文章目录

AD扩展操作
- 1. 根据现有的原理图生成原理图库
- 2. 批量管理管理元器件封装
- 3. 元器件PCB封装组成说明
- 4. 使用IPC Compliant Footprint 向导创建PCB封装
- 5. 通过AD自带功能绘制3D模型
设计规则
- 1.间距
- 2.线宽
- 3.过孔
- 4.铺铜
- - a. 十字连接
  - b. 全连接
- 5.其他
- - a.开窗
  - a.丝印
发布相关
- 1. 原理图的PDF打印输出
- 2. BOM(Bill of Meterials)输出（物料清单）
- 3. 装配图以及制造文件输出
- - a. 装配图
  - b. Generates pick and place files(坐标文件)
  - c. 制造文件1-Gerber Files
  - d. 制造文件2-NC Drill Files（钻孔文件）
  - e. 推荐-统一配置输出
- 4. 关于PCB拼版
- - a. 为什么要拼版
  - b. PCB拼版类型
  - - V-cut 类型
    - 邮票孔

AD扩展操作

1. 根据现有的原理图生成原理图库

“设计”->生成原理图库，类似的操作还有 “设计”->生成集成库，以及根据PCB图生成PCB库，如下：

2. 批量管理管理元器件封装

“工具”->封装管理器，如图

3. 元器件PCB封装组成说明

一个电子元器件的PCB封装一般由5个部分组成，详细如下：
1> PCB焊盘，用于焊接元件管脚的载体
2>管脚序号，用于和元件进行电气连接关系匹配的序号
3>元件丝印，用来描述元件腔体大小的识别框
4>阻焊，防止绿油覆盖，有效保护焊盘焊接区域
5>1脚标识或者极性标识，主要用于定位元件方向的标识

4. 使用IPC Compliant Footprint 向导创建PCB封装

“工具”->IPC Compliant Footprint Wizard,如图(注意：未说明的步骤采用默认值即可)

说明：勾选上述步骤的左下角处的“Generate STEP Model Preview”的选项可以生成3D预览图

5. 通过AD自带功能绘制3D模型

AD自带一个简单的3D模型绘制功能，可以用于粗略的绘制器件的3D模型，操作如下：
在元器件PCB封装窗口中选择"放置"->3D元件体，支持“平面挤出”，圆柱体和球体，如图

设计规则

注意：设计规范应是因地制宜的，对于不同的项目，规范肯定是不一样，本章节只是作为一个简单的引导，具体的数值、规范请视实际情况而定！

设计规则维护窗口打开方式：菜单栏“设计”->规则，每一类规则都可以设置多条，作用于不同的对象。

1.间距

一般设置为6mil的间距，需要注意的是间距规则默认作用于“Different Nets Only”，对于“Same Net Only”，后续我们仍需要检查，毕竟这个和打板工艺有关系，如图：

补充：在上图的列表中可以设置更详细的间距规则，例如贴片与线，过孔与线，过孔与贴片等等。

2.线宽

一般信号线设置为6mil，电源线设置为10-20mil，此处可以设置两条规则，作用于不同类型的线，如图

3.过孔

过孔直径一般为24mil，孔径12mil，如图：

4.铺铜

铺铜分类：

a. 十字连接

特点：载流能力相对弱，散热慢

b. 全连接

特点：载流能力强，散热快

在日常工作中，手工焊或者小电流一般选择十字连接，这样便于焊接等；回流焊或者大电流一般选择全连接，一般的规则设置我们使用高级模式，通孔和焊盘间隙设置为10mil，宽20mil,SMD/VIA 采用全连接，如图：

5.其他

a.开窗

开窗规则主要是为了避免焊盘与焊盘之间出现开通窗的情况，开通窗对于焊接时容易出现连锡的问题，一般推荐设置为外扩2.5mil，同时配合阻焊设置也为2.5mil，如图：

a.丝印

丝印规则用于约束丝印与铺铜等的间距，避免缺失，造成困扰，如图

补充说明：
当设计完成之后，可以通过"设计规则检查"功能来对我们的设计进行校验，操作如下：
“工具”->设计规则检查，按需配置之后运行DRC

发布相关

1. 原理图的PDF打印输出

当需要将原理图作为资料提供时，可以将其输出为PDF，操作如下：
“文件”->智能PDF

注意：当导出PDF时，原理图颜色模式需要选择“颜色”，如图

2. BOM(Bill of Meterials)输出（物料清单）

BOM用于器件的采购，导出操作如下：
“报告”->Bill of Meterrials

3. 装配图以及制造文件输出

a. 装配图

装配图主要是用于贴片时的参考，可以通过AD的智能PDF功能进行输出，操作如下
文件->智能PDF，打开对话框，如下：

点击“Finish”即可完成装配图的输出。

b. Generates pick and place files(坐标文件)

文件-装配输出-Generates pick and place files，如图：

注意选择单位和格式即可，其他保持默认，点击确定即可完成。

c. 制造文件1-Gerber Files

Gerber文件用于与PCB板厂的对接，AD中生成Gerber文件步骤如下：
文件->制造输出->Gerber Files，打开设置对话框，如图

输出层设置

钻孔设置

其他设置

最后点击确定即可完成Gerber文件的输出。

d. 制造文件2-NC Drill Files（钻孔文件）

文件-制造输出-NC Drill Files，打开设置框，如图

单位一般选用公制单位，精度按实际情况选择，其他保持默认，点击确定即可生成钻孔文件。

e. 推荐-统一配置输出

上述不管时装配图还是Gerber文件等都时一次性输出，每次输出都要重新设置，这种方式影响效率，故而推荐使用统计配置输出策略，操作步骤：文件-新的-Output Job 文件，如图：

我们在上图左边框中添加需要输出的内容，最终如下

4. 关于PCB拼版

a. 为什么要拼版

第一，拼版可以减少生产废料，降低成本；第二，可以提高SMT效率，提高产能；第三，降低PCB板拿放时间，总得来说就是提高产能，产能的提高反过来又促进成本的降低。

b. PCB拼版类型

V-cut 类型

一般用于比较规整的板（例如矩形板），V-cut要求线与焊盘离V割边保持至少0.4mm的距离，避免线和焊盘被崩坏，另外V割边有镂空槽不建议使用V-cut拼版，最后，由于设备的关系，拼版尺寸不建议小于7cm。

邮票孔

邮票孔多用于异形板和圆形板，邮票孔位置建议与板内器件和走线的距离保持0.5mm以上，一般邮票孔使用使用直径为0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔中心距离1.1mm左右，孔的个数5个为宜。

补充说明：拼版还设计到光学定位点，工艺边等，此部分仅作为引子，详细的拼版工艺还需进一步学习。

PS.古人云：“ 三人行，必有我师”，非常期望与大家一起同行，共同成长，若你也有此意，可以关注下我的公众号。

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