stm单片机的后缀含义

类似STM32F103C8T6单片机
“F"那一位指的是产品类型，现在似乎只有通用型即"F”

"103"那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速设备，103 = 增强型，105或107 = 互联型

"C"那位指的是引脚数目，T=36脚，C=48脚，R=64脚，V=100脚，Z = 144脚

"8"那位指的是FLASH的大小，4=16K，6=32K，8=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K

"T"那位指的是封装方式，H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64

"6"那位指的是温度范围，6=-40～85摄氏度，7=-40～105摄氏度

示列：STM8S005K6T6Cxxx

代表的意义为：超值型 STM8内核（可以理解为8位51增强型内核）MCU,LQFP-32封装，32KB FLASH容量，温度范围-40℃-85℃；（工业级）

具体分解如下：

|STM8| S |005| K | 6 | T | 6 | C | XXX
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9

1.产品系列:

STM8单片机包括以下几个系列：

STM8： 8位MCU；

STM8A：8位自动MCU；

STM8T：8位触摸感应MCU；

STM8TL：8位触摸感应低电压MCU；

2.产品类型:

S：标准型；

L：低电压型；

3.产品子系列：

005：超值型STM8S005X，速度16MHz；

051：超低压ULTRA串口；

052：带LCD；

007：ARM3超值型，速度24 MHz；

00x：超值型；

003：子系列；

105：基本型STM8S1005X；

10X：基本型； 103：子系列；

207：中间层的外围设定;

208：所有层的外围设定;

903：903子系列;

151：超低压ULTRA串口;

152：超低压ULTRA串口带LCD;

101：子系列；

4.管脚数

F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；S：44PIN；C：48PIN；R：64PIN；M：80PIN；

5.Flash存存容量

1：2KB flash；（小容量）; 2：4KB flash；（小容量）; 3：8KB flash；（小容量）; 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）; 8：64KB flash；（中容量）; B：128KB flash；（中容量）; C：256KB flash；（大容量）; D：384KB flash；（大容量）; E：512KB flash；（大容量）; F：768KB flash；（大容量）; G：1MKB flash；（大容量）

6.封装

T：LQFP； P：TSSOP； U：UFQFPN； B：SDIP； M：SO； Y：WLCSP；

7.温度范围

3：-40℃-125℃；（工业级）; 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级）

8.包装尺寸

无特性：0.5mm；C：0.8mm; A：0.55mm的UFQFPN；Blank：0.5mm或0.65mm;

低压101系列的A：COMP_REF可变；Blank：COMP_REF不可变;

低压162系列的D：VDD的范围为1.8V-3.6V，且BOR使能； Blank：VDD的范围为1.8V-3.6V，且BOR不使能;

9.包装方式：

TR：带卷；无特性：盘装；

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