PCB工艺的一些小原则

摘自：http://www.pcbtech.net/article/process/03212b42007/2984.html

1: 印刷导线宽度选择依据:
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:
线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,
线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,
因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.
同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.

2:
线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,
而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

4: 画电路边框:
边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.

5:元件布局原则:
A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.

B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.

C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.

D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL

E: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.

F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.

G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.

转载于:https://www.cnblogs.com/liuq0s/archive/2010/08/21/1805563.html

PCB工艺的一些小原则相关推荐

PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB_工艺规范及PCB设计安规原则下载.pdf ----------------------- 页面 1----------------------- Powermyworkroom PCB ...
PCB相关知识总结-（1）PCB工艺
开关电源PCB相关知识总结-PCB工艺 1.前言 2.基础概念 2.1 基本介绍 2.1.1 PCB的基板 2.1.2 相关术语 2.2 分类 2.3 正片和负片 2.4 过孔工艺 2.5 PCB阻焊 ...
从Blue Pill、硬件虚拟化谈安全防护完备性上的一个小原则
这篇博客说说一个安全防护系统完备性上所需的一个小原则:防护系统与被防护对象所用资源的完全隔离,包括防护系统自身工作所依赖的资源不能依赖被防护对象.听起来是原理很简单的一个点,实现中往往很复杂.例如操作 ...
最全的盲埋孔板工艺介绍与设计原则
3层机械盲孔结构开料(L2/3或L1/2层).烘板.机械钻盲孔.沉铜.全板电镀.内层图形.镀孔电镀.内层图形.内层蚀刻.内层AOI.棕化.层压.烘板.铣边.除胶.钻孔.正常流程 3层HDI结构开料 ...
PCB布局、布线小技巧
说明写博客作为学习记录,加深印象,可能写的不对,或者有些地方写的不全,欢迎在下评论哈,我会及时更正传送门:博客汇总帖前言本文主要是记录PCB布局布线时候的小技巧文章目录说明前言一.PC ...
第2节多层PCB设计布局和布线原则
11.2.1 元器件布局的一般原则设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下. (1)元器件最好单面放置.如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件,就有可能造 ...
PCB工艺设计规范－02
走线要求: 1.印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm. 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0. ...
PCB设计之EMC 47原则
差模电流和共模电流辐射产生:电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模 ...
COB小间距的工艺技术,cob小间距相比常规表贴（SMD）小间距有何优势？
JRCLED晶锐创显COB(Chip-on-Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺.和常规工艺相比,本工艺封装 ...

PCB工艺的一些小原则

PCB工艺的一些小原则相关推荐

最新文章

热门文章