产品概述:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核,工作频率高达400MHz。Cortex-M7内核具有浮点单元 (FPU) 精度,支持Arm双精度(符合IEEE 754标准)和单精度数据处理指令与数据类型。STM32H7 MCU支持全套DSP指令和存储器保护单元 (MPU),可增强应用的安全性。

该MCU采用高速嵌入式存储器,具有高达2MB的双区闪存、1 MB的RAM(包括192 KB的TCM RAM、864KB的用户SRAM以及4KB的备份SRAM)。另外,该器件还具有各种连接到APB总线、AHB总线、2x32位多AHB总线矩阵的增强型I/O和外设,以及支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连。

该器件设有三个ADC、两个DAC、两个超低功耗比较器、一个低功耗RTC、一个高分辨率定时器、12个通用16位定时器、两个用于电机控制的PWM定时器、五个低功耗定时器和一个真随机数发生器 (RNG)。该器件支持四个用于外部Σ-Δ调制器 (DFSDM) 的数字滤波器,并设有标准和高级通信接口。

技术参考
一、STM32H747AGI6  IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169UFBGA
核心处理器:ARM® Cortex®-M4/M7
内核规格:32 位双核
速度:240MHz,480MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数:112
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 28x16b; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:169-UFBGA
供应商器件封装:169-UFBGA(7x7)

二、STM32H747AII6 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA
核心处理器:ARM® Cortex®-M4/M7
内核规格:32 位双核
速度:240MHz,480MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数:168
程序存储容量:2MB(2M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 28x16b; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:169-UFBGA(7x7)

三、STM32H747BGT6  IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP

核心处理器:ARM® Cortex®-M4/M
内核规格:32 位双核
速度:240MHz,480MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数:148
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 32x16b; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:208-LQFP(28x28)

(注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!)

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