聚苯乙烯-SiO2/NiFe2O4磁性微球/中空介孔载银二氧化硅聚苯乙烯微球制备过程

聚苯乙烯-SiO2/NiFe2O4磁性微球的制备：

以NiFe2O4纳米粒子作磁性载体,苯乙烯(ST),正硅酸乙酯(TEOS)为原料,KH-570为交联剂,采用乳液聚合法制备了聚苯乙烯-SiO2/NiFe2O4磁性微球材料.通过VSM,FT-IR,SEM, TG-DTA,溶剂抽提等方法对磁性微球材料进行了测试.制备的NiFe2O4粒子为面心立方结构,NiFe2O4纳米颗粒及聚苯乙烯 -SiO2/NiFe2O4磁性微球具有超顺磁性.聚苯乙烯-SiO2/NiFe2O4磁性微球以SiO2/NiFe2O4为核,PS为壳,通过KH- 570接枝到SiO2 /NiFe2O4上,核壳间以共价键相接的包覆型纳米粒子,平均直径为100nm左右,具有良好的热稳定性和耐溶剂性能.热重(TG)分析表明,磁性聚苯乙烯微球磁性物质质量分数为28.8%.

中空介孔载银二氧化硅聚苯乙烯微球的研究：

提出开展中空介孔载银二氧化硅微球的研究,主要如下: (1)优化中空介孔二氧化硅微球的制备工艺.采用模板法与Stober法相结合的工艺,制备了粒径约3μm的单分散性中空介孔二氧化硅微球,球形规则,粒度均一,整个制备过程可控; (2)探索中空介孔载银二氧化硅微球的制备方法.首先,Ag+通过静电引力吸附在磺化聚苯乙烯(PS)模板微球表面,随后被PVP还原并稳定,得到PS/Ag复合微球;然后,TEOS在氨水催化作用下生成的二氧化硅胶粒依靠氢键作用包覆在PS/Ag微球表面,形成二氧化硅球壳;最后,通过煅烧去除PS球和PVP,得到具有中空介孔结构的载银二氧化硅微球。

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瑞禧YWX.2022.9.7

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