内容包括光耦特性、参数、输入输出形式,光耦电流传输比的理解,线性度与频测试,隔离与好坏检测电路,可控硅驱动光耦的介绍。紫色文字是超链接,点击自动跳转至相关博文。持续更新,原创不易!

目录:

一、光耦特性与参数

二、光耦电流传输比(CTR)的理解

三、光耦测试-线性度

1、线性度较好光耦

2、TLP521-1的光耦导通的试验报告

1)要求  2)思路   3)电路   4)试验结果

四、光耦测试-频率

1、测试使用的电路

2、测试结果

五、常见的光藕输入输出形式

1、光耦的输入形式

1)交流输入光耦

2、光耦的输出形式

1)三极管输出型   2)逻辑高速与CNX三极管输出型   3)双向晶闸管过零触发输出型

4)施密特触发器与三极管输出型

六、光耦的隔离与检测

1、模拟量隔离

2、检测

七、可控硅驱动光耦

1、过零型

2、非过零型

附录

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一、光耦特性与参数

由于光耦电路简单,在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到,如UART协议的20mA电流环。对于模拟信号,光耦因为输入输出的线形较差,并且随温度变化较大,限制了其在模拟信号隔离的应用。光耦分线性和非线性,属电流型器件,对电压性噪声能有效地抑制。

常用的4脚线性光耦有PC817A-D、PC111、TLP521等。常用的六脚线性光耦有:TLP632、TLP532、PC614、PC714、PS2031等。常用的4N25、4N26、4N35、4N36是不适合用于开关电源中的,因为这4种光耦均属于非线性光耦。

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二、光耦电流传输比(CTR)的理解

PC817分为A、B、C、D四个档位说明,书面上称为电流传输比(CTR)不同。IF电流在1mA~7mA有良好的线性,常规取5mA。

PC816的反向耐压Vceo=70V,PC817只有35V,其他参数几乎相同。

电流传输比(current transfer ratio):描述光耦控制特性的参数,即副边的输出电流(IO)与原边输入电流(IF)的百分比,传输比CTR = IO ÷ IF × 100%(资料上给的值一般指的是最大值)。

采用一只光敏三极管的光耦合器,CTR的范围大多为20%~300%(如4N35),而PC817A则为80%~160%,台湾亿光(如EL817)可达50%~600%。这表明欲获得同样的输出电流,后者只需较小的输入电流。因此,CTR参数与晶体管的hFE有某种相似之处。

例如:

CTR=100%=1,IF=5mA,则IC的最大值为5mA,实际中一般小于5mA。R12不能选的过小,应该保证3.3V/R12≤(3.3-VF)/R11的值。

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三、光耦测试-线性度

1、线性度较好光耦

HCNR200/201、TLP521-1等。

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2、TLP521-1的光耦导通的试验报告

1)要求

3.5V~24V 认为是高电平,0V~1.5V认为是低电平

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2)思路
0V~1.5V认为是低电平,利用串接一个二极管1N4001的压降0.7V+光耦的LED的压降,吃掉1.4V左右;
24V是最高电压,不能在最高电压的时候,光耦通过的电流太大;所以选用2K的电阻;光耦工作在大概10mA的电流,可以保证稳定可靠工作N年以上;
3.5V以上是高电平,为了尽快进入光敏三极管的饱和区,要把光耦的光敏三极管的上拉电阻加大;因此选用10K;同时要考虑到ctr最小为50%。

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3)电路
 发光管端
实验室电源(0~24V)->2K->1N4001->TLP521-1(1)->TLP521-1(2)->gnd1  
 光敏三极管
实验室电源(DC5V)->10K->TLP521-1(4)->TLP521-1(3)->gnd2  
 万用表
直流电压挡20V  
万用表+   -> TLP521-1(4) 
万用表-   -> TLP521-1(3)

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4)试验结果

输入电源(V)

万用表电压(V)

1.3

5

1.5

4.8

1.7

4.41

1.9

3.58

2.1

2.94

2.3

1.8

2.5

0.58

2.7

0.2

2.9

0.19

3.1

0.17

3.3

0.16

3.5

0.16

5

0.13

24

0.06

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四、光耦测试-频率

TLP521-1、PS2801-1、PS2805-1、TLP127、TLP181、HCPL0603、HCPL0600的测试。

1、测试使用的电路

--------------------------------------------------------------

2、测试结果

光耦型号

通过频率

上升时间 t_PHL

下降时间 t_PLH

TLP521-1

61.5KHz

3us

4us

PS2801-1

40KHz

5us

6us

PS2805-1

40KHz

3us

5us

TLP127

2KHz

1us

100us

TLP181

61.5KHz

2us

3us

HCPL0603

8MHz

36ns

6ns

测试中发现TLP127的关闭时间很长,该光耦为达林顿管输出,其原因可能是由于达林顿管的输出电流能力较强,最大可达150mA,而我们测试电路的负载较小,输出端泻电流较慢,导致电平保持时间、关断时间等都很长。在4K波形中可以看到,电流尚未来得及完全释放下一个上升沿即已经开始,此时的信号输出已经无法正常使用。芯片手册上给出的参数亦是如此,在典型电路的测试中(详情请参阅厂家的数据手册)关断时间达到80us,因此在使用该类型光耦是要注意。HCPL0603为高速集成电路输出光耦,因此可使用频率相当高,测试中甚至可达到20MHz的极限频率。

高速集成电路光耦:6N136/137、HCPL0600/01/11、4503/4504。

FOD3180不仅具有最大200ns极低延迟的高速特性,还具有2.0A的电流输出能力。

 
文档记录值:

Mode

Sym.

Test circuit

Test condition

Typ.*

Max.

6N136

tPHL

1

RL=1.9K

200ns

800ns

tPLH

1

RL=1.9K

600ns

800ns

6N137

tPHL

1

RL=350Ω,Cl=15pF,IF=7.5mA

60ns

75ns

tPLH

1

RL=350Ω,Cl=15pF,IF=7.5mA

60ns

75ns

HCPL4503

tPHL

1

RL=1.9K

200ns

1000ns

tPLH

1

RL=1.9K

600ns

1000ns

HCPL4504

tPHL

1

Pulse: f = 20 kHz, Duty Cycle =10%, IF = 16 mA, VCC = 5.0 V, RL = 1.9 kΩ, CL = 15 pF, VTHHL = 1.5 V

200ns

300ns

tPLH

1

Pulse: f = 20 kHz, Duty Cycle =10%, IF = 16 mA, VCC = 5.0 V, RL = 1.9 kΩ, CL = 15 pF, VTHHL = 1.5 V

500ns

700ns

FOD3180

tPHL

0

IF = 10mA, Rg = 10, f = 250kHz, Duty Cycle = 50%, Cg = 10nF

135ns

200ns

tPLH

0

IF = 10mA, Rg = 10, f = 250kHz, Duty Cycle = 50%, Cg = 10nF

105ns

200ns

TLP113

tPHL

0

IF=016mA CL=15pF, RL=350

60ns

120ns

tPLH

0

IF=016mA CL=15pF, RL=350

60ns

120ns

* All typicals at TA = 25°C.
Test circuit 1:


6N137/HCPL-0600/01/11 DataSheet:

*JEDEC registered data for the 6N137.  JEDEC注册数据为6N137。

**Ratings apply to all devices except otherwise noted in the Package column.

除非另有在封装列指出外,评估适用于所有器件。
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五、常见的光藕输入输出形式
1、光耦的输入形式
1)交流输入光耦

--------------------------------------------------------------
2、光耦的输出形式
1)三极管输出型

--------------------------------
2)逻辑高速与CNX三极管输出型

--------------------------------
3)双向晶闸管过零触发输出型

--------------------------------
4)施密特触发器与三极管输出型

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六、光耦的隔离与检测
1、模拟量隔离
HCNR200/201是一种高线性度模拟光电耦合器,它由一个AlGaAs制作成的高性能发光二极管和两个结构相同的光电二极管组成。发光二极管具有稳定的光输出,可用来监控。两个光电二极管可以同时接收发光二极管输出的信号。HCNR200/201采用先进的封装形式,保证了光耦的高线性度和稳定的增益特性。
HCNR201的LED、pd1及运放A1等组成隔离电路的输入部分,pd2及运放A2等组成隔离电路的输出部分。设隔离电路输入电压为vin,输出电压为vout,LED上电流为If,二极管PD1上产生的电流为Ipd1,二极管pd2上产生的电流为Ipd2。

隔离电路中pd1形成了负反馈,当有电压vin输入时,运放A1的输出使LED上有电流If流过,且输入电压的变化体现在电流If上,并驱动LED发光把电信号转变成光信号。LED发出的光被pd1探测到并产生光电流Ipd1。同时,输入电压vin也会产生电流流过R1。假定A1是理想运放,则没有电流流入A1的输入端,流过R1的电流将会流过pd1到地,因此,Ipd1=vin/R1。注意,Ipd1只取决于输入电压vin和R1的值,与LED的光输出特性无关。又因LED发出的光同时照射在两个光敏二极管上,且pd1和pd2完全相同的,理想情况下Ipd2应该等于Ipd1。定义一个系数k,有Ipd1=k*Ipd2,k约为1±5%(当芯片制作完成后随之确定)。运放A2和电阻R2把Ipd2转变成输出电压vout,有vout=Ipd2*R2,组合上面的3个方程得到输出电压和输入电压关系:vout/vin=k*R2/R1,因此,输出电压vout具有稳定性和线性,其增益可通过调整R2与R1的值来实现,通常取R1和R2的值相同。
隔离电路中电阻R1起限流作用。R3用于控制LED的发光强度,从而对控制通道增益起一定作用。电容C1、C2为反馈电容,用于提高电路的稳定性。运算放大器A1的作用是把电压信号转变成电流信号,运算放大器A2的作用是把光耦输出的电流信号转变为电压信号,并增强负载驱动能力。
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2、检测

图6.2.1 检测电路

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七、可控硅驱动光耦

1、过零型

应用于不需要移相调整的电路或当中。比如功能单一的开关功能,过零触发可以最大程度的消除干扰。施加驱动信号后的第一个过零点导通(驱动信号与过零点“与运算”的关系),比如:MOC3063、MOC3083等。

7.1.1 过零检测型光耦内部结构

7.1.2 可控硅控制样图

T1与栅极之间悬空或接一个分流电阻;双向触发串联限流电阻后,加在栅极和T2之间;如下图所示。T2接热端还是负载没有关系;若能够确定电源的相线和零线,T1接在零线上较好。

7.1.3 T1、T2连接位置与波形

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2、非过零型

主要用于移相控制电路,如调光调速等改变导通角的驱动应用当中。施加信号后即导通(通常用于斩波、调功,会对电网产生干扰),比如:MOC3021、MOC3052等。

7.2.1 可控硅控制样图

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附录:
1、参考:线性光耦HCNR201的内部原理 - 电子发烧友网
2、百度云盘搜索“光耦HCNR201内部原理及隔离电路”

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