第三课 protel学习系列——protel功能拓展

1. 将99做的元件库导入到AD中：选中两个Lib文件→单击右键→选择导出→新建一个文件夹→将导出的东西放到这个文件夹中→AD的元件库在右边栏中→点击出现→点击元件库之后→选择Libraries→Installed→选择刚才导出的再点击Install→文件类型记得选为所有文件。

2. 新建一个工程：file→new→Project→PCB Project→在左边出现的工程上点击右键→Add New to Project→Schematic→然后再重新点击Sheet的右键→Add new to project→PCB→然后点击保存→Sheet和PCB都要保存（分开保存）。

3. 打开元件库→双击元件库中的元件就可以在原理图中添加元件→连线的操作：单击鼠标右键→Place→Wire。

4. 自动编号：Tools→Annotate Schematics→Updata Change List→OK→Accept Changes→Execute changes→OK。

5. 更新到PCB中：Design→Update PCB Document PCB.1→Execute Changes→OK。

6. 在PCB中添加一个电容→两种办法：第一种：首先在原理图中添加一个电容→再更新一下网表→重新导入就可以将电容导入到PCB中；第二种：在PCB中直接增加这个元件→在PCB的界面下→找到元件库→找到封装→放置到电路板上→双击焊盘→找都需要连接的网路号→然后连线（这种方法不推荐）。

7. 快速提取别的电路板中的元件库：点击Design→Make Library→就会在当前PCB界面下快速生成一个PCB的封装库→可以把当前的PCB界面窗口缩小→打开自己的PCB→将上面的元件库中的封装全选→复制→切换到自己的元件库→粘贴。

8. 输出CAM：PCB的状态下→File→CAM Manager→next→选择为Gerber→next→后面默认即可→生成了文件→右键→Insert Nc Drill→比例选为2:4→（比例前后要一致）→然后在空白处单击右键→Generate CAM Files→OK。然后到Document目录下查看→导出到桌面→可以用软件查看。

9. 多层板的制作：PCB状态下→Design→Layer stack manager→单击鼠标右键→Add Internal Plane→双击添加的层即可进行编辑→这里做的是中间两层为电源和地→所以选择为这两项→如果想要这一层全是铺的铜的话就可以在板的四周画一个矩形。

10. Camnt查看CAM文件，选择添加另一个层是可以走线的。

11. 删除层的方法：到添加层的界面下→将层的网路选为无网络→然后再删除→再那一层对应的所有东西需要在PCB状态下删除干净（包括铺铜）。

12. 英文版的99添加汉子：在论坛下载HZ→解压缩→替换到Protel安装目录下→到PCB界面下→添加汉字→到HZ目录下→双击PONT→在PCB界面下→Add/Remove→到HZ文件夹下查找到hanzi这个文件→Add→对应的封装库里就会出现→在底层添加的文字一定要镜像。做完了最好查看一下Gerber文件。

13. 另一种铺铜改走线：将Automatically remove去掉，铺完铜之后记得选上。

14. 当没有电路原理图的时候或者是复制别人的PCB文件的时候会丢失网络：这个时候如果去强行连线也是可以的，但是连错了很难发现。所以用：Design→Netlist Manager→在第一个框Add一个新的网络。有了网络之后布线布错了都连不上。

15. 到论坛下载一个附件→然后打开一个图片编辑→保存为单色位图→导入生成的文件进去。

16. 做异型孔：焊盘处→切换到Keepoutlayer层→在PCB状态下→单击鼠标右键→Interacting Routing→先画一个方形的孔→移动到焊盘中间即可。

17. ORCAD原理图导入到99中：ORCAD中新建一个工程→File→new→project→Analog or Mixed A/D→OK→新建完工程后→Library单击右键→Add file→添加完之后→进入原理图→连完线之后→全部选中→右下角的去掉→单击右键→Edit Properties→改的封装和在99中做的一致→输出网表→Tools→Create Netlist→点击other→选择tango.dll→确定→生成的网表就在Outputs中→然后在99中添加网表。

18. 99打开ORCAD的文件：Open→文件类型→ORCAD→会自己新建一个工程。

《Protel 99 SE入门与提高》

1. 设置图纸的方向和大小：Design→options→standard。

2. 自动存盘的功能：单击左上角的箭头图标→选择Preference→Auto-save setting。

3. 绘制方块电路：点击工具栏中的place sheet symbol→既可以开始绘制方块图→双击画好的方块可以对方块的属性进行修改。

4. 绘制方块图的I/O端口：点击工具栏中的place sheet entry。

5. T字形电路系统会自己放置电路节点，十字形电路系统不会自己放置电路节点：放置方法：点击工具栏中的placejunction，放置了电路节点的位置就表示该处是连接上的。

6. 补泪滴，主要是为了加强导线与焊盘之间的物理连接的强度；覆铜的主要目的是为了降低阻抗，保证信号稳定传输，减少电磁辐射干扰，以增加PCB的电磁兼容性等作用。

7. 补泪滴的方法：Tools→Teardrop→OK。

8. 半自动布线：第一种：执行菜单命令项auto route→net→光标变成十字状→单击GND网络的任一焊盘→完成GND网络的自动布线，绘制下一个网路的导线时如果不希望完成的导线变动，需要设置锁定已经完成的网络导线，在自动布线器中选择复选框lock all pre-route。

9. 在Protel中使导线跟着元件的移动而移动：Edit→Move→Drag Track End→鼠标变为十字形→点击需要移动的元件即可。

10. 在一些具有高速信号的PCB上，或者是无线收发电路的PCB上，常有一些规则或者不规则的弯曲导线-蛇形布线：PCB布线的一般要求是导线能短就短能粗就粗，而蛇形布线的目的是为了达到延时的目的。

11. 蛇形布线的方法：绘制蛇形导线的时候需要用“shift+空格”键切换蛇形导线的拐角；另外蛇形布线的时候，线与线之间的距离要足够大，否则会造成耦合。

12. 常见的差分布线原则：等长：差分信号是利用两条差分线之间的耦合传递信号的，要把信号从信号院内传递到终点，就要求信号源至终点间的两条差分线等长；等间距：两条差分线的间距要保持一定，即保持平行，否则差分阻抗会变化，这样会影响信号的完整性；尽量靠近:两条线之间的耦合随着线间距的增大而减小，为了增大耦合，两条差分线要尽可能的靠近，同时也要满足安全距离。其中等长最为重要。

13. 布线规则：

线长：导线应尽可能的短，尤其是在高频电路中要尤其注意。对于双面板，顶层和底层的导线应尽可能的避免平行，以减少寄生电容。

拐角：导线拐角应为斜角或圆角，角度不能小于90°，在高频电路中也应该注意。

线宽：导线的宽度既要满足电气要求，即要满足流过的电流大小，又要便于生产。一般情况下，信号线宽设置为0.2～0.3mm(8～12mil)，电源线，地线应该依次增大。

线间距：相邻导线之间的间距首先要能承受所加电压的峰值，即应该满足电气安全要求，同时又要便于生产，所以间距应该越宽越好。

地线：电路图上的地线表示电路中的零电位，占有十分重要的地位所以地线的布线单独介绍：

数字地和模拟地分开，因为这两种地的噪声容限不同，微伏级的噪声可以让模拟电路工作不正常，所以需要把二者分开处理。

地线应尽可能宽。

相同级别的地线，应尽可能靠近。

大面积覆铜作为地线，就是在腹痛是把覆铜设置连接在GND层，起到屏蔽的作用。

14. 设置导线之间的安全距离：Design→Rules→第一个选项卡→Clearance constraint用来设置安全间距→在rule attribute栏中的num clearance处可以设置安全距离的值。

15. 设置布线时拐角的形状：routing corners。

16. Routing priority：布线优先级，用于设置各个网络的布线顺序。

17. Routing topology：用于设置布线的拓扑结构。

18. Routing via-style：用于设置过孔的内径，外径的大小。

19. SMD neck-down constraint：用于设置导线宽度与焊盘宽度的比例。如果二者的比值超过neck-down设置值，则无法布线。

20. SMD to corner constraint：用于设置导线拐角与SMD元件焊盘间距的最小值。

21. SMD to plane：用于设置SMD元件表面到过孔或焊盘的导线的最小长度。

22. 测试点的放置：一是单独引出导线并放置焊盘或者过孔，一是把已有的焊盘或者过孔设置为测试点。双击过孔→弹出过孔属性对话框→testpoint→top和bottom前面打勾→OK。

23. 设计自己的元件库的时候双击引脚可以选择Dot，Clk，Electrical三种方式的引脚头。

24. 在仿真的时候引脚的属性一定要设置正确。对于开路状态处于高阻抗状态的引脚，必须赋予Hiz属性。

25. 多管脚的绘制：先绘制好一个管脚，用选择框选中该管脚复制该管脚，然后按E选择Paste array即可。

26. PCB设计的层的介绍：topoverlay（顶层丝印层），bottomoverlay（底层丝印层）,toppaste（顶层助焊层），bottompaste（底层助焊层），topsolder（顶层阻焊层），bottomsolder（底层阻焊层），multilay（电气层），keepoutlayer（外形约束层）。

27. 三种焊盘：常规焊盘（regular pad）形状很多，在表贴和过孔焊盘中大量使用，热风焊盘（thermal relief pad）在过孔焊盘中较为常见，正负片中均有使用，抗电边距焊盘（anti-pad）一般在负片中使用。

28. 常规焊盘的几种形状：circuit（圆形），square（方形），oblong（拉长圆形），rectangle（矩形），octagon（八边形）。

29. 制作元器件的封装时的常见封装：BGA封装在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package) ；二极管封装（diodes），接插件封装（Edge connector）比如排空，PGA封装陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装；电阻封装（resistors）；SPGA封装交错式针状网阵封装；SBGA封装；电容封装（capacitors），双列直插封装（DIP），LCC封装无引线芯片座，Quad封装以及SOP封装。

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