔尺寸12mil。
d) 铜皮连接线宽设置
十一、 走线
a) 要求
过孔宜少不宜多、宜小不宜大,能在同层就坚决不打过孔
正负电源层最好不走信号线(让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用)。
数据总线线宽要一致(降低延迟),最优解是走蛇形线。
点对点能短则短
电源和大功率的线路的宽度要足够使电流通过。
信号线路线宽:低频信号宜宽,高频信号宜细
考虑EMI和电源散热问题。
b) 效率
按Ctrl加左键可快速布线
对规则的线路布线可采取总线式布线
十二、 泪滴(快捷键“TE”)
a) 作用
改善阻抗不连续问题。
提高生产和焊接时的良品率。
避免信号线宽突然变小而造成反射
美观。
十三、 铺铜(滤波/屏蔽/隔离/减小对地阻抗)
a) 要求
电源层不走信号线。
不铺含锐角的铜。
b) 方法
利用铺铜工具
铺铜时应设置铜皮到对应网络
修改铜皮,挖空铜皮(快捷键P后选择挖空,选择铜皮后右键选择修改)。
在铺铜管理器中,调整铺铜优先级。(面积小则优先级高)
将所有的铺铜重铺。
十四、 检查电阻不连续、死铜、EMI干扰问题。
十五、 报告和设计规则检查
在PCB的属性面板中选择“报告(Reports)”选择“Routing Information”查看线路连接完成度。
运行“设计规则检查器 DRC”,查看线路、器件是否符合规则。
十六、 生成Gerber打板
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