开窗

PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。
开窗作用：

开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力；
开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。

走线开窗、不规则开窗（区域开窗）

走线开窗

若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样连接需要开窗的走线部分，同理底层开窗切换至Bottom Solder Layer（底层阻焊层）。
放置Line：
1.点击工具栏的绘图工具中的Line；
2.点击菜单栏中Place的Line；
3.快捷键P+L（Place的快捷键是P）。

不规则开窗

若在顶层不规则开窗，切换至Top solder Layer,点击Place-Keepout-Solid Region，出现绘制十字图标时按Tap键进入属性设置，将其中Keepout的勾去掉，点击OK并开始绘制所需开窗的区域（与覆铜绘制相同），也可绘制结束后双击该区域进入属性编辑再将KEEPOUT勾去掉，底层不规则开窗同理切换至Bottom Solder Layer。

Ps.若未去除Keepout勾时在3D预览图中不会显示开窗的效果。
去除Keepout勾选3D效果示意图：

未去除Keepout勾选3D效果示意图：

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