简介:现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

图为焊锡印刷机

学习地点:合肥工业大学翡翠湖校区

今日经历:

进入实验场所,了解了生产所需要的开启的设备

左上1一个开关为总开关,往上拨为I向开启

左上2三个开关忘了(上面有写的)

左下三个开关为空压,打开后可以开启气泵,关于之后进房间利用气体吹走身上静电离子和气枪(用于吹锡膏)

右下两个开关为印刷机,打开之后就为我们的的印刷机提供供电

然后移步至空压气泵处

第一步操作:旋转打开红色旋钮,结果为显示器亮屏

第二步操作:在ZLS-7A机器上,按压绿色I按钮,结果为气泵开始工作并发出较大声音

第三部操作:在ED-10F机器上,向右旋转绿色旋钮,结果为绿色旋钮内LED发光点亮,说明机器已经开始工作

完成了上述操作,我们去除了身上的离子后,就可以进入车间进行实验操作了

本次实验操作的锡膏印刷机属于GKG

在鼠标控制台下,我们可以找到主机开口,向右旋转旋钮,从OFF档调为ON档,主机开机,进入Windows界面,选择GUI,即可进入锡膏印刷机的软件操作界面

第一步操作:归零(每次开机,第一次的操作必须是归零,其效果等同于单片机的初始化,保证了后续操正常运行),归零结束后选择“退出”

第二步操作:选择权限为工程师权限(因为操作员没有权限导入工程),输入密码获得权限后选择“返回”

第三步操作:

(1)新建工程。例如“test”,然后我们需要利用印刷机自带的刻度尺测量好我们的板子的长和宽(此处长即为放入板子的X轴,宽即为Y轴,坐标原点为你放入板子的“左下角”),设置钢板的宽度可以调节锡膏涂抹的距离

(2)(如果是为了教学用途,方便起见,可以勾选进出方向一致,正常流水线情况为保证效率则不需勾选,执行完本轮流程后流水至下一环节加工)

(3)  在清洗的高级设置当中,将流程选择为“湿擦-真空-干擦”(其目的为去除印刷后留存于钢网的锡膏)

(4)根据钢网的mark情况和板子的mark情况选择“单照”或者“双照”,其中若板子有mark而钢网没有,则选择“单照”;若均有,则选择“双照”。(这个照,指的就是去找点的机器是单个还是两个,使用的是CCD照相机)(单个就是只用下方关于PCB板的照相机,两个则上下方均启用)

第四步操作:

(1)执行系列操作“刮刀后退”“CCD后退”“Z轴下降”并选择“自动定位”(目的是把模块们都移动到后方来准备接下去的操作)(这里的操作出问题其实问题不大,系统会提示你的)

(2)在印刷机端放入PCB板,然后利用自动定位送入板子至适宜位置,选择Z轴上升

(3)此时应放入钢网并对齐(若发现钢网无法放入,则应在操作界面上重复勾选“钢网固定阀”使其松开,并放入钢网,利用活动卡位的仪器来使钢网的网口与PCB板焊点对齐),为了对齐,应注意将“Z轴上升”,若发现差一点点,记得勾选“钢网固定阀”,并利用轻敲来微调钢板使其与PCB板对齐

第五步操作:

(1)选择mark点,对于单照的情况,在界面中先标记对角线的两点(对角线是最好确认板子的方式,只选一边可能导致某方向定位不准)

(2)然后选择“PCB1”和“PCB2”来匹配识别mark点,单击“自动匹配”,分数高于80分便可以记为匹配成功

(3)(也不一定是这一步做,八字结构放入钢刀,并在其中间缝隙放入锡膏,锡膏应用离心机摇成液体,这样子性质比较好,不容易卡住,也涂得比较好)然后就可以开始干活了,在这个界面可以选择微调XY,其坐标原点同样为左下角,观察加工获得的PCB板,可以进行一定程度的微调从而取得更完美的加工效果

完成上述的操作并反复调试印刷之后,就可以取得一个不错的结果啦

图为最终印刷效果图

(本文存在的错误及不足,还请批评指正,与各位共勉!)

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