EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step

作者：王永康

对于所有的电子产品，均包含电路板及其他热控结构，比如散热器、机箱外壳等等；如果需要对电路板进行详细的模拟计算，考虑布线过孔对整体导热的影响，则务必将EDA接口和CAD接口联合起来建立最终的热仿真模型。

如图1所示，某异形结构智能手表，其内部异形电路板通过EDA接口导入布线过孔，而外壳与内部的其他器件、热控产品均使用CAD接口（ANSYS DM或者ANSYS SCDM）来建立，最终将2部分导入的模型进行合并，形成最终的热模型。

图1 某智能手表热模型结构

以下为某电子模块热仿真建立的步骤及注意事项：

首先通过CAD接口（DM或SCDM）修复三维CAD结构图；注意通常而言，热仿真的修复主要是将螺丝、螺母、安装孔、小尺寸倒角、小尺寸间隙等不影响热流计算的特征删除。

图2 修复CAD几何模型

图3 CAD模型导入Icepak

注意：CAD模型中如果包含了电路板的几何形状，那么后续有助于将EDA接口导入的热模型与CAD模型进行合并、对齐、定位。

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EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step

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