硬件笔记-贴片元器件焊接
今天学习了新的焊接方法,也是我目前焊接过得最小得贴片电容和电阻-0402,下面我对自己的焊接心得做一个总结:
1.dip封装:不多说了,插过去背部焊接,但是话pcb的时候要注意正反面的问题,可以画完pcb后在3D模式下观察一下看是否正确。还有就是封装的孔类型问题。
2.贴片电容电阻:
(0805&0603)封装比较大,用尖头烙铁头和刀头都可以,首先讲焊盘一点加上焊锡,用镊子将一端固定,用烙铁在另一端补上焊锡即可。
(贴片IC)引脚间距比较大的时候,可以用类似0805贴片元器件焊法,固定一脚然后挨个上锡,但是一旦引脚密集就会让人头大(例如STM32),今天我就把我知道的方法记录一下:首先用刀头给焊盘上一遍焊锡,如果焊盘粘连可使用松香或者助焊剂,然后将IC用镊子放到正确位置,用烙铁加锡固定位置(多加几个边),然后涂满焊锡,用刀头烙铁将多余的焊锡剔除,如果焊锡粘连可以加助焊剂或者松香,引脚会逐渐清晰,焊锡越来越少,最后会剩下一小点难以剔除(其实我发现,刀头的头特别容易吸附焊锡,所以运气好用刀头尖一碰就完事),这个时候可以通过再补一点点焊锡然后重复过程,切忌浮躁(其实我也还在加强熟练度,如果练的比较好可以不用助焊剂和松香)。
(0402)封装很小,这个封装有三种方法焊接,第一种就是和0805一种方法,用镊子虽然操作简单但是有些费时,第二种方法是拖焊,将元器件纵向或者横向贴到刀头烙铁上,然后找到焊盘布好位置(好难),然后固定位置后补焊。(说起来蛮简单的,但还是要练习)。
(其他)像DDR和带地盘的芯片,要借助热风枪,首先将芯片地盘处理好再对引脚处理,像ddr芯片则是补好锡然后热风枪吹(一定要固定好位置),芯片会慢慢下沉,一般就焊接好了。后面我还会接触到各种各样的封装和焊接方法,今天就先记到这里。
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