前言

本文介绍了使用Gowin编译器对高云FPGA芯片进行固化的流程。

硬件环境

开发板：高云 DK_START_GW2A55-PG484_V1.3 开发板

FPGA芯片型号：高云 GW2A-LV55PG484

开发环境：Gowin编译器

操作步骤

开发板上电后，右键检索到的设备，选择“Configure Device”,

将“Access Mode”选择为“External Flash Mode”,将“Operation”选择为“exFlash Erase，Program thru GAP-Bridge”，单击“Save”保存，

单击“Program/Configure”选项，

现在完成后，会打印出一下信息，说明烧写完成。

总结

总体来讲，操作简单。

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