RoHS、无铅制程、无卤的基本介绍

一、RoHS是欧盟对电子电器产品不能超标含有某些有害物质的禁令；在具体产品生产中，从原材料的选择、采购到制程中可能会污染产品（和产品接触）的生产辅助材料，都必须不能超标含有（有最大允许浓度）Pb（铅），Hg（汞），Cd（镉），Cr6+（六价铬），PBBs（多溴联苯），PBDEs（多溴联苯醚）；

其中多溴联苯、多溴联苯醚中含有卤素。

RoHS指令中提及PBBs&PBDEs(多溴联苯&多溴联苯醚)只是属于卤素其中的溴系耐燃剂两种化合物,不能说符合RoHS就是达到无卤了。

无卤和ROHS是两个不同的概念,他们有重合的部分(即PBB和PBDE这两种卤素化合物), 也有不重合的部分，无卤产品不一定符合RoHS，反之符合RoHS不一定就是无卤产品（只要不含PBB和PBDE就可以）；

RoHS标准：

Cd<100ppm;

Pb<1000ppm;

Hg<1000ppm;

Cr6+<1000ppm;

PBBs<1000ppm;

PBDEs<1000ppm;

二、无铅制程，所谓的无铅制程是指制程中不含有铅的制程，是RoHS禁止使用六种有害物质的一种，但因铅在电子行业使用广泛，如焊锡工艺，如果禁止使用铅这个物质，就不能使用原来的温度较低的锡铅材料，用必须使用锡银铜或锡铜材料来代替，而新的代替材料所要求的焊接温度要增加，成本也会增加，令到产品生产过程中与之相关的零件的耐温和成本都要增加；锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。

三、无卤素：卤素和上面的无铅制程的道理一样的，只不过是一个要求无铅，一个要求无卤。区别是卤素不是一种物质，而是一类物质，RoHS中的PBB和PBDE就属于其中的一部份。管理的方法也是一样。在电子产品中，如果你要禁止使用卤素，也必须要有无卤的材料代替，常见的有助焊剂等等。材料变更一定会有新的问题需要解决。不同的产品有不同的限量标准：如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值≦50PPM(根据法规PREN 14582)；燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM(根据法规EN 5067-2-1)；燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的pH值≧4.3(弱酸性)(根据法规EN-50267-2-2)；产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%(根据法规EN-50268-2)。无卤化PCB，溴、氯含量分别小于900ppm，（溴＋氯）小于1500ppm。

无卤：

Br总含量<900ppm

Cl总含量<900pm

Br+Cl总含量<1500

备注：本文大部分内容摘自CSDN博主「一路狂奔的兔子」的原创文章，感谢原作者分享！

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