Cortex-M3的存储器系统

Cortex-M3 的存储系统架构与传统的 ARM 处理器有很大的区别。 Cortex-M3 处理器采用哈佛（ Harvard）结构，拥有独立的指令总线（ I-Code）与数据总线（ D-Code）。具有以下新特性：
1. 存储器映射是预定义的，它规定了存储器访问所使用的总线。访问不同的存储设备时，处理器可对访问速度进行优化。
2. Cortex-M3 的存储系统支持位带操作，可对存储器和外设的位数据进行原子操作（位带操作仅限于存储器的部分特殊区域）。
3. Cortex-M3 的存储器系统支持非对齐的数据传输和互斥访问，并同时支持小端格式与大端格式两种配置。这些新特性都是 ARMv7-M 架构微处理器所特有的。

存储器映射
Cortex-M3 处理器采用单一固定的存储器映射， NVIC 和 MPU 都在相同的位置布设寄存器，使得它们与具体器件无关，从而方便软件代码在各种不同型号的 Cortex-M3 微处理器间移植。
Cortex-M3 支持 4GB 的地址空间，程序可以在代码区、内部 SRAM 和外部 RAM 中运行。由于指令总线与数据总线是分开的，最理想的是将程序放到代码区，取指和数据访问使用各自的总线，并行不悖的执行。 Cortex-M3 存储器映射如图下图所示。

存储器映射寻址与处理器接口见下表

存储器映射	接口
代码区	指令取指在 ICode 总线上执行，数据访问在 DCode 总线上执行
SRAM 区	指令取指和数据访问都在系统总线上执行
SRAM 位操作区	位别名区域，数据访问是别名，指令访问不是别名
外设区	指令取指和数据访问都在系统总线上执行
片外 RAM 区	指令取指和数据访问都在系统总线上执行
片外外设区	指令取指和数据访问都在系统总线上执行
私有外设总线	AHB 私有外设总线：只用于 Cortex-M3 内部的 APB 设备，包括： NVIC、 FPB、DWT 和 ITM; APB 私有外设总线：既用于 Cortex-M3 内部的 APB 设备，也用于外部设备（指相对于内核而言。Cortex-M3 允许器件制造商再添加一些片上 APB 外设到 APB 私有总线上，它们通过 APB 接口来访问
芯片厂商定义区	厂商系统外设的系统部分

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